消息源 DigiTimes 表示臺(tái)積電已經(jīng)開始在其 3nm EUV FinFET 代工節(jié)點(diǎn)上，為英特爾量產(chǎn) Lunar Lake 和 Arrow Lake 的組件（Tile）芯粒。

與第 13 代及更早版本的單片芯片處理器不同，英特爾 Core Ultra 處理器家族使用分解架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)不同的組件（命名為 Tile 或 chiplet）。

這意味著每個(gè)組件都可以利用現(xiàn)有的制造工藝，單獨(dú)制造，然后聚集到一個(gè)基板上來構(gòu)建設(shè)備。

英特爾已確定使用臺(tái)積電的 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)，生產(chǎn)即將推出的 Core Ultra 300“Lunar Lake”處理器，英特爾已在 2024 臺(tái)北國際電腦展上介紹了該處理器。