美國芯片空心化，這個已經(jīng)是大家公認的事實。

因為美國拿下了全球50%左右的芯片市場份額，但只有10%左右的芯片制造產(chǎn)能，也就是說美國的芯片中，至少有80%要到美國之外的地區(qū)去制造。

比如到中國大陸、到中國臺灣、甚至到韓國等地去制造。

比如蘋果、高通、intel、AMD的芯片，全部在美國本土之外的地方制造，這讓美國很是恐慌，覺得這樣不安全。

于是美國搞了一個重振芯片制造業(yè)的計劃，計劃用10年時間，花幾個千億美元，讓芯片制造業(yè)回流美國，美國重新成為全球芯片制造強國。

第一批補貼是530億美元，目前已經(jīng)啟動，已經(jīng)有7家芯片企業(yè)拿到了補貼，10多座芯片廠蓄勢待發(fā)，臺積電、美光、三星、intel、格芯等都收到了錢，開始在美國建廠了。

那么美國這么做，能不能讓美國在芯片制造上，重新回到全球第一？只怕是不能，近日美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）發(fā)布了一份報告，對比了2022年和2032年，全球主要半導(dǎo)體強國和地區(qū)之間的發(fā)展情況。

如下圖所示，美國認為到2032年時(8年后)，在10nm以下的領(lǐng)域，美國會增長較多，從現(xiàn)在的3%，占到28%的比例，僅次于中國臺灣的47%。

而中國在10nm以下的先進產(chǎn)能上，則能增長至3%左右，但遠遠落后于美國。

而在DRAM、NAND、10-22nm、28nm+、DAO等領(lǐng)域，美國增長有限，甚至很多會下滑。而中國在這些領(lǐng)域，眾多產(chǎn)品的產(chǎn)能都會獲得增長，特別是28nm+的成熟芯片，將達到37%的份額，遙遙領(lǐng)先于其它國家和地區(qū)。

所以到2032年時，全球總體來看，中國大陸的芯片產(chǎn)能(含DRAM、NAND這些存儲芯片)將成為全球第一，占到21%左右。然后是韓國占到19%，再是中國臺灣占到17%，日本占到15%，而美國只能占到14%，依然遠遠落后于中國大陸。

不過，雖然中國芯片產(chǎn)能將占到21%，成全球第一，但大家要注意的是，這個產(chǎn)能并不是指中國大陸本土企業(yè)的產(chǎn)能，畢竟目前眾多的海外企業(yè)，均在中國大陸設(shè)有晶圓廠。

比如SK海力士、三星、臺積電、intel等，均在中國有晶圓廠，這些產(chǎn)能也算入中國大陸的芯片總產(chǎn)能之中的。

所以雖然這個數(shù)據(jù)值得我們高興，但大家也要保持冷靜，只有當(dāng)我們本土企業(yè)的產(chǎn)能不斷增加，占主導(dǎo)地位，成為全球第一時，才是中國芯真正崛起之時，我們本土晶圓企業(yè)還有很大的提升空間，你認為呢？