華為發(fā)布昇騰路線圖，2026年Q1推出昇騰950PR
關鍵詞： 華為全聯(lián)接大會2025 昇騰芯片規(guī)劃 華為昇騰 昇騰芯片生態(tài)
在9月18日的華為全聯(lián)接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍表示，算力過去是，未來也將繼續(xù)是，人工智能的關鍵，更是中國人工智能的關鍵，他分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃。
徐直軍表示，華為預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，四季度推出昇騰950DT，2027年四季度推出昇騰960芯片，2028年四季度推出昇騰970芯片。值得關注的是，950PR采取了華為自研HBM。
華為透露，公司將打造基于Ascend 950全球最強節(jié)點Atlas 950 SuperPoD。該節(jié)點擁有8192 NPU，算力高達8 EFLOPS FP8，內存帶寬高達16.3 PB/s
訓練總吞吐4.91mn TPS。華為還將打造基于Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD，該節(jié)點擁有15488卡（NPU），算力高達30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4。
目前，昇騰作為華為AI算力的“基石”，已構建起從芯片、服務器到行業(yè)應用的完整生態(tài)，2025年相關企業(yè)訂單普遍呈現(xiàn)翻倍增長態(tài)勢。（校對/趙月）
