全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因人工智能（AI）浪潮迎來(lái)關(guān)鍵轉(zhuǎn)型之際，英特爾CEO陳立武本周于SEMICON West場(chǎng)外活動(dòng)中，重申將英特爾代工業(yè)務(wù)設(shè)定為“增加3倍”的目標(biāo)。

陳立武闡述了英特爾對(duì)于代工業(yè)務(wù)和先進(jìn)技術(shù)的堅(jiān)定愿景，他強(qiáng)調(diào)，隨著AI芯片的復(fù)雜性持續(xù)攀升，先進(jìn)封裝已成為產(chǎn)能擴(kuò)張的關(guān)鍵瓶頸。 “如何真正擴(kuò)大規(guī)模以滿(mǎn)足需求，我認(rèn)為這對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的機(jī)遇，”陳立武指出，先進(jìn)封裝的瓶頸正是英特爾發(fā)揮優(yōu)勢(shì)、搶占市場(chǎng)的關(guān)鍵所在。

美國(guó)半導(dǎo)體投資2027年將超越中、韓

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）的最新預(yù)測(cè)佐證了全球芯片產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。 報(bào)告指出，在華盛頓推動(dòng)在地化生產(chǎn)的政策，以及AI需求激增的雙重驅(qū)動(dòng)下，美國(guó)的半導(dǎo)體投資（含設(shè)備與設(shè)施建設(shè)支出）將從2027年起超越中國(guó)和韓國(guó)這兩大主要芯片經(jīng)濟(jì)體。

關(guān)鍵投資數(shù)據(jù)包括：

美國(guó)增長(zhǎng)速度驚人： 預(yù)計(jì)2027年和2028年，美國(guó)芯片投資將分別增至330億美元和430億美元，相較于今年和明年的約210億美元有顯著增長(zhǎng)。 2026年至2028年，美國(guó)芯片設(shè)備投資預(yù)計(jì)將達(dá)到600億美元。

全球企業(yè)積極布局： 包括臺(tái)積電承諾投資1,650億美元、三星在德州投資超過(guò)400億美元，以及美光科技規(guī)劃中的2,000億美元投資計(jì)劃，均將美國(guó)推向半導(dǎo)體投資的聚光燈下。

亞洲持續(xù)穩(wěn)健投入： 韓國(guó)和中國(guó)作為全球領(lǐng)先芯片制造商（如三星、SK海力士和臺(tái)積電）的基地，預(yù)計(jì)未來(lái)三年（2026-2028年）在制造工具上將分別投資860億美元和750億美元。

全球芯片產(chǎn)能的擴(kuò)張主要受惠于AI芯片的爆發(fā)式發(fā)展。 SEMI預(yù)計(jì)，2026年至2028年，全球12寸晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將達(dá)到3,740億美元，這表明市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)與成熟芯片制造的需求都極為強(qiáng)勁。

從終端客戶(hù)需求來(lái)看，對(duì)代工廠(chǎng)和合約芯片制造的需求正持續(xù)上升。 近期，ChatGPT開(kāi)發(fā)商O(píng)penAI已與AMD達(dá)成重要協(xié)議，將在未來(lái)數(shù)年內(nèi)采購(gòu)數(shù)十萬(wàn)塊AI芯片; 此前，OpenAI也與英偉達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)至少10千兆瓦系統(tǒng)的采購(gòu)協(xié)議，凸顯了市場(chǎng)對(duì)高性能AI運(yùn)算芯片的龐大胃納。