摩爾線程科創(chuàng)板IPO獲受理：擬募資80億元加速自主GPU研發(fā)

7月1日，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“摩爾線程”）的首次公開(kāi)發(fā)行（IPO）申請(qǐng)已獲上海證券交易所科創(chuàng)板受理。此次上市，摩爾線程擬募資約80億元人民幣，是本年度科創(chuàng)板迄今擬募資金額最大的IPO項(xiàng)目。

摩爾線程成立于2020年，核心業(yè)務(wù)為自主研發(fā)全功能GPU，為AI、數(shù)字孿生、科學(xué)計(jì)算等高性能計(jì)算領(lǐng)域提供計(jì)算加速平臺(tái)。公司基于MUSA架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了單芯片同時(shí)支持AI計(jì)算、圖形渲染、物理仿真和科學(xué)計(jì)算、超高清視頻編解碼。其MTT S80顯卡單精度浮點(diǎn)算力接近英偉達(dá)RTX 3060；基于MTT S5000的千卡GPU智算集群效率超越國(guó)外同代產(chǎn)品。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，摩爾線程營(yíng)收快速增長(zhǎng)，但目前尚未盈利。2022年?duì)I業(yè)收入4608.83萬(wàn)元，凈利潤(rùn)-14.12億元；2023年?duì)I收1.24億元，凈利潤(rùn)-16.91億元；2024年?duì)I收增至4.3846億元，凈利潤(rùn)為-15.07億元。2022年至2024年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)208.44%，同期累計(jì)研發(fā)投入38.0961億元。

摩爾線程此次沖刺科創(chuàng)板，所選上市標(biāo)準(zhǔn)為“預(yù)計(jì)市值不低于15億元，最近一年?duì)I業(yè)收入不低于2億元，且最近三年累計(jì)研發(fā)投入占最近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例不低于15%?！?/p>

據(jù)悉，摩爾線程已完成六輪融資，累計(jì)融資金額超45億元，投資方包括騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等。在國(guó)產(chǎn)替代和AI算力需求爆發(fā)背景下，摩爾線程的IPO將助推中國(guó)高性能計(jì)算產(chǎn)業(yè)自主化。

此次上市，摩爾線程擬募集資金約80億元，擬投資于摩爾線程新一代自主可控AI訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項(xiàng)目、摩爾線程新一代自主可控圖形芯片研發(fā)項(xiàng)目、摩爾線程新一代自主可控AI SoC芯片研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

沐曦股份科創(chuàng)板IPO獲受理：擬募資39.04億元加速全棧GPU研發(fā)

7月1日，中國(guó)高性能GPU芯片研發(fā)商沐曦集成電路（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“沐曦股份”）的首次公開(kāi)發(fā)行（IPO）申請(qǐng)，已獲得上海證券交易所科創(chuàng)板的正式受理。此次上市，沐曦股份擬募集資金39.04億元人民幣，旨在進(jìn)一步強(qiáng)化其在全棧高性能GPU芯片及計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)域的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局。

沐曦股份專注于自主研發(fā)全棧高性能GPU芯片及計(jì)算平臺(tái)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋應(yīng)用于人工智能訓(xùn)練和推理、通用計(jì)算與圖形渲染領(lǐng)域的全棧GPU產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與銷售，并提供配套的軟件棧與計(jì)算平臺(tái)。公司主要產(chǎn)品線包括面向AI推理和訓(xùn)練場(chǎng)景的MXC系列，以及面向圖形渲染和通用計(jì)算場(chǎng)景的MXG系列，致力于提供高性能計(jì)算能力。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，沐曦股份在報(bào)告期內(nèi)展現(xiàn)出營(yíng)收的爆發(fā)式增長(zhǎng)，但由于高額的研發(fā)投入，公司目前尚未實(shí)現(xiàn)盈利。具體而言，2022年公司營(yíng)業(yè)收入為1843.51萬(wàn)元人民幣，凈虧損約9.39億元人民幣；2023年?duì)I業(yè)收入增至4344.60萬(wàn)元人民幣，凈虧損擴(kuò)大約16.37億元人民幣；至2024年，營(yíng)業(yè)收入進(jìn)一步躍升約3.20億元人民幣，凈虧損約21.05億元人民幣。

