10月6日Aehr公布了截至2025年8月29日的2026財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

據(jù)報(bào)告，Aehr第一季度營(yíng)收1100萬(wàn)美元，運(yùn)營(yíng)費(fèi)用為778.5萬(wàn)美元，凈虧損210萬(wàn)美元，攤薄后每股虧損0.07美元；本季度預(yù)訂量為1140萬(wàn)美元；截至2025年8月29日，積壓訂單為1550萬(wàn)美元；有效積壓訂單（包括自2025年8月29日以來(lái)的預(yù)訂量）為1750萬(wàn)美元；截至2025年8月29日，現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物和受限制現(xiàn)金總額為2470萬(wàn)美元。

Aehr Test Systems總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson評(píng)論道：“我們對(duì)本財(cái)年的開(kāi)局感到滿(mǎn)意，多個(gè)市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域的收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，在晶圓級(jí)和封裝件測(cè)試及人工智能（AI）處理器老化測(cè)試方面，銷(xiāo)售額和客戶(hù)合作均呈現(xiàn)強(qiáng)勁勢(shì)頭。盡管我們未對(duì)本季度發(fā)布業(yè)績(jī)指引，但實(shí)際業(yè)績(jī)?cè)跔I(yíng)收和凈利潤(rùn)方面均超出市場(chǎng)普遍預(yù)期。”

Gayn Erickson繼續(xù)講道：“人工智能處理器封裝件認(rèn)證與量產(chǎn)老化測(cè)試業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁勢(shì)頭，持續(xù)推動(dòng)我們新型索諾瑪超高功率封裝件老化測(cè)試系統(tǒng)及耗材的增長(zhǎng)。本季度，我們的主要生產(chǎn)客戶(hù)（一家世界領(lǐng)先的超大規(guī)模企業(yè)）為Sonoma系統(tǒng)下了多個(gè)后續(xù)批量生產(chǎn)訂單，并要求縮短交貨周期以支持其自研先進(jìn)人工智能處理器的開(kāi)發(fā)進(jìn)程，該客戶(hù)的訂單量遠(yuǎn)超預(yù)期。該客戶(hù)已規(guī)劃未來(lái)一年擴(kuò)充該器件產(chǎn)能并推出新型AI處理器，這些產(chǎn)品將在全球頂尖測(cè)試機(jī)構(gòu)通過(guò)我們的Sonoma平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試與老化。我們正與其合作開(kāi)發(fā)新一代處理器，確保滿(mǎn)足其封裝乃至晶圓級(jí)老化測(cè)試的長(zhǎng)期生產(chǎn)需求?！?/span>

“自去年收購(gòu)Incal Technology以來(lái)，Aehr公司已對(duì)Sonoma系統(tǒng)進(jìn)行多項(xiàng)升級(jí)，以滿(mǎn)足眾多人工智能處理器供應(yīng)商、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室及外包封裝測(cè)試廠（OSAT）在認(rèn)證測(cè)試、生產(chǎn)測(cè)試及老化測(cè)試方面的需求。關(guān)鍵升級(jí)包括：?jiǎn)卧O(shè)備功率擴(kuò)展至2000W、提升并行處理能力，以及通過(guò)集成封裝器件處理器實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化。僅在過(guò)去的一個(gè)季度，包括近期在加州弗里蒙特總部舉辦的開(kāi)放日活動(dòng)，已有10家企業(yè)到訪Aehr考察Sonoma系統(tǒng)及其新功能——其中包括我們?cè)诟ダ锩商毓S安裝的全自動(dòng)設(shè)備處理器?？蛻?hù)對(duì)這些升級(jí)及器件處理器的反饋極為積極，我們預(yù)計(jì)這些新功能將在本財(cái)年推動(dòng)新應(yīng)用與訂單增長(zhǎng)。收購(gòu)Incal Technology使我們深入洞察眾多領(lǐng)先人工智能處理器企業(yè)的長(zhǎng)期需求?！?/span>

Gayn Erickson補(bǔ)充道：“過(guò)去一年，我們交付了全球首套面向人工智能處理器的量產(chǎn)級(jí)晶圓級(jí)老化測(cè)試（WLBI）系統(tǒng)。值得注意的是，這些系統(tǒng)已部署于全球頂尖的OSAT廠商之一，為其他潛在人工智能客戶(hù)提供了極具影響力的展示平臺(tái)，同時(shí)鞏固了我們?cè)谑袌?chǎng)中的地位。隨著產(chǎn)能提升，我們預(yù)期將獲得這家尖端人工智能客戶(hù)的后續(xù)訂單，其他人工智能處理器供應(yīng)商也已就其設(shè)備采用WLBI技術(shù)的可行性與我們展開(kāi)接洽?！?/span>

“我們正與這家全球頂尖OSAT建立戰(zhàn)略合作，為高性能計(jì)算（HPC）和AI處理器提供先進(jìn)的晶圓級(jí)測(cè)試與老化解決方案。該聯(lián)合方案已在該廠投入運(yùn)行，標(biāo)志著行業(yè)的重要里程碑。通過(guò)融合Aehr的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力與該OSAT的全球布局，我們將向世界展示獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。該模式提供從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全套交鑰匙解決方案，多家客戶(hù)已親臨Aehr現(xiàn)場(chǎng)考察系統(tǒng)運(yùn)行?！?/span>

