聯(lián)發(fā)科于5月27日舉辦股東常會(huì)，董事長(zhǎng)蔡明介、CEO蔡力行主持，談及在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)充滿機(jī)會(huì)以及不確定因素的條件下，未來(lái)的發(fā)展策略。蔡明介表示，人工智能（AI）和車用芯片是未來(lái)10年的發(fā)展機(jī)會(huì)，此外5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)向6G演進(jìn)同樣充滿機(jī)會(huì)。蔡力行表示，在高通貨膨脹的環(huán)境下，總體經(jīng)濟(jì)不確定性導(dǎo)致各終端市場(chǎng)的需求能見(jiàn)度降低，唯有生成式AI、車用芯片、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，在升級(jí)需求之下，未來(lái)才會(huì)有蓬勃發(fā)展機(jī)會(huì)。

聯(lián)發(fā)科2023年?duì)I收達(dá)到4334億元新臺(tái)幣（單位下同），每股盈余48.51元，聯(lián)發(fā)科股東關(guān)心去年運(yùn)營(yíng)衰退原因，以及未來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)。蔡明介表示，2021年到2022年疫情造成缺貨，隨后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷景氣循環(huán)、庫(kù)存增加，2023年進(jìn)行調(diào)整，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收與獲利下降。聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收4334億元，減少21%，每股純益48.51元，低于2022年的74.59元。此外，聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)市場(chǎng)保持芯片出貨量領(lǐng)先地位，其中5G旗艦芯片營(yíng)收在2023年大幅增長(zhǎng)約70%，并貢獻(xiàn)超過(guò)10億美元的營(yíng)收。

蔡明介指出，聯(lián)發(fā)科即將成立滿27年，早期以消費(fèi)性及電腦外圍芯片為主，隨后發(fā)展手機(jī)芯片，目前有電視等各式各樣消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，核心技術(shù)為運(yùn)算、多媒體及通信，整合各類芯片IP，提供系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。

蔡明介稱，“手機(jī)SoC芯片產(chǎn)品性能與功耗很重要，聯(lián)發(fā)科提供最低發(fā)熱、最有優(yōu)勢(shì)的整體解決方案，并朝向車用及云端發(fā)展，現(xiàn)在所占營(yíng)收比重較小，不過(guò)進(jìn)展順利，希望未來(lái)能夠繳出成績(jī)。”

聯(lián)發(fā)科一季度營(yíng)收1334.58億元，年增39.53%。蔡力行表示，2024年一季度聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)相比去年同期增長(zhǎng)，主要原因是去年庫(kù)存水平降低以及客戶回補(bǔ)庫(kù)存。隨著庫(kù)存回歸平衡狀態(tài)，第二季度運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)有望恢復(fù)平穩(wěn)，聯(lián)發(fā)科團(tuán)隊(duì)將努力達(dá)成今年運(yùn)營(yíng)目標(biāo)，即按美元計(jì)價(jià)的營(yíng)收增長(zhǎng)14%~16%。

蔡力行補(bǔ)充，聯(lián)發(fā)科不僅在手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率增加，并集中投資開(kāi)發(fā)計(jì)算相關(guān)技術(shù)。在特殊應(yīng)用芯片（ASIC）方面，基于ARM平臺(tái)的計(jì)算芯片也有進(jìn)展，預(yù)計(jì)未來(lái)3~5年有望獲得很好的增長(zhǎng)。