Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM）近日宣布，公司已與 AMD、NVIDIA 一同獲任開放計算項目 (Open Compute Project, OCP) 董事會成員。此次任命彰顯了 Arm? 在推動行業(yè)開放與制定行業(yè)標準方面的獨特技術領導力，助力塑造人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心的未來格局。作為 OCP 董事會成員，Arm 將攜手 Meta、Google、英特爾、微軟等計算領域的領先企業(yè)，共同推進 AI 數(shù)據(jù)中心領域開放、可互操作設計的創(chuàng)新。

Arm 高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad 表示：“AI 經(jīng)濟正在重塑計算基礎設施，從云端到邊緣，對性能、效率及規(guī)模都提出了前所未有的需求。數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷迄今為止最為重大的轉型，從通用服務器轉向專為 AI 設計的機架級系統(tǒng)與大規(guī)模集群。同時，我們也面臨著嚴峻的能耗挑戰(zhàn)：2025 年，單個 AI 機架的算力就已達到 2020 年頂尖超級計算機的水平，而與此同時，其耗電量也令人吃驚——相當于約 100 個美國家庭的用電總和。為應對這一挑戰(zhàn)，推動基礎設施向新階段演進勢在必行，而在飛速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)中，開放式協(xié)作更是重中之重?！?/span>

Arm 將融合型 AI 數(shù)據(jù)中心視為基礎設施發(fā)展的新階段：通過最大化單位面積的 AI 算力密度，降低 AI 運行所需的總能耗及相關成本。而要構建新階段的基礎設施，必須在計算、加速、內存、網(wǎng)絡等多個層面實現(xiàn)協(xié)同設計。Arm Neoverse? 技術已成為 AI 技術棧各層級的核心支柱，助力前沿 AI 廠商優(yōu)化三大關鍵環(huán)節(jié)：數(shù)據(jù)至詞元 (token) 的精準轉化、詞元對高級 AI 模型與智能體的驅動，以及 AI 在科研、醫(yī)療、商業(yè)場景中的價值落地能力。

Arm 技術應用范疇從小型傳感器橫跨到高性能數(shù)據(jù)中心，是全球覆蓋范圍最廣的計算平臺之一，而隨著 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務提供商的算力中，將有近半數(shù)是基于 Arm 架構，進一步夯實其豐富的實踐經(jīng)驗。此外，隨著算力需求的快速攀升，Arm 在能效方面的領先優(yōu)勢及其在計算生態(tài)系統(tǒng)中的核心地位，將成為推動 AI 基礎設施投資提升可持續(xù)性與實際影響力的關鍵。

助力 AI 芯片供應鏈規(guī)?；l(fā)展 

融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)定運行，無法僅依靠獨立的通用芯片支撐。要提升系統(tǒng)的集成密度，專為特定用途設計的先進芯片不可或缺。芯粒技術通過封裝內集成、2.5D 與 3D 技術，為實現(xiàn)更高密度提供了可行路徑，同時為多廠商協(xié)同設計關鍵功能開辟了新機遇。近日，Arm 還宣布向 OCP 貢獻基礎芯粒系統(tǒng)架構 (Foundation Chiplet System Architecture, FCSA ) 規(guī)范，以進一步深化芯粒領域的行業(yè)協(xié)作。

FCSA 規(guī)范借鑒了 Arm 芯粒系統(tǒng)架構 (CSA) 的持續(xù)研發(fā)成果，同時針對行業(yè)需求，打造出一套不依賴特定廠商、不綁定 CPU 架構的中立框架。FCSA 規(guī)范為芯粒系統(tǒng)及接口定義制定了一套通用標準，不僅能加速芯粒的設計與集成，還支持大規(guī)模復用與互操作性，且不受限于特定的 CPU 架構。

