群創(chuàng)期望產(chǎn)線能儘速轉(zhuǎn)型的企圖心帶動下，與工研院合作跨入面板級扇出型封裝產(chǎn)線新局。李建樑攝

近年“面板級扇出型封裝”（FOPLP）技術(shù)成為各路人馬難得可挑戰(zhàn)臺積電、三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel）在先進(jìn)封裝的領(lǐng)先地位。

不僅有與工研院合作率先跨入戰(zhàn)場的群創(chuàng)，OSAT廠日月光、力成也加速研發(fā)部署產(chǎn)線，最受關(guān)注的就是擁有CoWoS技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢的臺積電，已見提速超車態(tài)勢。

據(jù)設(shè)備業(yè)者表示，隨著“面板級扇出型封裝”需求揚(yáng)升，近期多家客戶也提前釋出設(shè)備訂單，成為繼CoWoS、HBM后，另一接單熱域，包括弘塑、東捷、友威科、亞智、凌嘉與迅得等皆陸續(xù)取得合作機(jī)會。

隨著電晶體微縮已至物理極限，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展也開始轉(zhuǎn)向封測后段制程移動，由于先進(jìn)封裝已被視為能延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，擁有前段制程優(yōu)勢與銀彈充裕的臺積電、英特爾和三星，較傳統(tǒng)OSAT佔有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，并掌控IC封裝技術(shù)發(fā)展，2016年臺積電研發(fā)出整合扇出型封裝，之后并以“晶圓級扇出型封裝”（FOWLP）為主。

但因晶圓設(shè)備尺寸限制使得制程基板面積受限，近年再發(fā)展出“面板級扇出型封裝”，使用此技術(shù)進(jìn)行封裝的IC，體積、效能與成本結(jié)構(gòu)均有明顯改善，加上臺積電所研發(fā)的CoWoS技術(shù)，助其穩(wěn)守AI與HPC晶片大單，更是NVIDIA AI GPU缺貨關(guān)鍵，因此加速了各方人馬陸續(xù)投入具產(chǎn)能及成本優(yōu)勢的“面板級扇出型封裝”技術(shù)研發(fā)，尋求先進(jìn)封裝戰(zhàn)場破口。

2019年工研院即以“方”代 “圓”，研發(fā)“面板級扇出型封裝”，當(dāng)時就宣稱制程基板面積使用率可達(dá)95%，體積與效能皆大幅提升，僅次于扇出型晶圓級封裝，預(yù)告封裝新技術(shù)大勢來臨。

而相較仍在評估的OSAT廠，陷入營運谷底的面板廠群創(chuàng)則是相當(dāng)積極，在期望產(chǎn)線能儘速轉(zhuǎn)型的企圖心帶動下，與工研院合作跨入面板級扇出型封裝產(chǎn)線新局。

由于群創(chuàng)係以既有面板生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換而來，有效利用閒置產(chǎn)能，顯著降低生產(chǎn)成本，此外，雙方更投入在減少面板翹曲量研發(fā)，讓封裝制程的破片與耗損更低。

 

扇出型面板級封裝也整合了IC封裝的異質(zhì)整合趨勢，額外整合具有5G通訊濾波功能的電路設(shè)計，使得封裝完的IC，亦適合應(yīng)用在5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等各種產(chǎn)品，有助于各種微小化消費性電子產(chǎn)品體積。

率先起跑的群創(chuàng)，8年前就開始布局面板級扇出型封裝技術(shù)，之后獲經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處A+計畫支持與工研院共同合作下，由面板產(chǎn)業(yè)跨足半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，群創(chuàng)先前表示已送樣多家客戶驗證中，2024年導(dǎo)入量產(chǎn)。

據(jù)了解，群創(chuàng)已拿下歐洲IDM大廠訂單，首期產(chǎn)能已被訂光，將自第3季開始出貨，亦已開始啟動第二期擴(kuò)產(chǎn)計畫，近期更傳出力拱玻璃基板封裝技術(shù)的英特爾，有意與群創(chuàng)展開合作。

設(shè)備業(yè)者則表示，面板級扇出型封裝技術(shù)還在起步中，面板翹曲控制問題仍棘手，緊盯市況供需、掌握客戶訂單的大鱷群其實早已展開部署，不會讓群創(chuàng)有機(jī)會搶食。

包括日月光、力成近期皆陸續(xù)有600x600 mm等面板尺寸設(shè)備釋單，目前日月光就有蘋果（Apple）、超微（AMD）支持，但距離放量時程也要2025年。

而臺積電更不會讓對手群有任何挑戰(zhàn)或取代CoWoS等分食訂單的機(jī)會，現(xiàn)也開始提速研發(fā)，供應(yīng)鏈也接獲少量設(shè)備訂單，如友威科就陸續(xù)供貨CoWoS與面板級扇出型封裝設(shè)備。

設(shè)備業(yè)者認(rèn)為，臺積電、英特爾和三星擁有先進(jìn)制程前段到后段封裝一條龍代工服務(wù)，以及充沛銀彈的優(yōu)勢，持續(xù)拉高先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)入門檻，在2.5D/3D 堆疊技術(shù)取得主導(dǎo)地位。

尤其是臺積電，拿下大部分AI、HPC晶片客戶訂單，多數(shù)客戶考量先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝必須緊密搭配接合下，不會輕易變更后段封裝合作模式，且用得起先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝的客戶亦不多。

對于傳統(tǒng)OSAT廠而言，先進(jìn)封裝戰(zhàn)局已輸在起跑點，目前只能分食三大廠外溢訂單，如臺積電的CoWoS委外，主要是NVIDIA、Google等十多家客戶急追單，產(chǎn)能供不應(yīng)求，但也以硅中介層及WoS產(chǎn)能為主。

隨著臺積電先進(jìn)封裝全臺大擴(kuò)產(chǎn)，且掌握先進(jìn)制程訂單，OSAT或是三星、英特爾所分食大餅所剩無幾，對設(shè)備供應(yīng)鏈來說，臺積電將穩(wěn)居最大客戶。