10月14日，帝科股份發(fā)布公告，宣布擬以現(xiàn)金3億元收購江蘇晶凱半導體技術(shù)有限公司（以下簡稱“江蘇晶凱”）62.5%的股權(quán)。交易完成后，江蘇晶凱將成為帝科股份的控股子公司，并納入公司合并報表范圍。此舉標志著帝科股份在強化存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局上邁出關(guān)鍵一步。

本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓的出讓方為深圳市晶凱電子技術(shù)有限公司、張亞群及深圳輝赫投資合伙企業(yè)（有限合伙）。交易完成后，帝科股份將直接持有江蘇晶凱62.5%股權(quán)，江蘇晶凱其他股東已放棄優(yōu)先受讓權(quán)。

帝科股份指出，當前AI算力時代正驅(qū)動存儲產(chǎn)業(yè)進入新一輪成長周期，“算力驅(qū)動+終端智能化”的雙重趨勢為產(chǎn)業(yè)帶來廣闊空間。帝科股份此前已于2024年9月通過收購因夢控股，切入存儲芯片的應(yīng)用性開發(fā)、方案設(shè)計與銷售領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋DDR4/LPDDR4/LPDDR5等DRAM芯片。因夢控股業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛，2025年1-6月已實現(xiàn)營業(yè)收入1.89億元。

通過此次收購江蘇晶凱，帝科股份旨在將產(chǎn)業(yè)鏈向上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)延伸。江蘇晶凱專注于存儲芯片封裝與測試制造服務(wù)以及存儲晶圓分選測試服務(wù)，是帝科股份現(xiàn)有存儲業(yè)務(wù)的上游供應(yīng)商。完成整合后，帝科股份將構(gòu)建起從“芯片應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計”到“晶圓測試”，再到“芯片封裝及測試”的一體化產(chǎn)品開發(fā)與處理體系。這將顯著增強公司在成本控制、品質(zhì)管理及快速響應(yīng)客戶需求方面的能力，從而夯實存儲業(yè)務(wù)的核心競爭力與長期盈利能力。

江蘇晶凱作為國內(nèi)少數(shù)能夠提供存儲芯片封測全鏈條服務(wù)的企業(yè)，具備顯著的技術(shù)優(yōu)勢：

在晶圓分選測試方面：公司能夠根據(jù)客戶需求，利用定制化測試設(shè)備對存儲晶圓進行測試和高效分級，提升后續(xù)封測效率和成品良率。其服務(wù)已覆蓋多家原廠的DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圓產(chǎn)品。

在封裝測試方面：江蘇晶凱掌握了多項行業(yè)領(lǐng)先的封裝技術(shù)，包括BGA、FCCSP&FCBGA等主流工藝，并已攻克DRAM多層堆疊（8~16層疊Die）、30um超薄Die封裝、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒裝封裝以及WLCSP、Fan-out等先進技術(shù)。同時，公司具備各規(guī)格DRAM芯片的全自動化成品測試與老化測試能力。

在AI算力服務(wù)方面：面向AI算力需求，江蘇晶凱能夠提供集定制化整合介面、先進封裝材料與工藝導入、封裝方案定制、產(chǎn)能配套于一體的“算力芯片中間件”服務(wù)，價值凸顯。

帝科股份強調(diào)，本次交易協(xié)同效應(yīng)顯著。江蘇晶凱的封測及晶圓測試能力與上市公司旗下因夢控股的芯片設(shè)計、開發(fā)和銷售業(yè)務(wù)形成完美互補。此次整合不僅實現(xiàn)了存儲芯片業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈局部閉環(huán)，更將通過上下游聯(lián)動，最大化提升存儲芯片的制造價值，共同賦能整個存儲板塊，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力。

帝科股份表示，本次收購資金來源于自有資金或自籌資金，不會對公司正常的生產(chǎn)經(jīng)營活動和現(xiàn)金流運轉(zhuǎn)產(chǎn)生不利影響，也不會對未來的財務(wù)及經(jīng)營狀況造成重大負面影響。公司認為，本次交易符合公司及全體股東的利益，不存在損害公司或中小股東權(quán)益的情形。

通過此次戰(zhàn)略性收購，帝科股份在蓬勃發(fā)展的全球存儲市場，特別是國產(chǎn)存儲芯片領(lǐng)域，進一步鞏固了自身地位，為把握AI、大數(shù)據(jù)、智能終端等帶來的歷史性機遇奠定了堅實基礎(chǔ)。根據(jù)Technavio的預(yù)測，全球DRAM市場規(guī)模將從2024年的1551億美元增長至2029年的4139億美元，市場空間廣闊，帝科股份的此番布局前景可期。