前段時間，美國半導體協(xié)會(SIA)發(fā)布了一個報告，對比了2022年至2032年，全球主要半導體國家或地區(qū)在各領域的產(chǎn)能變化情況。

SIA認為，雖然美國大量補貼，吸引芯片制造企業(yè)回流，但能夠增長的，主要也只是在10nmn以下的先進工藝上，會達到28%的份額。

但在DRAM、NAND、10nm以上的芯片上面，增長并不理想，所以到2032年，美國的芯片產(chǎn)能，依然只能排在第5名，份額大約在14%左右。

而在美國之上，日本份額是15%，臺灣省份額是17%，韓國份額是19%，而中國大陸的份額是21%。

這份報告，可以說是給了美國人當頭一棒，那就是補貼扔了出去，份額增長其實有限，從2022年的10%，增長到2032年的14%，實際只增長了4個百分點。

而中國大陸依然是全球芯片產(chǎn)能最大的國家，份額高達21%，而這也意味著未來美國依然必須在中國制造芯片。

特別是成熟芯片上面，美國必須依賴中國，因為在28nm以上工藝的芯片，中國大陸占到了37%的份額，全球排第一，美國的成熟芯片，必然和中國晶圓廠合作，才能制造出來。

針對這個情況，美國有點坐不住了，近日，大幅提高對華部分產(chǎn)品關稅。其中最狠的是電動車，從25%提升到了100%。

另外對半導體的關稅，也從25%提高到50%，意思很明顯，就是想方設法讓中國的半導體無法進入美國市場，用這個方法來打壓中國半導體，阻礙其增長速度。

事實上，美國很清楚，中國的晶圓成本，比美國的低很多，畢竟中國有最成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，有著相對美國更廉價的人工成本，還有堪稱奇跡的中國速度，美國在這方面是拼不過的。

所以只能提高關稅至50%，這樣中國的芯片進入美國之后，成本至少要增加50%，從而降低成本優(yōu)勢，免得將美國本土的晶圓廠都卷了，因為他們肯定是卷不過的。

但問題是，這種做法，不就是美國在閉關鎖國么？

另外，這對美國的芯片設計企業(yè)，也是巨大的壓力，回歸美國本土生產(chǎn)，成本高，在中國生產(chǎn)再運回美國，有關稅壓力，說不定這也會影響這些美國芯片企業(yè)的盈利能力和市場競爭力。