2025年10月6日，全球金融市場(chǎng)迎來了一場(chǎng)震動(dòng)。

美股三大股指集體高開，納斯達(dá)克指數(shù)上漲0.49%，標(biāo)普500指數(shù)上漲0.28%，然而，最引人矚目的卻是AMD（超威半導(dǎo)體）股價(jià)飆升。當(dāng)天，AMD股價(jià)一度暴漲超過30%。截至當(dāng)日收盤，市值增加了634億美元（約合4514億元人民幣），達(dá)到3306億美元，超過了可口可樂、通用電氣和雪佛龍。

這一波巨大的股價(jià)波動(dòng)背后，隱藏著全球芯片行業(yè)正在迎來的“超級(jí)周期”，一個(gè)由人工智能（AI）帶動(dòng)的技術(shù)浪潮。

OpenAI帶動(dòng)芯片狂

AMD股價(jià)飆升，背后的推手是OpenAI。

OpenAI正在加緊“鎖定”芯片供應(yīng)商，10月6日，AMD發(fā)布公告稱，向OpenAI發(fā)行認(rèn)股權(quán)證，允許其以每股僅0.01美元的價(jià)格購買最多1.6億股普通股。

這意味著，OpenAI將能以極低的成本持有AMD約10%的股份。

AMD CEO蘇姿豐直言，AMD與OpenAI的合作將最大化雙方優(yōu)勢(shì)，勢(shì)必創(chuàng)造雙贏局面。

此舉引發(fā)了美國及全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體股普漲，美光科技、臺(tái)積電、邁威爾科技、英特爾等芯片巨頭也隨之受益，股價(jià)均大幅上漲。

就在OpenAI宣布投資AMD前，英偉達(dá)此前也放出了重磅消息。9月23日，英偉達(dá)官網(wǎng)宣布，將與OpenAI達(dá)成一項(xiàng)“具有里程碑意義的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴關(guān)系”。根據(jù)計(jì)劃，英偉達(dá)將通過數(shù)百萬個(gè)GPU支撐的數(shù)千兆瓦（GW）數(shù)據(jù)中心，全面提升OpenAI的算力。

更重要的是，英偉達(dá)還將分階段投資最多1000億美元，投資金額將根據(jù)每千兆瓦的部署進(jìn)度逐步釋放。

通過與這兩大芯片巨頭的深度捆綁，OpenAI不僅為自己鋪就了算力發(fā)展的高速公路，也將芯片制造商牢牢“綁在了戰(zhàn)車上”，為未來海量計(jì)算需求鋪平道路。

正因此，OpenAI通過較低價(jià)持有AMD股份的前提是，OpenAI必須按照約定在數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署AMD的芯片。

OpenAI表示，第一批股權(quán)歸屬將在最早的1吉瓦GPU部署時(shí)進(jìn)行，隨著購買規(guī)模擴(kuò)大到6吉瓦，其他部分股權(quán)也將歸屬。

從寒武紀(jì)到摩爾線程，浮出水面的國產(chǎn)芯片

這一輪芯片超級(jí)周期，不光是海外企業(yè)受益，國產(chǎn)GPU同樣迎來了巨大機(jī)遇。

摩爾線程、寒武紀(jì)、壁仞科技、燧原、沐曦等一批崛起于2020年前后的國產(chǎn)GPU企業(yè)在完成了前期技術(shù)積累后，正隨著國產(chǎn)開源大模型的進(jìn)階，迎來市場(chǎng)爆發(fā)。

摩爾線程作為新國產(chǎn)芯片黑馬，未上市已先火。在其9月26日正式過會(huì)前，還曾在資本市場(chǎng)引發(fā)概念股潮流，初靈信息、盈趣科技、和而泰、聯(lián)美控股等多只與摩爾線程概念相關(guān)的股票連續(xù)多天大漲，其中，和而泰更是4天3板，聯(lián)美控股2連板。

另一個(gè)國產(chǎn)芯片黑馬寒武紀(jì)則是更早引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。

就在今年8月，寒武紀(jì)股價(jià)迎來兩度躍升，總市值首次超過中芯國際，躍居科創(chuàng)板市值第一。此后，其股價(jià)甚至一度超越茅臺(tái)，成為新晉股王。

國產(chǎn)芯片背后的伯樂正是DeepSeek。

2025年9月29日，DeepSeek-V3.2-Exp模型在Hugging Face平臺(tái)發(fā)布并開源，憑借稀疏Attention架構(gòu)實(shí)現(xiàn)計(jì)算資源消耗降低與推理效率提升，更引人注目的是，華為昇騰、寒武紀(jì)與海光同步發(fā)布消息，表示完成適配部署，意味著算力產(chǎn)業(yè)迎來新變量。

據(jù)披露，DeepSeek此次開源的新模型研究中設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)的GPU算子，含有TileLang 和 CUDA 兩種版本。DeepSeek建議“社區(qū)在進(jìn)行研究性實(shí)驗(yàn)時(shí)，使用基于 TileLang 的版本以方便調(diào)試和快速迭代”。 TileLang由北大計(jì)算機(jī)學(xué)院副研究員楊智團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)開發(fā)，與國產(chǎn)硬件適配。

無論是英偉達(dá)、AMD的歷史性合作，還是寒武紀(jì)、摩爾線程等公司的市值飆升。背后的驅(qū)動(dòng)力，都是全球?qū)τ?jì)算力的迫切需求，而人工智能時(shí)代正以前所未有的速度席卷全球，帶動(dòng)了這一切的爆發(fā)式增長。

從OpenAI與AMD的戰(zhàn)略合作，到摩爾線程和寒武紀(jì)等國內(nèi)芯片企業(yè)的崛起，再到存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的價(jià)格風(fēng)暴，全球半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一場(chǎng)由人工智能推動(dòng)的超級(jí)周期。這場(chǎng)周期不僅會(huì)深刻改變?nèi)蛐酒a(chǎn)業(yè)的格局，也將推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的不斷升級(jí)。

然而，在這場(chǎng)盛大的“算力革命”背后，還存在諸多不確定性—供應(yīng)鏈的壓力、AI技術(shù)突破的難度以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇都將成為未來行業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)。如何在這場(chǎng)技術(shù)浪潮中脫穎而出，如何在全球化的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中獲得更多的市場(chǎng)份額，將是每一個(gè)芯片企業(yè)必須面對(duì)的課題。

可以預(yù)見，未來幾年，全球芯片產(chǎn)業(yè)將處于一個(gè)快速發(fā)展的黃金時(shí)期，而這一切的起點(diǎn)，正是當(dāng)前席卷全球的人工智能熱潮。