近期，多家晶圓代工大廠公布今年第二季度財報，并針對未來市況發(fā)表了觀點。

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財報看市況：AI強勁，車用終端疲軟

截至今年6月30日的第二季度，臺積電合并營收約208.2億美元，同比增長32.8%，環(huán)比增長10.3%。臺積電表示，公司業(yè)績增長歸功于市場對臺積電3nm和5nm技術的強勁需求。財報顯示，先進技術（7nm及以下）在2024年第二季度創(chuàng)造了臺積電整體晶圓收入的67%。應用領域，臺積電表示HPC高性能計算已經取代手機業(yè)務成為支撐公司業(yè)績增長的核心，營收占比達52%。另外，盡管今年第二季度臺積電汽車電子終端業(yè)務營收環(huán)比增長5%，但臺積電預警今年汽車市場可能會出現(xiàn)下滑。

聯(lián)電今年第二季度營收為568億元新臺幣，環(huán)比成長4%。聯(lián)電預計今年下半年通訊、消費性電子與電腦等領域客戶，庫存將回到過往季節(jié)性水準，年底會達到健康水位，但車用終端需求持續(xù)疲弱，預期庫存調節(jié)時間將拉長，明年第一季才可望回到健康水準。

8月6日晚間，格芯發(fā)布最新財報，今年第二季度公司營收為16.3億美元，同比下12%，環(huán)比增長5%；凈利潤1.55億美元，同比下滑35%，環(huán)比增長16%。業(yè)界認為，疫情期間物聯(lián)網、移動設備和數(shù)據中心等行業(yè)客戶積累了較高庫存，這對格芯營收帶來了一定影響。同時，受汽車、工業(yè)以及其他行業(yè)需求不振因素影響，格芯正在經歷周期性的低迷。

02
先進制程持續(xù)火熱，成熟制程競爭激烈

AI大模型應用熱度有增無減，推動AI芯片需求高漲，先進制程成為“香餑餑”，迎來漲價與擴產潮。

全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢6月調查顯示，臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產能利用率有望突破100%，且能見度已延伸至2025年；隨著擴廠、電費漲價等成本壓力，臺積電計劃針對需求暢旺的先進制程調漲價格。

據媒體報道，今年年初臺積電告知客戶，5/3nm制程產品將在2024年漲價。7月下旬臺積電陸續(xù)向多家客戶發(fā)出通知，由于成本不斷飆升，2025年1月起 5/3nm制程產品價格將再度調漲，按投片規(guī)劃、產品與合作關系等不同，漲幅約落在3~8%。與此同時，AI帶動先進封裝需求激增，臺積電也會上調CoWoS報價。

為應對AI帶來的巨大機遇，多家廠商積極布局先進制程。當前3nm工藝為業(yè)內最先進的制程技術，與此同時臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動2nm晶圓廠建設，臺積電、三星此前曾規(guī)劃2nm芯片將于2025年量產，Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開始試產。2nm之后，1nm芯片是晶圓廠的下一個目標。按照廠商規(guī)劃，2027年至2030年，業(yè)界有望看到1nm級別芯片量產。

不同于先進制程芯片量價齊升的發(fā)展行情，成熟制程芯片受終端需求復蘇不及預期的影響，發(fā)展面臨一定不確定性，廠商之間的競爭也更激烈。

集邦咨詢調查，力積電（PSMC）、世界先進（Vanguard）今年下半年產能利用率提升幅度優(yōu)于預期，但整體成熟制程需求仍籠罩在經濟疲軟的影響下，產能利用率平均仍落在70-80%，并未出現(xiàn)緊缺的狀況。

集邦咨詢進一步指出，2024年全球通脹壓力仍然存在，終端需求復蘇不顯著，庫存回補動能時強時弱，F(xiàn)oundry廠多半以價格優(yōu)惠吸引客戶投片以提升產能利用率，導致整體ASP（平均銷售單價）走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預期成熟制程競爭仍相對激烈，可能將會影響未來議價空間。

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