近期，媒體報道孟加拉國家半導體工作組制定了釋放國家半導體潛力的路線圖，重點包括技能發(fā)展、商業(yè)環(huán)境和政策支持以及全球聯(lián)系。

路線圖顯示，孟加拉國希望通過培訓計劃和高科技實驗室等方式，建立一支熟練的芯片設計和測試隊伍。

此外孟加拉國正在尋求與韓國、馬來西亞和美國等半導體強國合作，以融入全球供應鏈。

孟加拉國家半導體工作組表示，馬來西亞等國家，目前面臨熟練芯片設計師短缺問題，這是孟加拉國人才領域潛在合作伙伴和市場。

業(yè)界指出，孟加拉國布局半導體產(chǎn)業(yè)是機遇和挑戰(zhàn)的雙重博弈：機遇包括國際形勢變化、人口紅利與政策利好等；挑戰(zhàn)則包括技術(shù)短板，基建設施不完善、電力供應短缺，以及國際競爭方面，越南、印度等國同樣在發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)出臺相對優(yōu)厚的投資政策，資本可能分流。

不過，孟加拉國的芯片布局，才剛打響第一槍，未來表現(xiàn)如何仍需繼續(xù)觀察。