國內(nèi)模擬芯片龍頭圣邦股份的港股上市計劃邁出關(guān)鍵一步。9月29日，圣邦股份發(fā)布公告稱，公司已于2025年9月28日向香港聯(lián)合交易所有限公司遞交了公開發(fā)行境外上市外資股（H股）并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了申請資料。

根據(jù)公告，此次刊發(fā)的申請資料為草擬版本，其所載資料可能會適時作出更新和修訂。此舉標志著圣邦股份的“A+H”雙平臺融資戰(zhàn)略正式進入實質(zhì)階段，有望進一步拓寬公司的融資渠道，提升其國際資本市場影響力。

支撐其赴港上市信心的是公司穩(wěn)健的業(yè)績表現(xiàn)。根據(jù)此前披露的財務數(shù)據(jù)，2025年上半年，圣邦股份實現(xiàn)營業(yè)收入18.19億元，同比增長15.37%；實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤2.01億元，同比增長12.42%。在復雜的市場環(huán)境中，公司保持了營收與利潤的雙位數(shù)增長。

作為技術(shù)驅(qū)動型公司，圣邦股份的核心競爭力在于其龐大的產(chǎn)品庫和對市場趨勢的精準把握。公告顯示，目前公司自主研發(fā)的可供銷售產(chǎn)品已達5,900余款，涵蓋34個產(chǎn)品類別，能夠滿足全球客戶多元化的需求。

在鞏固傳統(tǒng)優(yōu)勢的同時，圣邦股份正積極將資源向高增長的新興應用領(lǐng)域傾斜。公司在公告中明確表示，正持續(xù)密切關(guān)注人工智能、機器人、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等市場的發(fā)展變化，并已提前進行技術(shù)布局和產(chǎn)品儲備。

目前，這些前瞻性布局已初見成效。圣邦股份透露，其產(chǎn)品目前在汽車電子、人工智能、機器人、新能源、新一代手機通訊、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域已取得良好的銷售業(yè)績，成功拓展了優(yōu)質(zhì)客戶群體。特別是在電動汽車和工業(yè)控制等高門檻市場，公司的技術(shù)實力和市場反應速度獲得了客戶認可。

市場分析認為，圣邦股份此次申請赴港上市，募集資金將主要用于加強在上述新興領(lǐng)域的研發(fā)投入、擴大生產(chǎn)規(guī)模以及補充運營資金，以抓住全球半導體產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整和新興產(chǎn)業(yè)爆發(fā)帶來的歷史性機遇。

通過構(gòu)建“A+H”的資本雙引擎，圣邦股份有望在激烈的國際競爭中獲取更多“彈藥”，加速技術(shù)迭代和市場份額擴張，進一步鞏固其在中國模擬芯片行業(yè)的領(lǐng)軍地位。