近期，臺(tái)積電接連釋放高端工藝芯片價(jià)格調(diào)漲信號(hào)，引發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的廣泛討論與深度研判。

其實(shí)早在今年1 月，臺(tái)積電就宣布過(guò)一次對(duì)先進(jìn)制程工藝及先進(jìn)封裝服務(wù)的價(jià)格體系調(diào)整。具體而言，3nm、5nm等前沿制程技術(shù)訂單價(jià)格漲幅區(qū)間設(shè)定在3%至8%；針對(duì)人工智能領(lǐng)域的高性能計(jì)算產(chǎn)品訂單，價(jià)格增幅更為顯著，預(yù)計(jì)達(dá)8%至10%。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Chip-on-wafer-on-substrate（CoWoS）技術(shù)服務(wù)價(jià)格調(diào)整幅度則高達(dá)10%至20%。

這一系統(tǒng)性價(jià)格策略調(diào)整，本質(zhì)上是臺(tái)積電基于研發(fā)成本結(jié)構(gòu)變化及市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)演變所做出的審慎商業(yè)決策。隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，研發(fā)投入呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同時(shí)全球高性能計(jì)算芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，為價(jià)格調(diào)整提供了現(xiàn)實(shí)可行性。

進(jìn)入9月，臺(tái)積電價(jià)格策略調(diào)整仍在持續(xù)深化。最新資訊顯示，該公司計(jì)劃于2026年對(duì)5nm、4nm、3nm及2nm等高端芯片制造工藝實(shí)施新一輪價(jià)格上調(diào)，旨在應(yīng)對(duì)美國(guó)關(guān)稅政策、匯率波動(dòng)及供應(yīng)鏈成本攀升帶來(lái)的多重經(jīng)營(yíng)壓力，預(yù)計(jì)價(jià)格漲幅區(qū)間為5%至10%。目前，臺(tái)積電已將包含價(jià)格調(diào)整因素的2026年度初步報(bào)價(jià)方案，同步至各戰(zhàn)略合作伙伴代工企業(yè)。

外界分析認(rèn)為，美國(guó)關(guān)稅壁壘顯著增加了企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本，匯率市場(chǎng)的不確定性帶來(lái)財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)敞口擴(kuò)大，而全產(chǎn)業(yè)鏈的成本傳導(dǎo)效應(yīng)進(jìn)一步加劇了經(jīng)營(yíng)壓力，在此背景下，價(jià)格體系優(yōu)化成為成本管控的關(guān)鍵手段。

對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)下游而言，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將面臨成本結(jié)構(gòu)重構(gòu)，需重新評(píng)估產(chǎn)品路線規(guī)劃與市場(chǎng)定位策略。在對(duì)成本敏感度較高的應(yīng)用領(lǐng)域，可能會(huì)引發(fā)供應(yīng)鏈替代方案的探索與實(shí)施，進(jìn)而推動(dòng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的動(dòng)態(tài)重塑。對(duì)于臺(tái)積電自身而言，價(jià)格調(diào)整策略能否在維持市場(chǎng)份額穩(wěn)定的前提下實(shí)現(xiàn)盈利提升，仍有待市場(chǎng)實(shí)踐驗(yàn)證。同時(shí)，此次調(diào)價(jià)或?qū)⒋偈剐袠I(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手加速技術(shù)研發(fā)迭代與市場(chǎng)拓展進(jìn)程，客觀上推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高技術(shù)水平與更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)演進(jìn)。