2025年1月至9月期間，有8家A股端側(cè)AI芯片公司密集開展了一系列資本運(yùn)作，涵蓋港股IPO推進(jìn)、產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立、科技公司參股、同業(yè)并購及募投項(xiàng)目調(diào)整等多個(gè)維度。這些動(dòng)作不僅反映了企業(yè)在資本配置、技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)鏈整合方面的戰(zhàn)略意圖，也揭示了端側(cè)AI芯片行業(yè)在競爭格局與發(fā)展路徑上的深刻變化。

資本運(yùn)作全景：多維動(dòng)作與企業(yè)實(shí)踐勾勒布局圖譜

2025年1-9月，8家A股端側(cè)AI芯片公司的資本運(yùn)作，形成“融資擴(kuò)能+生態(tài)投資+技術(shù)整合”的三維動(dòng)作矩陣，結(jié)合炬芯科技、富瀚微等企業(yè)的具體實(shí)踐，四大核心方向呈現(xiàn)鮮明落地特征：

（一）港股IPO：打通跨境融資通道，賦能全球化布局

富瀚微、晶晨股份、星宸科技、北京君正等多家企業(yè)啟動(dòng)港股IPO進(jìn)程，核心目標(biāo)在于突破境內(nèi)融資限制，獲取端側(cè)AI芯片研發(fā)所需的長期資金。

從資本流向看，募集資金重點(diǎn)投向三大領(lǐng)域：一是先進(jìn)制程芯片研發(fā)，涵蓋人才儲(chǔ)備、核心IP購買、EDA工具升級(jí)及流片成本投入；二是海外市場渠道建設(shè)，構(gòu)建全球銷售與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)；三是供應(yīng)鏈安全保障與戰(zhàn)略投資儲(chǔ)備，支撐新一代端側(cè)AI、通信、視覺、存儲(chǔ)芯片技術(shù)開發(fā)。

如上動(dòng)作既反映出企業(yè)對接全球資本、支撐技術(shù)迭代的迫切需求，也為其從“本土企業(yè)”向“全球化玩家”轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)，與端側(cè)AI從“概念驗(yàn)證”走向“戰(zhàn)略支柱”的行業(yè)階段高度適配。

（二）專業(yè)化投資平臺(tái)搭建：產(chǎn)業(yè)基金分層布局，聚焦生態(tài)協(xié)同

超過半數(shù)企業(yè)通過設(shè)立或參與產(chǎn)業(yè)基金，實(shí)現(xiàn)對外部創(chuàng)新項(xiàng)目的早期布局與生態(tài)構(gòu)建。其中，炬芯科技、安凱微、星宸科技、中科藍(lán)訊等公司以有限合伙人身份參與半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)基金，出資規(guī)模在3000萬至5000萬元不等，重點(diǎn)投向半導(dǎo)體、新材料、高端裝備、人工智能、新能源等前沿領(lǐng)域；中科藍(lán)訊更通過聚源藍(lán)訊、聚源啟新、聚源凱欣等多只基金進(jìn)行分層布局，計(jì)劃在GPU、先進(jìn)封裝等方向探索精準(zhǔn)投資，形成“廣覆蓋+深聚焦”的投資格局。

從標(biāo)的選擇看，集中于三大核心領(lǐng)域：一是TinyML與邊緣AI開發(fā)平臺(tái)，與高通收購Edge Impulse的戰(zhàn)略邏輯一致，通過整合模型部署工具鏈降低客戶應(yīng)用門檻；二是存算一體技術(shù)企業(yè)，瞄準(zhǔn)端側(cè)設(shè)備算力與能效平衡的核心痛點(diǎn)，與昕原半導(dǎo)體等企業(yè)的技術(shù)突破方向形成呼應(yīng)；三是智能連接芯片廠商，契合“算力、存力、連接三駕馬車齊驅(qū)”的端側(cè)AI落地需求。此類布局的核心目標(biāo)的是通過資本紐帶接入創(chuàng)新資源，增強(qiáng)主業(yè)協(xié)同，實(shí)現(xiàn)技術(shù)前瞻布局與產(chǎn)業(yè)鏈卡位。

（三）并購整合：強(qiáng)協(xié)同補(bǔ)短板，加速技術(shù)能力閉環(huán)

