國際電子商情21日訊 10月20日晚，帝奧微發(fā)布多條公告。公告顯示，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買董志偉等所持榮湃半導(dǎo)體（上海）有限公司（簡稱“榮湃半導(dǎo)體”）100%股權(quán)，同時擬向不超過35名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股票募集配套資金。公司股票將于2025年10月21日開市起復(fù)牌。

數(shù)據(jù)顯示，帝奧微21日高開超11%后，震蕩下挫，截至11時發(fā)稿報29.32元，漲4.30%，公司最新市值72.57億元。

擬收購榮湃半導(dǎo)體開啟新征程

此前，帝奧微9月29日晚公告正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購榮湃半導(dǎo)體。公司稱本次交易不會導(dǎo)致實際控制人變更，不構(gòu)成重組上市。

20日晚間，帝奧微披露《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金預(yù)案》。根據(jù)預(yù)案，帝奧微擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買董志偉等16名交易對方持有的榮湃半導(dǎo)體100%股權(quán)。同時公司擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金，募集資金總額不超過本次交易中以發(fā)行股份購買資產(chǎn)的交易價格的100%，且發(fā)行股份數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的30%。本次交易完成后，榮湃半導(dǎo)體成為上市公司的全資子公司。

據(jù)了解，榮湃半導(dǎo)體專注于高性能、高品質(zhì)模擬芯片的設(shè)計、研發(fā)與銷售，產(chǎn)品包括數(shù)字隔離器、隔離接口、隔離驅(qū)動、隔離采樣、光MOS等系列產(chǎn)品，應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、新能源、智能電表、智能家電等眾多領(lǐng)域。

帝奧微表示，公司和榮湃半導(dǎo)體同屬于模擬芯片設(shè)計行業(yè)。本次交易后，公司可通過本次交易迅速布局隔離器產(chǎn)品品類，并通過快速應(yīng)用、吸收、轉(zhuǎn)化標(biāo)的公司成熟的專利技術(shù)和研發(fā)資源，升級公司產(chǎn)品矩陣，快速擴(kuò)大公司的產(chǎn)品品類，進(jìn)一步擴(kuò)大競爭優(yōu)勢，為更多下游客戶提供更為完整的解決方案。

帝奧微2025年半年度虧損421萬元

公開資料顯示，帝奧微是一家專注于從事高性能模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售的集成電路設(shè)計企業(yè)。公司以信號鏈模擬芯片開始，產(chǎn)品逐步覆蓋了信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片的細(xì)分領(lǐng)域，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、電腦、汽車、服務(wù)器、智能穿戴、智能家電、通訊設(shè)備和機器人等領(lǐng)域。

業(yè)績方面，2025年上半年，帝奧微實現(xiàn)營收3.06億元，同比增長15.11%；凈利潤虧損420.92萬元，同比盈轉(zhuǎn)虧，凈利潤同比下降115.73%。

帝奧微在2025年半年度報告中提到，經(jīng)營業(yè)務(wù)方面的主要變化包括持續(xù)加大研發(fā)投入，特別是在人工智能和汽車電子領(lǐng)域的布局。公司推出了多款新產(chǎn)品，如針對AI服務(wù)器的I3C集線器、高功率密度的電源管理芯片，以及支持USB3.2的高速信號解決方案，顯示出在技術(shù)創(chuàng)新和市場開發(fā)方面的積極推進(jìn)。

此外，帝奧微在汽車品類的產(chǎn)品系列化和差異化上也取得了進(jìn)展，推出了多項國內(nèi)首款產(chǎn)品，客戶落地加速。這些變動表明公司在應(yīng)對市場需求和技術(shù)發(fā)展方面的靈活性與前瞻性。未來，公司計劃繼續(xù)加強在研發(fā)和市場拓展方面的力度，以鞏固和提升市場競爭力。

模擬芯片行業(yè)并購整合持續(xù)提速

業(yè)內(nèi)有人士指出，榮湃半導(dǎo)體與帝奧微均獲小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資，此次并購或為小米系整合產(chǎn)業(yè)鏈資源之舉，可能帶來生態(tài)協(xié)同優(yōu)勢。

小米系資本小米長江產(chǎn)業(yè)基金同時持有帝奧微和榮湃半導(dǎo)體股份。其中，持有帝奧微3.87%的股份，持有榮湃半導(dǎo)體3.5%的股份。小米長江產(chǎn)業(yè)基金作為雙方股東，可能在其中牽線搭橋，加速資本運作交易進(jìn)程。

同時，帝奧微是小米生態(tài)鏈中的重要合作伙伴。帝奧微的多款產(chǎn)品已應(yīng)用于小米手機等5G終端設(shè)備。2024年年報顯示小米是其前五大客戶之一。通過整合兩家公司，小米可能減少對進(jìn)口芯片依賴，進(jìn)一步擴(kuò)大芯片自研比例，例如在機器人、AR/VR設(shè)備中采用整合后的模擬芯片解決方案，從而強化供應(yīng)鏈自主可控。

值得一提的是，今年上半年，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)并購活躍。富創(chuàng)精密、北方華創(chuàng)、華海清科、國科微等多家企業(yè)通過收購兼并增強核心競爭力，產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)提速。

業(yè)內(nèi)一致認(rèn)為，在模擬芯片行業(yè)中，收并購是企業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要步驟，通過收購產(chǎn)品線互補、下游協(xié)同的優(yōu)秀標(biāo)的，模擬芯片上市公司能夠?qū)崿F(xiàn)營收的快速增長，供應(yīng)鏈的充分協(xié)同，以及客戶資源的互相賦能，達(dá)到1+1>2的效果。

責(zé)編：Momoz