同期，公司在研發(fā)上持續(xù)投入巨資，2022年至2024年累計(jì)研發(fā)費(fèi)用約37.85億元人民幣，這體現(xiàn)了其作為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的高度重視。

此次募集的39.04億元資金將主要投向多個(gè)核心項(xiàng)目，包括高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、人工智能GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、先進(jìn)GPU芯片平臺(tái)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，并補(bǔ)充公司流動(dòng)資金。

這些募投項(xiàng)目將有力支持沐曦股份在GPU核心技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)突破和產(chǎn)品迭代，以應(yīng)對(duì)快速變化的市場(chǎng)需求。沐曦股份由原AMD高管陳維利創(chuàng)立并擔(dān)任CEO，已完成多輪融資，投前估值超200億元，其IPO進(jìn)程正受到行業(yè)廣泛關(guān)注。

大普微創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理：募資18.78億元加碼數(shù)據(jù)中心SSD研發(fā)與生產(chǎn)

6月27日，深交所正式受理了深圳大普微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大普微”）創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)。

此次上市，大普微擬募集資金18.78億元人民幣，主要用于下一代主控芯片及企業(yè)級(jí)SSD研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及企業(yè)級(jí)SSD模組量產(chǎn)測(cè)試基地項(xiàng)目，并補(bǔ)充流動(dòng)資金。作為創(chuàng)業(yè)板啟用第三套未盈利上市標(biāo)準(zhǔn)后的首批受理企業(yè)，大普微選擇了“預(yù)計(jì)市值不低于50億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于5億元”的標(biāo)準(zhǔn)。

公開(kāi)資料顯示，大普微專注于數(shù)據(jù)中心企業(yè)級(jí)SSD（固態(tài)硬盤）產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。公司具備企業(yè)級(jí)SSD“主控芯片+固件算法+模組”的全棧自研能力，并已實(shí)現(xiàn)批量出貨。其產(chǎn)品代際覆蓋PCIe 3.0至5.0，滿足多樣化的客戶需求。截至目前，公司企業(yè)級(jí)SSD累計(jì)出貨量已超過(guò)3,500PB，其中搭載自研主控芯片的產(chǎn)品出貨比例超過(guò)70%。

在技術(shù)與市場(chǎng)方面，大普微在2025年取得了顯著進(jìn)展。公司產(chǎn)品已于2025年成功通過(guò)了DeepSeek、Nvidia、xAI三家全球AI頭部前沿公司的測(cè)試導(dǎo)入，預(yù)計(jì)后續(xù)將逐步放量，這為其帶來(lái)了明顯的客戶資源優(yōu)勢(shì)，預(yù)示著在大模型和AI算力時(shí)代的應(yīng)用前景廣闊。公司致力于持續(xù)研發(fā)和創(chuàng)新企業(yè)級(jí)SSD領(lǐng)域核心技術(shù)，通過(guò)主控芯片設(shè)計(jì)、固件算法開(kāi)發(fā)、模組設(shè)計(jì)及驗(yàn)證測(cè)試的融合，推動(dòng)新一代企業(yè)級(jí)SSD（包括TLC SSD、大容量QLC SSD、SCM SSD、可計(jì)算存儲(chǔ)SSD）產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)，豐富數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣。此外，公司正積極開(kāi)發(fā)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)場(chǎng)景的智能網(wǎng)卡、RAID卡等產(chǎn)品，旨在打通產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的豐富和平臺(tái)化延伸。

