晶圓廠設備制造商韓美半導體（Hanmi Semiconductor）預計混合鍵合機將于2027年開始銷售。

韓美半導體首席財務官Mave Kim在仁川總部舉行的股東大會上表示，針對高帶寬內存（HBM）生產的混合鍵合機預計將在2027年啟動銷售，而用于系統(tǒng)級芯片（SoC）的混合鍵合機則將在2028年推出。

與目前HBM封裝中使用的熱壓（TC）鍵合機不同，混合鍵合機直接鍵合芯片，而不是在芯片之間使用凸塊。這使得HBM更薄，并減少了信號損耗。

Kim指出，韓美半導體一直在營銷TC鍵合機，因為這類設備可以快速制造并供應給客戶以產生收入，但他強調公司早在2020年就已經制造出首批混合鍵合機。

提及其首次生產混合鍵合機的時間，很可能是對其競爭對手韓華半導體（Hanwha Semitech）的暗諷。韓華半導體本月早些時候表示，其第二代混合鍵合機的開發(fā)已經完成。韓華半導體的第一代混合鍵合機并未供應給SK海力士。

韓美半導體和韓華半導體是SK海力士TC鍵合機供應鏈中的激烈競爭對手。

Kim表示，全球只有兩家公司能夠生產和供應HBM4所需的TC鍵合機，其中包括韓美半導體。雖然這位首席財務官沒有提到另一家公司的名字，但幾乎可以肯定是ASMPT。

關于美國關稅是否會影響韓美半導體，Kim表示，該公司在海外銷售的TC鍵合機主要出口到中國臺灣和新加坡，因此無需擔心。美光在這些地區(qū)都有晶圓廠。（校對/趙月）