7月8日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）報告顯示，2025年5月全球半導體銷售額達589.8億美元，與2024年5月的492億美元相比同比增長19.8%，與2025年4月的570億美元相比環(huán)比增長3.5%。

這表明全球半導體行業(yè)延續(xù)了自去年底開始的復蘇態(tài)勢。

“全球半導體銷售額在5月份保持強勁，略高于上個月的總額，并且與去年同期相比仍然遙遙領先，”SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示。“全球芯片市場的增長繼續(xù)受到美洲和亞太/其他所有地區(qū)強勁需求的推動。”

從區(qū)域市場來看，全球各主要半導體消費市場均實現(xiàn)同比、環(huán)比雙增長。今年5月的銷售額同比有所增長：美洲（45.2%）、亞太/所有其他地區(qū)（30.5%）、中國（20.5%）、日本（4.5%）和歐洲（4.1%）。5月的環(huán)比銷售額增長情況為：亞太/所有其他地區(qū)（6.0%）、中國（5.4%）、歐洲（4.0%）、美洲（0.5%）和日本（0.2%）。

分析人士指出，這一增長主要得益于人工智能芯片需求的持續(xù)爆發(fā)，以及消費電子、汽車電子等傳統(tǒng)應用領域的庫存回補。隨著下半年傳統(tǒng)旺季來臨，預計全球半導體市場將保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。

值得注意的是，存儲器產(chǎn)品價格持續(xù)回升成為推動行業(yè)增長的重要因素。業(yè)內(nèi)預計，隨著數(shù)據(jù)中心、AI服務器等需求持續(xù)釋放，半導體行業(yè)有望迎來新一輪增長周期。