財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)方面，大普微近年來(lái)營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，虧損顯著收窄。2022年至2024年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為5.57億元、5.19億元和9.62億元人民幣。同期凈利潤(rùn)分別為-5.34億元、-6.17億元和-1.91億元人民幣。值得一提的是，2024年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)88.73%，毛利轉(zhuǎn)正，虧損大幅收窄，公司預(yù)計(jì)有望在2026年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

沁恒微科創(chuàng)板IPO獲受理：擬募資9.32億元，加碼全棧MCU及USB芯片研發(fā)

6月30日，上交所正式受理了南京沁恒微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“沁恒微”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。此次IPO，沁恒微擬募集資金9.32億元人民幣，主要用于USB芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片及全棧MCU芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

沁恒微專注于連接技術(shù)和微處理器研究，是一家基于自研專業(yè)接口IP、內(nèi)核IP構(gòu)建一體化芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為接口芯片和互連型MCU（微控制器）芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。其接口芯片作為電子設(shè)備信息交換窗口，互連型MCU則將處理器與連接技術(shù)深度融合，成為自帶信息交換窗口的數(shù)據(jù)處理中心。這些產(chǎn)品側(cè)重于連接、聯(lián)網(wǎng)和控制功能，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)、計(jì)算機(jī)及手機(jī)周邊等領(lǐng)域。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，沁恒微在2025年持續(xù)深耕連接技術(shù)和微處理器內(nèi)核的創(chuàng)新。本次募投項(xiàng)目顯示，公司將以現(xiàn)有技術(shù)積累為基礎(chǔ)，重點(diǎn)開(kāi)展超高速USB4、USB 3.x、高速率以太網(wǎng)和低功耗高性能無(wú)線通信等連接技術(shù)IP的研發(fā)，以及高性能、擴(kuò)充AI運(yùn)算指令集的RISC-V處理器IP的研發(fā)。

通過(guò)這些研發(fā)，沁恒微將設(shè)計(jì)超高速USB接口芯片并結(jié)合USB PD（Power Delivery）技術(shù)構(gòu)建Type-C方案，設(shè)計(jì)多接口高速率以太網(wǎng)SoC芯片和低功耗高性能多模無(wú)線SoC芯片等網(wǎng)絡(luò)芯片，以及面向邊緣AI和互連應(yīng)用的高性能MCU。公司還將積極實(shí)施產(chǎn)學(xué)合作，推動(dòng)RISC-V生態(tài)建設(shè)，以技術(shù)自主的控制芯片和互連芯片賦能更多應(yīng)用。

市場(chǎng)布局方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算和智能設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗、多功能互連芯片的需求日益增長(zhǎng)。沁恒微通過(guò)不斷豐富產(chǎn)品矩陣，旨在鞏固其在工業(yè)控制與連接、物聯(lián)組網(wǎng)和互聯(lián)、計(jì)算機(jī)及手機(jī)周邊等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。同時(shí)，通過(guò)新一代芯片和技術(shù)平臺(tái)，公司正積極拓展在邊緣AI、高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)刃屡d應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇。

紫光展銳正式啟動(dòng)A股IPO

紫光展銳（Ziguang Zhanrui）已于6月27日在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動(dòng)A股上市進(jìn)程。

公開(kāi)資料顯示，紫光展銳成立于2013年8月26日，核心業(yè)務(wù)是通信芯片、智能手機(jī)芯片的研發(fā)和銷售。其注冊(cè)資本55.32億元，控股股東為北京紫光展訊投資管理有限公司，直接持股32.22%。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和英特爾中國(guó)分別是其第二、三大股東，分別持股12.76%和10.85%。

財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)方面，紫光展銳近年來(lái)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)顯著。2024年，紫光展銳銷售收入突破145億元，創(chuàng)下歷史新高，全年實(shí)現(xiàn)16億顆芯片全球交付。

