近日，媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電計(jì)劃在1.6nm芯片工藝時(shí)，繼續(xù)使用目前標(biāo)準(zhǔn)的EUV光刻機(jī)，也就是數(shù)值孔徑=0.33NA的光刻機(jī)，而不是最新的High NA EUV。

臺(tái)積電說(shuō)是因?yàn)槠涮F了，一臺(tái)要3.5億歐元，接近30億人民幣，不劃算。

另外，也因?yàn)锳SML的這種High NA EUV產(chǎn)量有限，一年才幾臺(tái)，或10來(lái)臺(tái)左右，已經(jīng)被intel預(yù)訂了大部分產(chǎn)能，臺(tái)積電也暫時(shí)搶不到貨。

所以臺(tái)積電基于價(jià)格、產(chǎn)能等，決定繼續(xù)在標(biāo)準(zhǔn)EUV光刻機(jī)上，采用多重曝光技術(shù)，制造1.6nm芯片，臺(tái)積電說(shuō)，并不是只有High NA EUV才能進(jìn)入2nm以下，標(biāo)準(zhǔn)EUV也行的。

當(dāng)然，臺(tái)積電也沒(méi)有將話說(shuō)死，也并不是說(shuō)不一定不用這種High NA EUV，要看具體懷況，要看公司能取得的最佳經(jīng)濟(jì)與技術(shù)平衡而定。

事實(shí)上，臺(tái)積電的左右為難，也是ASML當(dāng)前的尷尬處境，那就是EUV光刻機(jī)更新?lián)Q代越來(lái)越貴，一般的客戶根本用不起。

甚至因?yàn)榱慨a(chǎn)成本太高，EUV光刻機(jī)，從High NA EUV之后，可能就沒(méi)有下一代了，這可能是最后一代了。

High NA EUV對(duì)應(yīng)之前的標(biāo)準(zhǔn)EUV，有幾大改進(jìn)，一是NA也就是數(shù)值孔徑從0.33變成了0.55，數(shù)值孔徑越大，進(jìn)入的光線越多，功率越高，那么分辨率就越高。

所以標(biāo)準(zhǔn)EUV光刻機(jī)刻畫(huà)的半間距是13.5nm，而High NA EUV可以達(dá)到8nm。

另外功率方面，從1.5兆瓦，提升到2兆瓦，效率也更高了，從原來(lái)的每小時(shí)200片12寸晶圓，變成了400-500片晶圓。

在ASML之前的技術(shù)演進(jìn)中，High NA EUV之后，就是Hyper NA EUV，這種EUV光刻機(jī)功率更大，NA達(dá)到0.75，分辨率更高，速度更快，效率也更高。

不過(guò)對(duì)于這種NA=0.75的光刻機(jī)，ASML也表示，因?yàn)槠淞慨a(chǎn)難度非常大，理論上可能存在，但實(shí)際上也許量產(chǎn)不了，就算量產(chǎn)了，成本也太貴，實(shí)際用于商用，可能很難，沒(méi)有什么晶圓廠會(huì)買(mǎi)單。

看到這里，大家或許明白了，High NA EUV之后，繼續(xù)按照EUV光刻機(jī)的路去走，已經(jīng)走不通了，因?yàn)镋UV光刻機(jī)或許真的沒(méi)有下一代了。

而這些年，ASML不斷的研發(fā)新光刻機(jī)，每次新光刻機(jī)誕生，都能推動(dòng)芯片工藝的進(jìn)步，可以說(shuō)光刻機(jī)就是整個(gè)芯片工藝術(shù)前進(jìn)的火車頭。一旦ASML沒(méi)有更先進(jìn)的光刻機(jī)了，工藝差不多也就止步了，對(duì)于晶圓廠，對(duì)于整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)而言，都是一個(gè)不好消息，那就是芯片工藝或許也無(wú)法前進(jìn)了。

那么整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)，都將陷入尷尬局面，難道大家都止步不前？等ASML的新一代光刻機(jī)？或許到這個(gè)時(shí)候，換道，換方向會(huì)是ASML或整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的方向。

當(dāng)然，這對(duì)于中國(guó)芯而言，也是一件好消息，畢竟跑在前面的被墻擋住了，只能在原地等，我們跟在后面的，相信很快也就能夠追上了，你覺(jué)得呢？