AI芯片制造設(shè)備需求強(qiáng)勁 泛林集團(tuán)預(yù)測(cè)季度營(yíng)收高于預(yù)期
關(guān)鍵詞: 泛林集團(tuán) 人工智能芯片 晶圓制造設(shè)備 半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng) 營(yíng)收預(yù)測(cè)
10月22日,Lam Research(泛林集團(tuán))預(yù)測(cè),第二季度營(yíng)收高于華爾街預(yù)期,因?yàn)樾酒圃焐逃嗁?gòu)了更多用于制造用于人工智能應(yīng)用的半導(dǎo)體的設(shè)備。
泛林集團(tuán)的股價(jià)在盤(pán)后交易中上漲2.2%。該股今年迄今已上漲一倍,受人工智能半導(dǎo)體強(qiáng)勁需求的支撐。芯片設(shè)計(jì)師正在尋找設(shè)備,以制造出能夠滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求的處理器。
對(duì)人工智能芯片的需求激增,提振了對(duì)提供晶圓制造設(shè)備(WFE)的公司的需求,這是制造芯片的復(fù)雜而昂貴的工具,幫助了包括泛林集團(tuán)在內(nèi)的公司。
泛林集團(tuán)開(kāi)發(fā)了半導(dǎo)體制造所需的設(shè)備,其產(chǎn)品主要用于各種半導(dǎo)體器件的晶圓加工和布線。該公司面臨著來(lái)自應(yīng)用材料、ASML等半導(dǎo)體設(shè)備廠商的激烈競(jìng)爭(zhēng)。
根據(jù)LSEG編制的數(shù)據(jù),該公司預(yù)計(jì)截至12月28日的當(dāng)季營(yíng)收為52億美元,上下浮動(dòng)3億美元,分析師預(yù)估為48.1億美元。泛林集團(tuán)預(yù)計(jì)調(diào)整后每股凈利潤(rùn)為1.15美元,上下浮動(dòng)10美分,此前預(yù)期為1.04美元。
泛林集團(tuán)公布截至9月28日的三個(gè)月?tīng)I(yíng)收為53.2億美元,高于市場(chǎng)預(yù)期的52.3億美元。不計(jì)項(xiàng)目,該公司公布每股利潤(rùn)為1.26美元,高于預(yù)期的1.22美元。(校對(duì)/張杰)