并購動(dòng)作呈現(xiàn)“強(qiáng)協(xié)同、補(bǔ)短板”的顯著特征，多家企業(yè)通過參股或收購科技公司，快速獲取關(guān)鍵技術(shù)、團(tuán)隊(duì)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)：在標(biāo)的領(lǐng)域上，核心并購、參股多指向通信、連接和制造工藝。

具體實(shí)踐中，晶晨股份收購芯邁微構(gòu)建“蜂窩+光通信+Wi-Fi”多維通信技術(shù)棧，星宸科技控股富芮坤（射頻SoC）補(bǔ)強(qiáng)“感知+計(jì)算+連接”一體化能力，國科微收購中芯寧波布局高端濾波器與MEMS制造，實(shí)現(xiàn)“數(shù)字設(shè)計(jì)+模擬制造”雙輪驅(qū)動(dòng)。另外，富瀚微參股希微科技（Wi-Fi6芯片）以強(qiáng)化無線通信能力，安凱微投資視啟未來（視覺大模型DINO-X團(tuán)隊(duì)）布局多模態(tài)AI與邊緣視覺。

在整合目標(biāo)上，企業(yè)通過收購、參股快速獲取軟件開發(fā)套件與模型優(yōu)化技術(shù)，突破技術(shù)瓶頸、拓展產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)從“芯片設(shè)計(jì)”向“系統(tǒng)解決方案”的升級(jí)，構(gòu)建“硬件+軟件”協(xié)同的閉環(huán)能力。

（四）募投項(xiàng)目變更：錨定高增長場景，優(yōu)化資源配置

多家企業(yè)密集調(diào)整原有募投方向，將資金從通用芯片研發(fā)轉(zhuǎn)向場景化解決方案，形成 “精準(zhǔn)取舍、聚焦價(jià)值” 的調(diào)整特征。其中北京君正的調(diào)整尤為典型 —— 將原“車載ISP芯片”項(xiàng)目變更為“3D DRAM芯片研發(fā)”，該決策與全球存儲(chǔ)市場復(fù)蘇趨勢形成呼應(yīng)，公司在投資者關(guān)系活動(dòng)中明確提及存儲(chǔ)芯片在汽車、機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用增長潛力，此次轉(zhuǎn)向直接對接AI與智能汽車對高性能存儲(chǔ)的迫切需求，其在研3D DRAM技術(shù)更成為支撐端側(cè)算力爆發(fā)的關(guān)鍵布局。

炬芯科技與中科藍(lán)訊的調(diào)整則凸顯“資源集約與效率提升”的邏輯：炬芯科技于2024年審議通過超募資金優(yōu)化方案，將1.22億元資金追加至“智能藍(lán)牙音頻芯片升級(jí)”及“超低功耗MCU研發(fā)”兩大項(xiàng)目，并將實(shí)施周期延至2025年底，通過集中資源強(qiáng)化AIoT場景的核心產(chǎn)品競爭力；中科藍(lán)訊在2025年8月公告中明確對部分募投項(xiàng)目實(shí)施結(jié)項(xiàng)與延期，將節(jié)余資金統(tǒng)籌用于高潛力領(lǐng)域，與行業(yè)“減少通用投入、聚焦細(xì)分場景”的調(diào)整方向高度一致。

從整體變更方向看，資金呈現(xiàn)“三維聚焦”特征：在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，側(cè)重低延遲算力芯片研發(fā)；在智能駕駛領(lǐng)域，加碼車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)與感知芯片；在AIoT領(lǐng)域，集中投入超低功耗解決方案，這與Future Market Insights預(yù)測的邊緣AI核心增長場景完全重合。這種調(diào)整并非簡單的資金轉(zhuǎn)移，而是技術(shù)路線的戰(zhàn)略校準(zhǔn)——如炬芯科技聚焦藍(lán)牙音頻與MCU的協(xié)同開發(fā)，正是瞄準(zhǔn)AIoT設(shè)備“連接+計(jì)算+低功耗”的復(fù)合需求，體現(xiàn)出從“技術(shù)研發(fā)驅(qū)動(dòng)”向“場景需求牽引”的深刻轉(zhuǎn)向，通過垂直領(lǐng)域的資源集中提升商業(yè)化效率。

