眾所周知，在芯片領(lǐng)域，美國是絕對的霸主，靠著芯片霸主地位，美國收割全世界，一方面是經(jīng)濟(jì)方面的收割，另外一方面，則是政治利益方面的收割。

所以美國絕對允許任何國家和地區(qū)，能夠挑戰(zhàn)它的地位，一旦發(fā)現(xiàn)有國家和地區(qū)能夠挑戰(zhàn)它，要么將它打殘，要么就收其為小弟，要讓其處在自己的掌握之中。

比如當(dāng)年的日本，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超過了美國，美國馬上出手，將其廢了。后來臺(tái)灣省在芯片制造上，比美國強(qiáng)很多，美國都得依賴，于是美國一方面邀請臺(tái)積電赴美建廠，另外則是收其為小弟，讓其離不開自己的掌握。

而當(dāng)中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起，不受美國控制時(shí)，美國就進(jìn)行打壓，比如在EDA/IP，半導(dǎo)體設(shè)備、材料方面進(jìn)行制裁。

那么美國為何這么有實(shí)力，能夠打壓住其它挑戰(zhàn)自己半導(dǎo)體地位的國家和地區(qū)呢？原因就是在芯片產(chǎn)業(yè)的上游，美國確實(shí)是有能力和底氣的。

如上圖所示，這是按照各個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域來劃分，其美國、日本、臺(tái)灣省、中國大陸、韓國、歐洲等國家和地區(qū)的市場劃分情況。

可以看到在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，美國拿下了全球51%的份額，在EDA/IP領(lǐng)域，美國拿下了全球68%的份額，在半導(dǎo)體設(shè)備/工具方面，美國拿下了47%的份額。

而在半導(dǎo)體材料方面，日本、中國臺(tái)灣、韓國又比較領(lǐng)先，而日本、臺(tái)灣省、韓國都聽美國的，也就相當(dāng)于美國也領(lǐng)先了。

而EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料，都是芯片產(chǎn)業(yè)的最上游領(lǐng)域，一旦被卡死，任何國家和地區(qū)，都無法制造出芯片來，所以這就是美國的底氣，也是美國手中握著的王牌。

從上圖也可以看到，中國大陸在芯片領(lǐng)域上主要有優(yōu)勢的是三個(gè)方面，一個(gè)是材料方面，還是占有18%左右的份額的，而在組裝、測試和封裝 （ATP）占有30%的份額，而在晶圓制造上，占有24%的份額。

但這些優(yōu)勢領(lǐng)域，都是依托于上游的EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備等，所以美國是真的能夠卡住我們的。

我們要想不怕美國卡脖子，必須在EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料上全面突破，一個(gè)國家建成全套供應(yīng)鏈才行，這個(gè)難度非常大，目前還沒有一個(gè)國家能夠做到，但我們沒有退路，只能前行。