據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，英特爾近期和14家日本合作伙伴攜手，計(jì)劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)中心，一方面英特爾和合作伙伴可以降低成本，另一方面夏普也可以取得額外的租金收入。

報(bào)道稱，夏普位于三重縣的龜山和多氣郡的工廠將是候選地點(diǎn)。英特爾將和歐姆龍（Omron）、瑞薩（Resonac）和村田機(jī)械等14家供應(yīng)商，共同在夏普的LCD面板廠的無塵室展開后段芯片封裝技術(shù)的研發(fā)。預(yù)計(jì)可能與英特爾研發(fā)的玻璃基板封裝技術(shù)相關(guān)。

與目前業(yè)界主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性當(dāng)面都有更好的表現(xiàn)。因此芯片架構(gòu)工程師能夠?yàn)槿斯ぶ悄艿葦?shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝，有望推動(dòng)摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。

具體來說，玻璃芯基板可顯著改善電氣和機(jī)械性能，更堅(jiān)硬且不易變形，因此更容易讓更多的電線穿過它們；可調(diào)模量和CTE更接近硅，支持大外形尺寸，最大支持240mm x 240mm的電路板；尺寸穩(wěn)定性改進(jìn)的特征縮放；可以提升約10倍通孔密度，改進(jìn)了路由和信號；低損耗，高速信號；支持更高的溫度下的先進(jìn)的集成供電。