該公司是全球少數(shù)全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、藍(lán)牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場(chǎng)景通信技術(shù)的企業(yè)之一。在核心的5G領(lǐng)域，紫光展銳是全球公開(kāi)市場(chǎng)僅有的三家5G手機(jī)芯片企業(yè)之一。公司具備大型芯片集成及套片能力，產(chǎn)品涵蓋移動(dòng)通信中央處理器、基帶芯片、射頻前端芯片及射頻芯片等各類通信、計(jì)算及控制芯片。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，進(jìn)入2025年，紫光展銳持續(xù)推進(jìn)其在全場(chǎng)景通信技術(shù)上的深度融合與應(yīng)用。公司在5G領(lǐng)域不斷優(yōu)化其芯片性能，以滿足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)需求，尤其在RedCap（輕量化5G）等新興技術(shù)方向上保持領(lǐng)先，助力行業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)更低成本、更廣覆蓋的5G物聯(lián)網(wǎng)連接。同時(shí)，紫光展銳在衛(wèi)星通信技術(shù)領(lǐng)域亦有布局，這使其能夠?yàn)槲磥?lái)多模態(tài)、天地一體化的通信場(chǎng)景提供核心芯片支撐。公司通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入，確保其產(chǎn)品在關(guān)鍵性能參數(shù)上達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。

市場(chǎng)拓展方面，紫光展銳持續(xù)擴(kuò)大其全球影響力。公司產(chǎn)品已在全球140多個(gè)國(guó)家和地區(qū)進(jìn)行場(chǎng)測(cè)，并通過(guò)了全球270多家運(yùn)營(yíng)商的出貨認(rèn)證。其客戶群體龐大且多元，包括榮耀、小米、realme、vivo、三星、摩托羅拉、海信、中興、京東、銀聯(lián)、格力等500多家知名品牌。

初源新材創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理，募資12.2億元投建感光干膜等項(xiàng)目

湖南初源新材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“初源新材”）近日迎來(lái)重要進(jìn)展，其在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板的首次公開(kāi)發(fā)行（IPO）申請(qǐng)已正式獲得受理。

初源新材專注于電子信息新材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，核心業(yè)務(wù)為感光干膜的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前，該公司已成功攻克感光干膜國(guó)產(chǎn)化技術(shù)瓶頸并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，其官方數(shù)據(jù)顯示，初源新材的產(chǎn)品市場(chǎng)占有率在內(nèi)資企業(yè)中位居第一，全球排名第三，成為目前最具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)感光干膜企業(yè)之一。

感光干膜是PCB（印制電路板）線路制造的關(guān)鍵材料。面對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)向高精密度、高集成化、高頻高速發(fā)展，以及AI創(chuàng)新和汽車電動(dòng)化、智能化帶來(lái)的機(jī)遇，初源新材積極拓展感光干膜在集成電路封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。

在財(cái)務(wù)方面，初源新材近年來(lái)營(yíng)收穩(wěn)健。2022年至2024年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為9.1億元、8.9億元和10.57億元；同期凈利潤(rùn)分別為1.6億元、1.55億元和1.7億元。

本次IPO募集的12.2億元資金將主要用于其江西初源新材料有限公司高端感光干膜建設(shè)項(xiàng)目、龍南初源新材料有限公司高端感光干膜新建項(xiàng)目、研發(fā)及營(yíng)運(yùn)中心建設(shè)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。這些投資將有效擴(kuò)大產(chǎn)能、提升研發(fā)實(shí)力，以滿足市場(chǎng)對(duì)高端感光干膜的增長(zhǎng)需求。

臻寶科技科創(chuàng)板IPO獲受理：擬募資13.98億元加碼半導(dǎo)體零部件制造

6月26日，上海證券交易所正式受理重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“臻寶科技”）的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。此次IPO，臻寶科技擬募集資金13.98億元人民幣，將主要用于擴(kuò)大其在集成電路及顯示面板設(shè)備精密零部件和材料領(lǐng)域的產(chǎn)能與研發(fā)能力。

臻寶科技成立于2016年2月，專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產(chǎn)品涵蓋硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件，并提供熔射再生、陽(yáng)極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。

