目前在芯片領(lǐng)域，不考慮DRAM、NAND這兩項(xiàng)存儲(chǔ)芯片，其實(shí)是中國(guó)、美國(guó)的天下，不管是芯片設(shè)計(jì)、還是制造、或者封測(cè)，基本上整個(gè)市場(chǎng)，都被中國(guó)、美國(guó)的企業(yè)壟斷著。

不信我們大家看一看，2023年芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的前10名企業(yè)，大家就會(huì)明白了。

先說(shuō)芯片設(shè)計(jì)這一塊，也就是全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)的排名。

上數(shù)據(jù)，這是2023年全球前10大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的排名情況，可以看到前10大企業(yè)，全是中國(guó)和美國(guó)的企業(yè)，美國(guó)有6家上榜，中國(guó)有4家上榜。

當(dāng)然，中國(guó)上榜的這4家中，3家是中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)，1家是中國(guó)大陸的企業(yè)，但都是中國(guó)企業(yè)嘛。

再看芯片制造領(lǐng)域，就看2023年全球芯片代工企業(yè)的排名，如下圖所示，這是2023年Q4的數(shù)據(jù)，可以做為參考。

可以看到，前12大企業(yè)中，中國(guó)上榜7家，美國(guó)上榜2家，韓國(guó)上榜2家，以色列上榜1家，其中中國(guó)上榜的7家企業(yè)中，中國(guó)臺(tái)灣4家，占68%的份額，中國(guó)大陸3家占8%的份額，合計(jì)占到76%的份額，這有多厲害？

最后再看看芯片封測(cè)方面，繼續(xù)用2023年的數(shù)據(jù)來(lái)看，如下圖所示。

可以看到前10大企業(yè)，全是中國(guó)、美國(guó)的企業(yè)，其中中國(guó)企業(yè)9家，美國(guó)企業(yè)1家，中國(guó)企業(yè)占到了86%左右的份額，美國(guó)企業(yè)是14%左右。

當(dāng)然，這10大企業(yè)中，中國(guó)大陸有4家上榜，中國(guó)臺(tái)灣有5家上榜，但也都是中國(guó)企業(yè)嘛。

可見，從整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造這三個(gè)主要環(huán)節(jié)來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)方面，美國(guó)比中國(guó)強(qiáng)，但在制造、封測(cè)方面，中國(guó)比美國(guó)強(qiáng)。

所以說(shuō)，如果我們能夠?qū)⑴_(tái)灣省的芯片產(chǎn)業(yè)整合進(jìn)來(lái)，那么中國(guó)也將成為全球芯片強(qiáng)國(guó)，美國(guó)都離不開，因?yàn)槊绹?guó)的芯片制造、封測(cè)，都要找中國(guó)企業(yè)來(lái)完成，美國(guó)只強(qiáng)于設(shè)計(jì)，但設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片，沒誰(shuí)來(lái)制造、封測(cè)的話，也就是圖紙而已。

問(wèn)題來(lái)了， 我們什么時(shí)候能夠?qū)⑴_(tái)灣省的這些企業(yè)/技術(shù)整合進(jìn)來(lái)？一旦整合了，美國(guó)打壓我們？那估計(jì)到時(shí)候誰(shuí)怕誰(shuí)都不一定呢。