“此外，我們與頂級(jí)人工智能處理器供應(yīng)商共同啟動(dòng)了基準(zhǔn)評(píng)估計(jì)劃，旨在驗(yàn)證FOX-XP?生產(chǎn)系統(tǒng)對(duì)WLBI的適用性，并對(duì)其高性能、高功率人工智能處理器進(jìn)行功能測(cè)試。這項(xiàng)付費(fèi)評(píng)估涵蓋定制高功率WaferPak?及生產(chǎn)級(jí)WLBI測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)，標(biāo)志著WLBI技術(shù)正逐步取代后期老化測(cè)試，成為該供應(yīng)商未來(lái)產(chǎn)品世代的重要替代方案。”

Gayn Erickson講道：“除人工智能處理器外，我們服務(wù)的其他領(lǐng)域也呈現(xiàn)出需求增長(zhǎng)的跡象，包括硅光子學(xué)、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、氮化鎵和碳化硅。在硅光子學(xué)領(lǐng)域，本季度我們?yōu)榱硪患抑饕蛻?hù)升級(jí)了FOX-XP系統(tǒng)至新型高功率配置，使其設(shè)備測(cè)試并行能力翻倍——在九晶圓配置下，單晶圓功率可達(dá)3.5千瓦。此次交付的最新系統(tǒng)包含全自動(dòng)集成式WaferPak對(duì)準(zhǔn)器，可實(shí)現(xiàn)300毫米晶圓上所有器件的單次觸點(diǎn)測(cè)試與老化。預(yù)計(jì)本財(cái)年將獲得更多訂單和出貨量，以滿(mǎn)足其光I/O硅光子集成電路晶圓級(jí)測(cè)試和老化測(cè)試的生產(chǎn)產(chǎn)能需求。在硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域，人工智能驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用正產(chǎn)生前所未有的數(shù)據(jù)量，為我們的WLBI系統(tǒng)創(chuàng)造了新需求，我們的主要生產(chǎn)客戶(hù)——全球頂級(jí)存儲(chǔ)供應(yīng)商之一——已計(jì)劃追加采購(gòu)。氮化鎵器件正日益應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心能效提升、汽車(chē)系統(tǒng)及電力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，目前正推進(jìn)多項(xiàng)新合作。此外，盡管碳化硅增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將集中于下半年，但隨著市場(chǎng)復(fù)蘇，我們持續(xù)看到升級(jí)、WaferPaks及產(chǎn)能擴(kuò)張的機(jī)遇?！?/span>

“生成式人工智能的迅猛發(fā)展以及交通運(yùn)輸和全球基礎(chǔ)設(shè)施電氣化的加速推進(jìn)，是當(dāng)前影響半導(dǎo)體行業(yè)的兩大最重要宏觀趨勢(shì)。這些變革力量正推動(dòng)半導(dǎo)體需求實(shí)現(xiàn)巨大增長(zhǎng)，同時(shí)從根本上提升了計(jì)算與數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施、電信網(wǎng)絡(luò)、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器與固態(tài)存儲(chǔ)解決方案、電動(dòng)汽車(chē)、充電系統(tǒng)及可再生能源發(fā)電領(lǐng)域所用設(shè)備的性能、可靠性、安全性和安全性要求?！?/span>

Gayn Erickson最后補(bǔ)充道：“隨著這些應(yīng)用在更高功率水平和日益關(guān)鍵的任務(wù)環(huán)境中運(yùn)行，全面測(cè)試和老化測(cè)試的需求變得比以往任何時(shí)候都更為關(guān)鍵。半導(dǎo)體制造商正轉(zhuǎn)向先進(jìn)的晶圓級(jí)和封裝級(jí)老化系統(tǒng)，以篩查早期失效、驗(yàn)證長(zhǎng)期可靠性，并在極端電熱應(yīng)力下確保性能穩(wěn)定。這種對(duì)可靠性測(cè)試日益增長(zhǎng)的重視，反映了行業(yè)從單純實(shí)現(xiàn)功能性向保障產(chǎn)品全生命周期可靠運(yùn)行的根本性轉(zhuǎn)變——隨著新一代半導(dǎo)體器件規(guī)模與復(fù)雜度的提升，這一需求仍在持續(xù)擴(kuò)大?！?/span>

“我們對(duì)未來(lái)一年充滿(mǎn)期待，相信本財(cái)年幾乎所有服務(wù)市場(chǎng)都將實(shí)現(xiàn)訂單增長(zhǎng)，其中碳化硅業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)在2027財(cái)年進(jìn)一步加速。盡管持續(xù)的關(guān)稅不確定性使我們保持謹(jǐn)慎態(tài)度，暫未恢復(fù)正式業(yè)績(jī)指引，但我們對(duì)人工智能及其他市場(chǎng)即將到來(lái)的廣泛增長(zhǎng)機(jī)遇充滿(mǎn)信心?！?/span>