日本是我國第一大設(shè)備進(jìn)口來源國，據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，2024年我國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口總額470.66億美元，從日本進(jìn)口額143.00億美元，占比30.4%。2025年1-6月份，日本進(jìn)口額為63.99億美元，同比下降2.9%，6月份進(jìn)口額為11.58億美元，同比上升9.5%，環(huán)比增長35.8%。

愛集微將通過數(shù)據(jù)詳細(xì)解讀我國半導(dǎo)體設(shè)備從日本進(jìn)口情況，發(fā)布《中國半導(dǎo)體海關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)-日本設(shè)備進(jìn)口額》。

按年度進(jìn)口情況 占比穩(wěn)居第一

據(jù)統(tǒng)計，2017-2024年，日本一直是我國半導(dǎo)體設(shè)備的最大進(jìn)口來源國，平均占比約32%，其中2017年占比稍高，近四年略有降低，占比30%左右。從進(jìn)口額來看，2019年-2024年基本呈增長趨勢，復(fù)合增長率6.4%，2022年有所降低，同比下降16.9%。

按季度進(jìn)口情況 每年Q4進(jìn)口額較高

2025年第二季度，中國半導(dǎo)體設(shè)備日本進(jìn)口額為33.31億美元，環(huán)比增長8.6%，同比增長2.1%。從2020年Q1-2025年Q2的進(jìn)口數(shù)據(jù)來看，每年第四季度的進(jìn)口額在當(dāng)年占比較高，從過往來看，2025年第三季度進(jìn)口額可能會略有下降。

分類別進(jìn)口情況 等離子干法刻蝕機(jī)環(huán)比增長超100%

2025年1-6月，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口量前五的商品（除了其他類）是“其他制半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置”“ 制造半導(dǎo)體器件或IC的等離子體干法刻蝕機(jī)”“ 制造半導(dǎo)體器件或IC的其他刻蝕及剝離設(shè)備”“ 制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置”和“制半導(dǎo)體器件或IC的氧化擴(kuò)散等熱處理設(shè)備”，其中等離子體干法刻蝕機(jī)、其他刻蝕及剝離設(shè)備、化學(xué)氣相沉積裝置同比增長。

6月份，上述五種商品中，“制造半導(dǎo)體器件或IC的等離子體干法刻蝕機(jī)”和“制造半導(dǎo)體器件或IC的其他刻蝕及剝離設(shè)備”環(huán)比上升，其中等離子體干法刻蝕機(jī)環(huán)比增長超過100%。

另外，按國內(nèi)分注冊地進(jìn)口情況看，2025年1-6月半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口量前五的是廣東?。?5.94億美元）、上海市（11.63億美元）、安徽?。?.91億美元）、北京市（5.86億美元）和江蘇?。?.44億美元），占比分別是24.9%、18.2%、10.8%、9.2%和8.5%。

A股上市公司半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)營情況

另外，據(jù)集微咨詢統(tǒng)計，2025年上半年，設(shè)備行業(yè)A股上市公司總收入約為499.95億元，同比增長30.9%；凈利潤約為74.17億元，同比增長15.1%；毛利率平均值約為43.5%。

從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電和中微公司。營收同比增長較大企業(yè)有萬業(yè)企業(yè)、金海通和拓荊科技；晶盛機(jī)電、賽騰股份同比下降。

從凈利潤表現(xiàn)上來看，凈利潤排名前三的是北方華創(chuàng)、盛美上海和中微公司，凈利潤虧損的有萬業(yè)企業(yè)和中科飛測。

從毛利率來看，前三的企業(yè)是華峰測控、光力科技和聯(lián)動科技。