戰(zhàn)略選擇演變：從單點(diǎn)突破到系統(tǒng)競爭的實(shí)踐路徑

結(jié)合資本運(yùn)作軌跡與企業(yè)具體動(dòng)作，8家企業(yè)的戰(zhàn)略邏輯已完成三重關(guān)鍵轉(zhuǎn)變，與全球半導(dǎo)體巨頭的布局思路形成呼應(yīng)，且每個(gè)轉(zhuǎn)變均有明確實(shí)踐支撐：

（一）從“技術(shù)跟風(fēng)”到“自主可控”：強(qiáng)化核心技術(shù)自主權(quán)

早期企業(yè)多聚焦單一芯片性能對標(biāo)，2025年資本動(dòng)作則凸顯技術(shù)自主權(quán)追求。一方面，富瀚微、晶晨股份等通過港股IPO募集資金加碼核心IP研發(fā)，減少對外部技術(shù)授權(quán)的依賴；另一方面，國科微收購中芯寧波掌握MEMS制造能力、星宸科技控股富芮坤獲取射頻技術(shù)，從“設(shè)計(jì)依賴外部技術(shù)”向“核心環(huán)節(jié)自主掌控”轉(zhuǎn)型。這一轉(zhuǎn)變與螞蟻集團(tuán)布局芯片以突破技術(shù)封鎖的邏輯一致，體現(xiàn)出企業(yè)應(yīng)對全球產(chǎn)業(yè)競爭的戰(zhàn)略覺醒，從“跟隨式創(chuàng)新”轉(zhuǎn)向“自主式突破”。

（二）從“硬件單點(diǎn)”到“生態(tài)閉環(huán)”：構(gòu)建全鏈條協(xié)同能力

資本流向從單一芯片制造向“算力+存力+連接”全鏈條延伸，形成端側(cè)AI核心環(huán)節(jié)的全覆蓋：在算力端，通過并購NPU企業(yè)強(qiáng)化多模態(tài)處理能力；在存力端，北京君正布局3D DRAM芯片解決存儲(chǔ)瓶頸；在連接端，富瀚微、晶晨股份通過投資或收購補(bǔ)充Wi-Fi、蜂窩通信技術(shù)；在軟件端，并購獲取模型優(yōu)化工具與部署套件。

這種布局側(cè)重于生態(tài)協(xié)同，以炬芯科技、中科藍(lán)訊等企業(yè)的產(chǎn)業(yè)基金為紐帶，串聯(lián)起“硬件設(shè)計(jì)—制造—軟件工具—場景應(yīng)用”各環(huán)節(jié)，通過系統(tǒng)能力構(gòu)建競爭壁壘，擺脫“單一硬件廠商”的盈利局限。

（三）從“通用市場”到“場景深耕”：聚焦垂直領(lǐng)域價(jià)值挖掘

募投項(xiàng)目變更與參股標(biāo)的選擇共同指向場景聚焦，且各場景形成差異化布局策略：在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，側(cè)重低延遲算力方案，匹配工業(yè)設(shè)備實(shí)時(shí)響應(yīng)需求；在智能駕駛領(lǐng)域，北京君正、安凱微等強(qiáng)化車規(guī)級(jí)芯片可靠性，對接自動(dòng)駕駛傳感器數(shù)據(jù)處理需求；在AIoT領(lǐng)域，中科藍(lán)訊、晶晨股份突出芯片能效比優(yōu)化，適配終端設(shè)備低功耗特性。

這種細(xì)分場景深耕策略，既回應(yīng)了邊緣AI“從云端下沉到設(shè)備端”的技術(shù)遷徙趨勢，也通過場景綁定提升客戶粘性——例如國科微的濾波器技術(shù)可直接配套車載雷達(dá)，富瀚微的Wi-Fi芯片嵌入智能家居設(shè)備，實(shí)現(xiàn)“技術(shù)—場景”的深度綁定，避免陷入通用芯片的價(jià)格競爭。

未來布局趨勢：錨定三大核心方向，匹配行業(yè)發(fā)展浪潮

基于當(dāng)前資本運(yùn)作邏輯與企業(yè)實(shí)踐，8家A股端側(cè)AI芯片公司的未來布局將呈現(xiàn)清晰的戰(zhàn)略聚焦，與全球端側(cè)AI發(fā)展浪潮同頻：

