2025年9月15日，福州高新區(qū)經(jīng)發(fā)局發(fā)布《福州高新區(qū)扶持集成電路產業(yè)發(fā)展措施》，提出降低企業(yè)運營成本，研發(fā)支持，MPW、全掩膜工程產品流片補助，封裝測試補助等具體扶持措施。

《福州高新區(qū)扶持集成電路產業(yè)發(fā)展措施》具體內容如下：

為深入貫徹國家關于集成電路產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略部署，積 極響應福建省及福州市相關產業(yè)政策導向，結合福州高新區(qū) 實際情況，通過強化創(chuàng)新要素供給，增強企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力， 壯大產業(yè)發(fā)展能級，吸引優(yōu)質集成電路企業(yè)集聚，推動產業(yè) 快速發(fā)展，進一步提升區(qū)域產業(yè)競爭力，特制定本扶持措施。

一、降低企業(yè)運營成本

對租用區(qū)自持生產、研發(fā)及辦公場地的集成電路企業(yè)， 將依據(jù)企業(yè)實際情況，實行分梯度價格優(yōu)惠。

二、研發(fā)支持

1.集成電路企業(yè)購買 IP 用于集成電路線寬≤0.25 微米 等高端芯片研發(fā)的，按 IP 購買直接費用的 30%給予補助，單 家企業(yè)年度補助總額最高不超過 200 萬元。

2.對購買 EDA 工具軟件的企業(yè)，按照不超過其實際支出 費用的 30%給予補貼，年度最高 300 萬元；對租用集成電路 公共技術服務平臺 EDA 工具軟件的企業(yè)，按照不超過其實際 支出費用的 50%給予補貼，年度最高 100 萬元。對從事 EDA 工具軟件研發(fā)并實現(xiàn)產業(yè)化的企業(yè)，按照不超過實際 EDA 研發(fā)費用的 30%給予補貼，年度最高 500 萬元。

三、MPW、全掩膜工程產品流片補助

對開展多項目晶圓（MPW）流片的企業(yè)，按照不超過流 片費用的 70%給予補貼，年度最高不超過 300 萬元。 對完成工程產品量產前全掩膜首輪流片的企業(yè)，按照不 超過首輪流片費用的 40%給予補貼，年度最高 500 萬元。

四、封裝測試補助

集成電路設計企業(yè)首年度利用符合條件的生產線進行 封裝測試的，按封裝測試費用的 50%給予補助；每家年度補 助總額最高不超過 100 萬元。

五、附則

1.本扶持措施自發(fā)布之日起施行，有效期至 2026 年 12 月 31 日。2025 年 1 月 1 日至本方案發(fā)布之日參照本措施執(zhí) 行。由福州高新區(qū)經(jīng)濟發(fā)展局負責具體實施和解釋工作。

2.每年由區(qū)經(jīng)發(fā)局和財金局聯(lián)合發(fā)布申報指南，明確申 報時間、申報條件、申報程序，并組織實施。

3.以上獎勵政策與區(qū)其他同類扶持政策不重復享受,如 有重復,按就高原則執(zhí)行，單家企業(yè)累計不超 1000 萬元/年。