近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。
      在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。

由于3nm制程技術(shù)的先進(jìn)性，市場需求極為旺盛。多家科技巨頭如蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等已向臺積電下單訂購3nm制程的芯片，用于智能手機、數(shù)據(jù)中心、AI加速器等高端應(yīng)用。為了滿足市場需求，臺積電不斷擴增其3nm制程的產(chǎn)能。據(jù)報道，臺積電的3nm制程產(chǎn)能今年將擴增三倍，但仍供不應(yīng)求。
      臺積電的3nm制程技術(shù)是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)中最具競爭力的工藝之一，它不僅提升了芯片的性能和功耗表現(xiàn)，還為多樣化的市場需求提供了豐富的選擇。在臺積電3nm制程技術(shù)的加持下，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等芯片的性能也實現(xiàn)較大飛躍。未來，隨著技術(shù)的持續(xù)升級和產(chǎn)能的不斷擴增，臺積電有望在3nm制程領(lǐng)域取得更大的成功。

 

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