10月15日，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原微電子”）發(fā)布公告，宣布擬聯(lián)合共同投資人對特殊目的公司天遂芯愿科技（上海）有限公司（以下簡稱“天遂芯愿”）進行投資，并以天遂芯愿為收購主體，收購逐點半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“逐點半導體”）的控制權。

根據(jù)公告，逐點半導體100%股份對應的股權價值為9.5億元。天遂芯愿預計將以不超過9.5億元現(xiàn)金作為交易對價，加上交易費用等相關費用，收購逐點半導體的控制權。雙方已于10月15日簽署《股份購買協(xié)議》，約定以9.3億元現(xiàn)金加上交易費用等相關費用，收購逐點半導體97.89%股份。交易完成后，天遂芯愿將持有逐點半導體100%的股份，逐點半導體將納入芯原微電子合并報表范圍。

芯原微電子已于2025年10月設立天遂芯愿，并擬引入一家或多家共同投資人（不排除包括部分逐點半導體原股東）對天遂芯愿進行投資。預計芯原微電子將按照40%的股權比例對天遂芯愿進行出資和增資，其中約20%對價來源于公司自有資金和公司持有的逐點半導體股份，80%對價來源于公司自籌資金（包括但不限于并購貸款或其他融資）；預計共同投資人將按照60%的股權比例對天遂芯愿進行增資。本次投資完成后，芯原微電子預計將成為天遂芯愿單一第一大股東，并擬根據(jù)相關交易協(xié)議享有天遂芯愿多數(shù)董事席位的提名權和對天遂芯愿的控制權。

本次交易旨在優(yōu)化芯原微電子產業(yè)布局，提升綜合競爭力，持續(xù)推動公司業(yè)務發(fā)展。公告指出，本次收購不構成《上市公司重大資產重組管理辦法》規(guī)定的重大資產重組，不構成關聯(lián)交易，且已獲得公司第三屆董事會第四次會議審議通過，無需提交公司股東大會審議。

公開資料顯示，逐點半導體目前為全球領先的3LCD投影儀主控芯片（SOC）廠商，市場份額超過 80%。作為智能手機AI獨立顯示芯片引領者，標的公司擁有160多項國內外發(fā)明專利。 標的公司的手機視覺處理芯片已成功進入主流手機廠商的供應鏈，可根據(jù)不同產品的市場定位，提供硬件、軟件、IP、算法及軟硬件一體的視覺處理方案。 標的公司首創(chuàng)的手機圖像處理芯片也彌補了國產處理器在高性能低功耗等移動終端的短板。

此次收購若順利完成，將進一步增強芯原微電子在半導體領域的市場地位，有望帶來新的業(yè)務增長點。