此次向 OCP 貢獻 FCSA 規(guī)范，展現(xiàn)了 Arm 全面設計 (Arm Total Design) 生態(tài)項目自 2023 年推出以來取得的斐然成果。在此期間，合作伙伴已陸續(xù)推出首批符合 Arm CSA 規(guī)范的芯粒產(chǎn)品，同時多個新項目正在推進中，為開放芯粒標準的下一階段發(fā)展奠定了基礎。基于這一成果，Arm 進一步擴大了 Arm 全面設計生態(tài)項目的規(guī)模，新增 10 家合作伙伴：世芯電子 (Alchip)、日月光 (ASE)、Astera Labs、擎亞 (CoAsia)、默升科技 (Credo)、Eliyan、系微 (Insyde Software)、Marvell、Rebellions 和 VIA NEXT。這些合作伙伴在先進封裝、互連技術及系統(tǒng)集成領域的綜合專業(yè)能力，將助力推動下一階段的標準與規(guī)范的制定工作，加速芯粒在芯片設計全周期——從 IP、EDA 工具到制造、封裝、驗證——的創(chuàng)新進程。

繪制融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的發(fā)展藍圖

Arm 已積極參與 OCP 在固件、可管理性及服務器硬件設計領域的專項工作組。事實上，就在本周，Arm 加入了 OCP 網(wǎng)絡項目下的“ESUN”協(xié)作計劃，旨在共同推進面向大規(guī)模 AI 應用的以太網(wǎng)技術發(fā)展。Arm 致力于解決 AI 高效規(guī)?；渴鸬暮诵奶魬?zhàn)，覆蓋數(shù)據(jù)中心從毫瓦級到吉瓦級的全功耗場景。此次加入 OCP 董事會并貢獻 FCSA 規(guī)范，將是 Arm 推動融合型 AI 數(shù)據(jù)中心發(fā)展的起點。

正式加入 OCP 董事會，標志著 Arm 在為全球用戶打造強大、開放且全民可及的 AI 就緒基礎的道路上又邁出了重要一步。開放共享標準的價值遠不局限于數(shù)據(jù)中心，而是將在各類依賴全系統(tǒng)協(xié)同設計的市場中持續(xù)驅動創(chuàng)新。

合作伙伴證言：

“我們的客戶正在積極采用開放協(xié)作的方式構建 AI 基礎設施。通過加入 Arm 全面設計生態(tài)項目，并將我們的定制化芯片和軟件與 OCP 基礎芯粒系統(tǒng)架構等開放標準對齊，我們正助力合作伙伴加速產(chǎn)品上市進程，同時實現(xiàn)更高帶寬、更低延遲的連接，推動 XPU 從系統(tǒng)到機架乃至更廣范圍的無縫擴展?！?/span>

——Astera Labs 技術和生態(tài)系統(tǒng)研究員 Chris Petersen

“面對前所未有的設計復雜性，業(yè)界正加速采用基于芯粒的架構，以縮短產(chǎn)品上市時間、降低工程投入，并實現(xiàn)高效規(guī)模化發(fā)展。除了 EDA 和 IP 領域外，Cadence 在 CSA 規(guī)范和芯片技術方面與 Arm 有著長期合作，我們經(jīng)過硅驗證的物理 AI 系統(tǒng)芯粒和 Cadence 芯?？蚣鼙闶请p方合作成果的有力證明。我們全力支持 Arm 向 OCP 貢獻 FCSA 規(guī)范的舉措，這一舉措標志著行業(yè)在圍繞通用開放標準統(tǒng)一芯粒架構方面邁出了重要一步。我們將持續(xù)推動新基礎芯粒架構的演進，助力業(yè)界向基于芯粒的設計方案和開放芯粒市場平穩(wěn)轉型。”

——Cadence 計算解決方案事業(yè)部副總裁 David Glasco

“思科樂見 Arm 向 OCP 貢獻 FCSA 規(guī)范。此類協(xié)同舉措將有助于加快全行業(yè)在 AI 時代的創(chuàng)新步伐?！?/span>

——思科 Silicon One 工程高級副總裁 Mohammad Issa

“隨著 AI 基礎設施建設以前所未有的速度發(fā)展，我們觀察到數(shù)據(jù)中心領域對定制化芯片解決方案的需求日益迫切。通過加入 Arm 全面設計生態(tài)項目，憑借 Marvell 在芯粒領域的行業(yè)領先地位，以及基于 Arm 基礎芯粒系統(tǒng)架構的定制化解決方案，我們能夠朝著共同愿景穩(wěn)步邁進——在任何有需求的應用場景中，為客戶提供高性能、高效率的 XPU 及 XPU 配套加速計算解決方案。”

——Marvell 定制云解決方案高級副總裁兼總經(jīng)理 Will Chu