泰瑞達宣布，憑借對臺積電3DFabric?測試的貢獻，泰瑞達榮獲2025年臺積電Open Innovation Platform?（OIP）年度合作伙伴大獎。這項殊榮彰顯了泰瑞達、臺積電及更廣泛OIP生態(tài)系統(tǒng)之間的緊密合作關(guān)系。

通過臺積電OIP 3DFabric聯(lián)盟，泰瑞達與全球領(lǐng)先的半導體代工廠臺積電深度合作，率先研發(fā)出針對芯粒及臺積電CoWoS?先進封裝技術(shù)的多裸片測試方法。該方法顯著提升芯片點亮效率與測試質(zhì)量，標志著半導體行業(yè)向芯粒架構(gòu)轉(zhuǎn)型過程中的關(guān)鍵里程碑。

泰瑞達半導體測試事業(yè)部總裁Shannon Poulin表示：“泰瑞達高度認同臺積電Open Innovation Platform所倡導的開放協(xié)作生態(tài)理念，期待繼續(xù)深化合作以推動創(chuàng)新，為客戶創(chuàng)造卓越價值。泰瑞達在UCIe、GPIO及SSN測試解決方案上的戰(zhàn)略投資，實現(xiàn)對裸片間接口的可擴展、高質(zhì)量測試。對客戶而言，這意味著在要求嚴苛的AI與云數(shù)據(jù)中心應用中，復雜3D IC能更快產(chǎn)生收益?！?/span>

泰瑞達擁有全面的半導體與電子測試設備組合，覆蓋所有測試場景，支持當今高性能器件與新興芯片架構(gòu)；本次獲獎的創(chuàng)新方法，能在晶圓分類或芯片探針測試階段，通過UCIe裸片間接口實現(xiàn)高速掃描測試。提升UCIe接口的高速測試覆蓋率可以減少缺陷漏檢、優(yōu)化整體質(zhì)量成本，并縮短這類用于AI與云數(shù)據(jù)中心的復雜3D半導體的上市時間。

臺積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理部主任Aveek Sarkar表示：“感謝泰瑞達為OIP生態(tài)系統(tǒng)所做的貢獻，其推動的創(chuàng)新有效提升芯片點亮效率與測試質(zhì)量。我們與泰瑞達等OIP生態(tài)系統(tǒng)伙伴長期合作，助力客戶借助高性能、高能效計算領(lǐng)域的創(chuàng)新加速AI技術(shù)普及，同時依托測試工具與方法大幅縮短產(chǎn)品上市周期?！?/span>

該獎項于“2025年臺積電北美OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇”上宣布。本屆論壇匯聚臺積電的半導體設計合作伙伴與客戶，重點展示生態(tài)系統(tǒng)如何借助AI的巨大潛力，為臺積電先進制程與封裝技術(shù)打造下一代設計解決方案。