（一）技術(shù)層面：聚焦“高能效+多模態(tài)”，突破核心技術(shù)瓶頸

資本將持續(xù)流向NPU架構(gòu)升級(jí)與存算一體技術(shù)，未來重點(diǎn)突破兩大方向：一是生成式AI驅(qū)動(dòng)的多模態(tài)處理能力，實(shí)現(xiàn)視覺、語音、手勢等多任務(wù)協(xié)同處理，匹配安凱微投資的視覺大模型團(tuán)隊(duì)技術(shù)方向；二是通過存算融合技術(shù)提升能效比，解決端側(cè)設(shè)備“低功耗+高智能”的核心矛盾。這一方向與Kinara、Perceive等國際企業(yè)的技術(shù)演進(jìn)路徑一致，且依托國內(nèi)完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，有望在局部領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)趕超。

（二）生態(tài)層面：構(gòu)建“芯片-算法-場景”協(xié)同，降低應(yīng)用門檻

企業(yè)將通過投資公司持續(xù)布局AI模型壓縮、邊緣部署平臺(tái)等生態(tài)伙伴，以中科藍(lán)訊、炬芯科技的產(chǎn)業(yè)基金為載體，吸納更多細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新企業(yè)，形成“芯片硬件支撐—算法模型優(yōu)化—場景應(yīng)用落地”的正向循環(huán)。同時(shí)，借鑒恩智浦“處理器+NPU+安全軟件”的整合經(jīng)驗(yàn)，強(qiáng)化生態(tài)內(nèi)技術(shù)協(xié)同——例如將富瀚微的通信芯片、星宸科技的射頻技術(shù)與邊緣AI算法工具聯(lián)動(dòng)，為客戶提供“開箱即用”的解決方案，降低端側(cè)AI應(yīng)用開發(fā)難度，擴(kuò)大市場覆蓋范圍。

（三）市場層面：“國內(nèi)深耕+全球突破”雙線并行，拓展增長空間

在國內(nèi)市場，企業(yè)將依托募投項(xiàng)目聚焦工業(yè)、車載等政策支持領(lǐng)域，對接“東數(shù)西算”工程帶來的算力基建需求——例如工業(yè)自動(dòng)化芯片匹配智能制造升級(jí)，車規(guī)級(jí)芯片響應(yīng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)增長；在全球市場，通過港股上市搭建國際資本平臺(tái)，借助參股企業(yè)的海外渠道實(shí)現(xiàn)技術(shù)輸出，復(fù)制高通在全球AIoT市場的擴(kuò)張路徑，重點(diǎn)開拓東南亞、歐洲等AIoT滲透率提升較快的區(qū)域，將國內(nèi)成熟的“技術(shù)—場景”解決方案推向全球，形成“國內(nèi)市場保基本盤，海外市場拓增量”的格局。

結(jié)語

2025年1-9月的資本運(yùn)作軌跡與企業(yè)實(shí)踐清晰顯示，A股端側(cè)AI芯片企業(yè)正從“技術(shù)追隨者”到“生態(tài)構(gòu)建者”的戰(zhàn)略蛻變。從富瀚微、晶晨股份的港股IPO融資，到國科微、星宸科技的并購整合，再到北京君正的募投項(xiàng)目調(diào)整，企業(yè)正以資本為杠桿，在技術(shù)自主、生態(tài)協(xié)同、場景深耕三大維度持續(xù)突破，在全球端側(cè)AI競爭中搶占戰(zhàn)略主動(dòng)權(quán)。

未來，隨著“技術(shù)自主化、生態(tài)系統(tǒng)化、場景專業(yè)化”布局的深化，這些企業(yè)不僅有望在邊緣AI市場中占據(jù)核心地位，更將憑借全鏈條協(xié)同能力與垂直場景優(yōu)勢，成為國產(chǎn)芯片從“替代”到“引領(lǐng)”的重要力量，推動(dòng)國內(nèi)端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)從“單點(diǎn)突破”走向“系統(tǒng)領(lǐng)先”。

（校對/鄧秋賢）