在碳化硅業(yè)務(wù)方面，臻寶科技已實(shí)現(xiàn)化學(xué)氣相沉積高純碳化硅超厚材料的量產(chǎn)，該材料用于生產(chǎn)高純碳化硅零部件，具備耐高溫、高硬度、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，能夠滿足先進(jìn)制程工藝對(duì)零部件的高性能要求。

為鞏固其在半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，臻寶科技計(jì)劃將募投資金投入集成電路和顯示面板設(shè)備精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，以及上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目。通過(guò)這些項(xiàng)目的實(shí)施，公司將有效擴(kuò)大硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等核心零部件產(chǎn)品的產(chǎn)能。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，臻寶科技近年來(lái)業(yè)務(wù)規(guī)模和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。2022年至2024年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為3.86億元、5.06億元和6.35億元人民幣；同期歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為8162.16萬(wàn)元、1.08億元和1.52億元人民幣。

亞電科技科創(chuàng)板IPO獲受理：募資9.5億元投建高端半導(dǎo)體設(shè)備及先進(jìn)制程研發(fā)

6月27日，上交所正式受理江蘇亞電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“亞電科技”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。

亞電科技是中國(guó)領(lǐng)先的濕法清洗設(shè)備供應(yīng)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋硅基半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體及光伏領(lǐng)域濕法清洗設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品核心應(yīng)用于半導(dǎo)體前道晶圓制造中的濕法清洗環(huán)節(jié)，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體核心工藝設(shè)備的自主化進(jìn)程。憑借在硅基半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)積累和濕法設(shè)備的技術(shù)同源性，公司業(yè)務(wù)已拓展至化合物半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域，形成具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)的濕法工藝設(shè)備體系。

在技術(shù)層面，亞電科技通過(guò)多年自主研發(fā)與創(chuàng)新，已掌握多項(xiàng)半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，顯著提升了晶圓清洗能力、清洗效率及設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性。公司產(chǎn)品全面覆蓋8英寸、12英寸等市場(chǎng)主流晶圓尺寸的成熟制程濕法清洗核心工藝場(chǎng)景，多項(xiàng)關(guān)鍵性能參數(shù)已達(dá)到國(guó)際同類設(shè)備水平，在國(guó)內(nèi)同類設(shè)備中處于領(lǐng)先地位。

進(jìn)入2025年，公司正持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程產(chǎn)品的技術(shù)驗(yàn)證及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，已開(kāi)展28/14納米工藝節(jié)點(diǎn)、單片高溫硫酸等特殊工藝產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證，旨在滿足行業(yè)對(duì)更先進(jìn)、更復(fù)雜清洗工藝的需求。

此次IPO募資，將用于“高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化及先進(jìn)制程半導(dǎo)體工藝研發(fā)試制項(xiàng)目”，包括“高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”以提升公司在半導(dǎo)體及光伏領(lǐng)域濕法設(shè)備的生產(chǎn)和交付能力，以及“先進(jìn)制程半導(dǎo)體工藝研發(fā)試制項(xiàng)目”和“先進(jìn)制程濕法清洗設(shè)備研制項(xiàng)目”，旨在依托公司現(xiàn)有技術(shù)積累，對(duì)先進(jìn)制程濕法清洗設(shè)備及其核心模塊進(jìn)行研發(fā)試制，并結(jié)合無(wú)錫地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建高精尖研發(fā)團(tuán)隊(duì)，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，穩(wěn)步提升工藝水平。

亞電科技近年來(lái)營(yíng)收和利潤(rùn)持續(xù)增長(zhǎng)。2022年至2024年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為1.21億元、4.42億元和5.98億元人民幣。同期，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-9399.02萬(wàn)元、1036.8萬(wàn)元和8512.05萬(wàn)元人民幣，實(shí)現(xiàn)了從虧損到盈利的轉(zhuǎn)變。