隨著國內(nèi)AI技術(shù)在算法架構(gòu)、算力密度等核心維度的持續(xù)突破，以及AI芯片設(shè)計范式革新與前道制造工藝的迭代躍升，先進(jìn)封裝與芯片堆疊技術(shù)正迎來更為深層的發(fā)展良機(jī)，為華海清科、盛美上海、拓荊科技等國產(chǎn)設(shè)備廠商帶來諸多機(jī)遇。10月15日-17日，2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會（灣芯展）舉辦期間，華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”，股票代碼：688120）集中展示了化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、離子注入、減薄、劃切、邊緣拋光及清洗等多系列高端半導(dǎo)體裝備。

作為國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備廠商，華海清科積極把握集成電路產(chǎn)業(yè)需求拉動所帶來的市場機(jī)遇，加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設(shè)，其CMP產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，市場占有率不斷提高；同時晶圓再生及濕法設(shè)備收入逐步增加。其2025年半年報顯示：報告期內(nèi)，營業(yè)收入同比增長30.28%達(dá)19.50億元，歸母凈利潤同比增長16.82%達(dá)5.05億元，扣非歸母凈利潤同比增長25.02%達(dá)4.6億元，營收及凈利潤表現(xiàn)亮眼。

圖源：華海清科2025年半年報

這從側(cè)面說明，盡管地緣政治及出口管制等不確定性因素的波動，為我國半導(dǎo)體設(shè)備市場帶來諸多挑戰(zhàn)，但設(shè)備廠商亦加速國產(chǎn)推進(jìn)進(jìn)程。SEMI數(shù)據(jù)顯示，我國本土設(shè)備商的市場份額已從2020年的7%攀升至2024年的19%，體現(xiàn)了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對自主可控的強(qiáng)烈需求。目前，華海清科主要產(chǎn)品包括CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊緣拋光裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等，基本實現(xiàn)“裝備+服務(wù)”的平臺化戰(zhàn)略布局。

其中，CMP裝備擁有Universal-H300、Universal-300T、Universal-300X等多款型號，全新拋光系統(tǒng)架構(gòu)CMP機(jī)臺Universal-H300已獲批量重復(fù)訂單，實現(xiàn)規(guī)模化出貨；新簽 CMP裝備訂單中先進(jìn)制程的訂單已實現(xiàn)較大占比，部分先進(jìn)制程CMP裝備在國內(nèi)多家頭部客戶實現(xiàn)全部工藝驗證。12英寸及8英寸等CMP裝備在國內(nèi)客戶端占據(jù)較高市場。

圖片：CMP裝備

此外，隨著先進(jìn)封裝和化合物半導(dǎo)體市場前景明朗，減薄裝備和劃切裝備的需求正逐步拉升。因應(yīng)市場變化，基于自身對CMP裝備領(lǐng)域的深耕和技術(shù)積累，華海清科開發(fā)出適用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域和前道晶圓制造背面減薄工藝的減薄裝備。報告期內(nèi)，12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile–GP300憑借優(yōu)異性能，訂單量大幅增長；12英寸晶圓減薄貼膜一體機(jī) Versatile–GM300兼容Wafer to Wafer（W2W）和 Die to Wafer（D2W）兩種主流先進(jìn)封裝工藝路線，報告期實現(xiàn)批量發(fā)貨，連續(xù)發(fā)往國內(nèi)多家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。

圖片：減薄裝備

華海清科12英寸晶圓邊緣切割裝備已發(fā)往多家客戶進(jìn)行驗證、12英寸晶圓邊緣拋光裝備已進(jìn)入國內(nèi)多家頭部客戶端驗證，全資子公司芯崳公司自主研發(fā)的首臺12英寸低溫離子注入機(jī)iPUMA-LT發(fā)往國內(nèi)邏輯芯片制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)，成功實現(xiàn)面向先進(jìn)制程芯片制造的大束流離子注入機(jī)各型號全覆蓋......

產(chǎn)能布局方面，隨著北京廠區(qū)正式啟用，減薄等核心裝備產(chǎn)能逐步釋放；同時，晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)昆山項目落地，擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模效應(yīng)，項目規(guī)劃擴(kuò)建總產(chǎn)能為40萬片/月，其中首期建設(shè)產(chǎn)能為20萬片/月，建成后將與天津廠區(qū)形成南北協(xié)同，鞏固其在國內(nèi)晶圓再生服務(wù)領(lǐng)域領(lǐng)先地位。

圖源：華海清科2025年半年報

研發(fā)投入上，2025年上半年，華海清科研發(fā)人員數(shù)量達(dá)722人，研發(fā)投入達(dá)2.46億元，同比增長40.44%；研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例達(dá)12.63%，同比提升0.91%，布局CMP、減薄、劃切、邊拋、離子注入和濕法等核心技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，累計獲得授權(quán)專利500件，軟件著作權(quán)39件。

在營收凈利雙增、港股IPO市場火爆及政策利好等多重影響下，華海清科于8月28日晚間發(fā)布公告稱，為推進(jìn)國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局，吸引國際化人才，提高綜合競爭力及國際品牌形象，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)境外融資能力，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市。