蘋果自研芯片版圖加速擴(kuò)張，從核心SoC一路延伸周邊芯片，全面走向自主化，背后最大推手就是臺(tái)積電的先進(jìn)制程。供應(yīng)鏈最新消息指出，明年登場的iPhone 18高端機(jī)型將首度導(dǎo)入自研C2數(shù)據(jù)機(jī)芯片，搭配臺(tái)積電2nmA20芯片；筆記本電腦端的MacBook M6、以及Vision Pro的R2，也有望全面跟進(jìn)2nm。

半導(dǎo)體廠商認(rèn)為，品牌大廠通過掌控核心芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，同時(shí)推動(dòng)生態(tài)系連結(jié)，將會(huì)是未來趨勢。

先進(jìn)制程成蘋果芯片性能躍升的關(guān)鍵推手。明年iPhone 18將采用A20芯片，由臺(tái)積電最新2nm制程打造，并搭配WMCM先進(jìn)封裝，供應(yīng)鏈透露，用于筆記本電腦產(chǎn)品線的M6芯片及Vision Pro的R2芯片，也有望跟進(jìn)2nm。

供應(yīng)鏈指出，自研芯片將成為蘋果維持利潤的方式，從數(shù)據(jù)機(jī)芯片到無線連接芯片，蘋果逐步減少對外部供應(yīng)商的依賴，建構(gòu)完整的芯片自主生態(tài)。這種垂直整合模式，讓蘋果能更好地控制產(chǎn)品性能、功耗和生產(chǎn)成本。

蘋果芯片自主化戰(zhàn)略背后，中國臺(tái)灣廠商供應(yīng)鏈扮關(guān)鍵角色。臺(tái)積電作為蘋果最主要芯片代工伙伴，其先進(jìn)制程進(jìn)度直接影響蘋果產(chǎn)品競爭力；今年iPhone Air正式宣告蘋果攻克處理器、數(shù)據(jù)機(jī)芯片及WiFi芯片，而iPhone 18更將在Pro／Pro max版本導(dǎo)入C2芯片；多數(shù)都會(huì)由臺(tái)積電制造。

臺(tái)積電為此積極布建相關(guān)產(chǎn)能，包括2nm及WMCM。供應(yīng)鏈透露，今年底2nm產(chǎn)能將上看4萬片、2026年接近10萬片；WMCM在2026年底也有上看7～8萬片之產(chǎn)能，主要會(huì)針對既有的InFO先進(jìn)封裝產(chǎn)線進(jìn)行升級。

半導(dǎo)體廠商透露，2nm由于導(dǎo)入GAA電晶體結(jié)構(gòu)，EUV層數(shù)維持與3nm制程相當(dāng)，因此成本結(jié)構(gòu)更具吸引力，客戶采用意愿明顯提高，因此臺(tái)積電對2nm深具信心。

法人也看好2nm在首年的Ramp-up（產(chǎn)能爬坡）速度優(yōu)于同期的3nm，明年就能占整體營收雙位數(shù)貢獻(xiàn)；此外，第三季財(cái)報(bào)表現(xiàn)將優(yōu)于預(yù)期，其中匯率的不利因素消失，獲利較原先公司財(cái)測估計(jì)更加亮眼。