10月21日，盈新發(fā)展發(fā)布公告稱，公司與廣東長興信息管理咨詢有限公司及自然人張治強正式簽署《股權(quán)收購意向協(xié)議》，計劃以現(xiàn)金支付方式收購其持有的廣東長興半導(dǎo)體科技有限公司81.8091%股權(quán)。此次交易完成后，盈新發(fā)展預(yù)計將實現(xiàn)對長興半導(dǎo)體的控股。

據(jù)披露，長興半導(dǎo)體成立于2012年，是一家專注于存儲器芯片封裝測試和存儲模組制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)實力，構(gòu)建了研發(fā)、封裝、測試一體化的經(jīng)營模式。

在技術(shù)能力方面，長興半導(dǎo)體擁有晶圓測試和修復(fù)技術(shù)，具備8層疊Die封裝工藝以及BGA、SiP、CSP等先進封裝技術(shù)。同時，公司具備消費級NAND FLASH模組和DRAM內(nèi)存模組的量產(chǎn)能力。知識產(chǎn)權(quán)方面，公司共擁有76項有效專利授權(quán)，其中包括22項發(fā)明授權(quán)和54項實用新型專利。

長興半導(dǎo)體在業(yè)內(nèi)獲得了多項資質(zhì)認定，不僅是國家級高新技術(shù)企業(yè)，還被評為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，同時是廣東省大容量閃存芯片封裝及測試工程技術(shù)研究中心的依托單位。

盈新發(fā)展表示，本次收購符合公司“文旅+科技”的戰(zhàn)略發(fā)展需求，是公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)升級與新興產(chǎn)業(yè)布局的重要結(jié)合。通過收購長興半導(dǎo)體，公司將借助其在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)積累和市場地位，增強公司的綜合實力和整體競爭力。

此次交易將為盈新發(fā)展在高科技領(lǐng)域的進一步拓展奠定堅實基礎(chǔ)，有助于提升公司的核心競爭力，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。在數(shù)字經(jīng)濟快速發(fā)展的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，具有廣闊的發(fā)展前景。

公司同時提示，本次簽署的協(xié)議為意向協(xié)議，后續(xù)仍需履行盡職調(diào)查、審計、評估等一系列程序，交易的具體條款和細節(jié)將以雙方最終簽署的正式協(xié)議為準。目前，本次交易對公司本年度財務(wù)狀況和經(jīng)營成果的影響尚無法準確預(yù)計。