半導體封裝材料龍頭企業(yè)華海誠科（688535.SH）收購衡所華威70%股權并募集配套資金事項迎來最新進展。9月1日，上海證券交易所重組委召開2025年第14次并購重組審核委員會審議會議，對本次交易的申請進行了審議，認為符合重組條件和信息披露要求。

此次重組為同行業(yè)并購，作為標的的衡所華威，是國內(nèi)首家量產(chǎn)環(huán)氧塑封料的廠商，擁有安世半導體、日月新、意法半導體、安森美、德州儀器等國際半導體企業(yè)以及長電科技、通富微電、華天科技、華潤微等國內(nèi)半導體封測龍頭客戶，同時打入英飛凌、力特、士蘭微等供應體系。據(jù)華海誠科回復上交所問詢函顯示，衡所華威分別于2004年、2021年籌劃首發(fā)上市，并經(jīng)歷了一次股權收購——

2024年5月，電子封裝材料上市公司德邦科技（688035.SH）與衡所華威進行接觸；9月20日，浙江永利、紹興署輝與德邦科技簽署《收購意向協(xié)議》；21日，德邦科技就簽署《收購意向協(xié)議》進行公告。

此后，事態(tài)的發(fā)展并不順利，德邦科技未能獲得衡所華威控制權。11月2日，浙江永利、紹興署輝向德邦科技出具《終止函》，德邦科技同日公告股權收購意向終止函事項；11月5日，德邦科技與浙江永利、紹興署輝簽訂《收購意向協(xié)議之終止協(xié)議》（此后，德邦科技轉而尋求收購泰吉諾，繼續(xù)深化在半導體封裝材料領域的布局）。

令人意想不到的是，僅6天后，華海誠科突然宣布正籌劃通過現(xiàn)金及發(fā)行股份相結合的方式，購買衡所華威100%的股權同時募集配套資金，將該舉措視為“邁向世界級半導體封裝材料企業(yè)，實現(xiàn)跨越式發(fā)展”之路；11月14日，華海誠科擬以4.8億元取得衡所華威30%股權；26日，華海誠科宣布將通過發(fā)行股份、可轉債及支付現(xiàn)金的方式收購衡所華威剩余的70%股權。

盡管無從得知華海誠科與衡所華威的溝通細節(jié)，但這樣的速度，兩家公司顯然有著順暢的交流渠道。目前，華海誠科的3位實控人——韓江龍、成興明、陶軍，都曾在衡所華威有過任職經(jīng)歷，此舉也被外界調侃為收購“前東家”。其中，韓江龍于1987年8月~2010年3月歷任副科長、車間主任、副總經(jīng)理、董事長、總經(jīng)理；成興明于1986年7月~2010年8月歷任研發(fā)工程師、車間副主任、質量部部長、副總工程師、總工程師、副總經(jīng)理；陶軍于2000年2月~2010年12月任副總經(jīng)理。2010年，3人從衡所華威離職后創(chuàng)立華海誠科。

時間來到2023年4月4日，華海誠科在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。其財報顯示，2023年營收達2.82億元，同比下滑6.70%；歸屬于上市公司股東的凈利潤0.32億元，同比下滑23.26%。2024年營收達3.32億元，同比增長17.23%，歸屬于上市公司股東的凈利潤0.40億元，同比增長26.63%。但今年上半年，華海誠科卻出現(xiàn)“增收不增利”：營收同比增長15.30%的情況下，凈利潤同比下滑44.67%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比下滑46.56%。

至于衡所華威，2022年、2023年、2024年，分別實現(xiàn)營收4.46億元、4.61億元、4.68億元，凈利潤分別為0.30億元、0.31億元、0.46億元，總體呈增長趨勢。但2022~2024年，其對外銷售情況卻呈下滑態(tài)勢，對外銷售金額分別為1.38億元、1.30億元、0.83億元，占比分別為30.92%、28.16%、17.65%，其解釋為受“得克隆相關環(huán)保政策的限制”“下游市場周期波動影響”等影響，但由于華海誠科不涉及境外經(jīng)營，境外銷售比重亦很低，對于衡所華威的外銷應當是較為看重的。

此外，雖然華海誠科、衡所華威的收入結構均以高性能類環(huán)氧塑封料為主，但后者產(chǎn)品結構顯然優(yōu)于前者。2022~2024年度，華海誠科先進封裝類產(chǎn)品比重分別為0.02%、0.06%、0.19%，而衡所華威則分別以4.30%、4.59%、5.76%的比例遠高于華海誠科。

總體而言，兩者在擴大規(guī)模和市場份額、供應鏈整合、產(chǎn)線布局優(yōu)化及整合研發(fā)資源等方面具有協(xié)同效應，華海誠科有望通過資源共享和優(yōu)勢互補，整合研發(fā)資源、補齊產(chǎn)品矩陣、加速國際化布局，實現(xiàn)業(yè)務協(xié)同發(fā)展。

同位于江蘇連云港的兩家企業(yè)并購將對全球市場競爭格局產(chǎn)生哪些影響？當華海誠科持有衡所華威100%股權時將發(fā)生哪些變化？咨詢公司Prismark今年發(fā)布的《2024 Epoxy Molding Compound Summary》報告指向了另一積極面。當前，全球環(huán)氧塑封料按銷量統(tǒng)計的市場占有率排名“Top5”：住友電木（28%）、力森諾科（16%）、衡所華威（9%）、華海誠科（9%）、長春塑封料（8%）。

當華海誠科完成對衡所華威的整合，即意味著，其將在全球環(huán)氧塑封料市場上超越日本力森諾科，實現(xiàn)“坐二望一”的產(chǎn)業(yè)地位。不禁令人想起，2015年，我國封測龍頭長電科技斥資7.8億美元全資收購全球第四大封測廠商新加坡星科金朋，逐步邁入全球前三的往事。

華海誠科亦在公告中指出，本次交易完成后，其在半導體環(huán)氧塑封料領域的年產(chǎn)銷量有望突破2.5萬噸，穩(wěn)居國內(nèi)龍頭地位，躍居全球出貨量第二位；同時，整合雙方在先進封裝方面所積累的研發(fā)優(yōu)勢，迅速推動高導熱塑封料、存儲芯片塑封料、顆粒狀塑封料（GMC）、FC 用底部填充塑封料以及液體塑封料（LMC）等先進封裝材料的研發(fā)及量產(chǎn)進度，打破該領域“卡脖子”局面，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，并將生產(chǎn)和銷售基地延伸至韓國、馬來西亞，成為世界級半導體封裝材料企業(yè)。

目前觀察，華海誠科的并購整合在產(chǎn)業(yè)大背景下已非個例。今年8月以來，國內(nèi)半導體行業(yè)的并購整合案例顯著增多，近20家半導體領域的上市公司公布了并購重組計劃或進展，覆蓋晶圓代工、芯片設計、半導體設備、精密零部件、材料等多個關鍵環(huán)節(jié)。業(yè)內(nèi)人士表示，半導體行業(yè)并購活躍的核心驅動力源于行業(yè)景氣度的持續(xù)回暖、企業(yè)盈利能力的顯著提升以及復雜國際環(huán)境下強化本土產(chǎn)業(yè)鏈韌性的迫切需求。

盡管一個美好的遠景徐徐鋪開，但并購整合后如何回答“1+1=?”的命題亦令人關注。畢竟，華海誠科也在風險提示中指出，交易完成后，標的資產(chǎn)將納入上市公司管理及合并范圍，上市公司的業(yè)務規(guī)模、人員等將進一步擴大，也將面臨經(jīng)營管理方面的挑戰(zhàn)。