橋堆在電路整流方面具有非常重要的應(yīng)用，MB10F作為一款超薄型貼片整流橋堆，具有尺寸小巧，超薄體型，非常適合對整流橋尺寸要求較高的產(chǎn)品。本期合科泰給大家介紹一款貼片MINI橋產(chǎn)品MB10F，它采用MBF封裝，可應(yīng)用于電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和適配器等應(yīng)用。

MB10F是一款超薄型貼片整流橋堆，它的主要作用是整流和電路保護(hù)。合科泰生產(chǎn)的這款MB10F橋堆具有反向耐壓值高、低反壓漏電流、低正向壓降、高正向浪涌電流能力、玻璃鈍化模具結(jié)構(gòu)、高正向浪涌能力、高溫焊接能力、小型表面貼裝技術(shù)等產(chǎn)品特性，它能承受的最大直流反向電壓達(dá)1000V，正向電流0.5/0.8/1A，正向浪涌電流25A，反向電流5μA，正向電壓1/1.1/1.1V重量約0.13克，結(jié)電容CJ 13pf V=4VDC,f=1MH。這款橋堆可用于DCDC電源、逆變器、適配器、LED驅(qū)動(dòng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等應(yīng)用上。

MB10F內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖

MB10F橋堆產(chǎn)品采用小型化封裝MBF，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)通常包括主體、接觸件和密封件三個(gè)部分。主體是封裝體的主要結(jié)構(gòu)，提供必要的機(jī)械強(qiáng)度和電氣連接；接觸件則是用于實(shí)現(xiàn)電路連接的關(guān)鍵部分，通常采用金手指或彈片設(shè)計(jì)；密封件則起到防塵、防水的作用。

MB10F產(chǎn)品圖

這款產(chǎn)品采用的MBF封裝能夠有效減少電路板占用空間，提高電路板的集成度，能夠簡化電路連接，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，它具有良好的抗震性能和抗環(huán)境干擾能力，可應(yīng)用于需要高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子產(chǎn)品中。MB10F可被廣泛應(yīng)用于各種電源系統(tǒng)、LED驅(qū)動(dòng)、小家電、工控、計(jì)算機(jī)設(shè)備、電視機(jī)、電能采集和適配器等領(lǐng)域。

以MB10F產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用為例，如開關(guān)電源中就利用了整流橋強(qiáng)大的整流能力，將交流電轉(zhuǎn)換為所需的直流電信號(hào)，實(shí)現(xiàn)對變壓電路的整流作用。

圖中是一個(gè)非常經(jīng)典的MB10F橋堆整流應(yīng)用電路。當(dāng)交流電信號(hào)輸入到MB10F時(shí)，它首先經(jīng)過一個(gè)變壓器進(jìn)行降壓，然后進(jìn)入整流橋電路。整流橋電路由D1、D2、D3、D4四個(gè)二極管組成。在正半周，D1和D2導(dǎo)通，負(fù)半周，D3和D4導(dǎo)通。通過這種方式將交流電信號(hào)被分成兩個(gè)信號(hào)，一個(gè)是正半周的信號(hào)，另一個(gè)是負(fù)半周的信號(hào)。這兩個(gè)信號(hào)通過電流濾波器進(jìn)行濾波，去除其中的紋波，得到一個(gè)平穩(wěn)的直流電信號(hào)。

MB10F橋堆在LED恒流驅(qū)動(dòng)電路上也有著重要作用，圖中是一個(gè)小功率LED恒流驅(qū)動(dòng)電路，這個(gè)電路通過橋堆整流實(shí)現(xiàn)對電路輸出直流電。電子燈箱中的連體小功率紅色LED燈珠（LED1/2/3/4）可以用阻容降壓電路來驅(qū)動(dòng)。LED為一串聯(lián)的連體LED燈珠，MB10F為整流橋。交流220V電壓經(jīng)電容C1降壓限流、MB10F橋式整流及C2濾波后驅(qū)動(dòng)LED點(diǎn)亮。電路中的電容C1容量為0.22μF，可提供15mA左右的驅(qū)動(dòng)電流。圖中電阻R1為泄放電阻，一般可選用數(shù)百KΩ至1MΩ的電阻。R2放電電阻，取值范圍與R1一樣。MB10F整流電流為1A，耐壓值為1000V。

除了整流以外，MB10F還具有電路保護(hù)功能，當(dāng)電路中出現(xiàn)過流或過壓的情況時(shí)，MB10F能夠及時(shí)切斷電路，以保護(hù)其他電子元件不受損壞。此外，MB10F橋堆還可用于很多整流電路系統(tǒng)中。MB10F的高穩(wěn)定及強(qiáng)大性能成為電路工程師的喜愛產(chǎn)品，客戶選擇MBF封裝時(shí)要考慮其封裝尺寸、阻抗、電壓、電流、耐高溫、耐低溫、耐濕度等特性，合適的才是最好的橋堆產(chǎn)品。