據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計約1,677億美元，年增長12%，關鍵在于NVIDIA（英偉達）帶動整體產業(yè)向上，其營收年成長幅度高達105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韋爾半導體）及MPS（芯源系統）年營收微幅成長，而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫存去化影響，年營收衰退。

展望2024年，TrendForce集邦咨詢認為，除了IC庫存去化已恢復到健康水位，受惠于AI熱潮帶動，各大云端服務業(yè)者（CSP）持續(xù)擴大建設大語言模型（LLM），同時AI的相關應用將滲透至個人裝置，市場后續(xù)有機會看到AI智能手機、AI PC等產品，預期2024年全球IC設計產業(yè)營收年成長幅度將持續(xù)走高。

AI需求看漲，英偉達、博通、AMD營收受惠

由前五名來看， AI GPU H100大賣，帶動英偉達2023年營收達552.68億美元，年增長105%，而目前超過八成的AI 加速芯片市場均由英偉達拿下，2024年H200及下一個世代的B100/B200 /GB200也將持續(xù)帶動英偉達營收成長。博通2023年營收達284.45億美元（僅計算半導體部門），年增7%，AI芯片收入占其半導體解決方案已經將近15%，預期今年除了無線通訊業(yè)務營收持平外，寬帶及服務器存儲連接業(yè)務應會有接近雙位數的衰退。

AMD（超威）2023年營收年減4%，達226.80億美元，PC端的需求下降與庫存去化，多數部門業(yè)務營收均因此下滑。僅數據中心業(yè)務，以及嵌入式的業(yè)務透過并購Xilinx（賽靈思）的貢獻增長17%，而去年第四季發(fā)布的AI GPU MI300系列將成為貢獻2024年AMD營收成長的最大動力。

相反地，Qualcomm（高通）、MediaTek（聯發(fā)科）則受智能手機市況低谷沖擊。高通2023年營收達309.13億美元（僅計算QCT），年下降16%，主要是手持裝置事業(yè)及IoT事業(yè)需求不振，不過高通積極推廣車用市場，并預期至2030年車用市場營收可增長逾兩倍。

MediaTek（聯發(fā)科）2023年營收達138.88億美元，年下降25%，其中智能手機、電源管理IC、Smart Edge（智慧終端平臺）業(yè)務均衰退。2024年由于聯發(fā)科推出的天璣9300獲得不少中國客戶采用，加上預期高端智能手機出貨量將可能成長，聯發(fā)科預期全年度也將恢復雙位數正成長。

第六至第十名來看，較明顯的變動有二。其一，2022年位居第十名的Cirrus Logic（思?？萍迹┑雠判邪?，由MPS（芯源系統）遞補，芯源系統2023年營收約18.21億美元，年增長4%，主要仰賴車用、企業(yè)數據及存儲運算業(yè)務貢獻營收，抵銷通訊與工業(yè)領域衰退的沖擊。

其二，Realtek（瑞昱）2023年營收約30.53億美元，年下降19%，下滑至第八名。主要受到PC市場出貨大幅衰退等因素影響，再加上提前確認庫存虧損。不過，庫存去化后，2024年第一季PC及車用相關出貨成長已略優(yōu)于網通及消費電子，全年將受惠于WiFi-7于第三季開始出貨，及加入Arm聯盟，積極參與邊緣運算架構的開發(fā)等，瑞昱營收將有機會迎來增長。


芯片設計技術趨勢

芯片設計產業(yè)處于半導體行業(yè)的最上游。AIoT時代，世間萬物逐步走向線上化、數字化、智能化，芯片市場需求決定了整個芯片設計產業(yè)的趨勢和走向。


1、芯片設計中的人工智能

正如我們所知，人工智能已經徹底改變了我們的世界，在幫助設計工程師以更好的結果和更高的效率應對芯片設計挑戰(zhàn)方面發(fā)揮著關鍵作用。雖然這一趨勢已經拉開序幕，但在2024年，我們預計會看到在芯片設計過程中更多地采用人工智能技術。

機器學習算法在優(yōu)化芯片布局、提高性能和更有效地應對設計挑戰(zhàn)方面發(fā)揮著重要作用。對歷史設計、性能指標和制造參數的綜合分析正在推動更具創(chuàng)新性和更緊湊的芯片的開發(fā)。

然而，這里必須指出的是，芯片設計中的人工智能是一種推動者——它作為一種增強工具，而不是替代特定分析或解決復雜問題所需的專業(yè)知識。

人類專業(yè)知識與人工智能之間的協作不僅僅是一種趨勢，更是一種范式轉變，正在重塑芯片設計的本質。

2、3D-IC 和異構集成的出現

3D-IC（三維集成電路）是一種相對較新的技術，其中多層集成電路（IC）堆疊在彼此的頂部，而不是并排放置在單個硅芯片上。與傳統的二維IC相比，這種三維堆疊能夠更有效地利用空間，提高性能，并增強功能。

該技術能夠將包括高性能處理器和存儲器在內的專用電路集成在同一封裝內，從而開發(fā)出更快、更高效的系統。

雖然3D-IC技術已經發(fā)展了幾年，但它現在正在獲得實質性的發(fā)展勢頭，成為一個突出的趨勢。該技術允許工程師組合和定制各種組件、技術和材料，定制設計以滿足特定要求。


3、可持續(xù)芯片設計

在當今的商業(yè)環(huán)境中，可持續(xù)發(fā)展不僅僅是一個流行詞，而是已經發(fā)展成為具有社會和經濟影響的商業(yè)原則。能源效率是最重要的問題，可持續(xù)芯片設計技術，例如優(yōu)化功耗和探索可回收材料的使用，將為行業(yè)內的綠色實踐做出重大貢獻。

可持續(xù)芯片設計不僅符合全球環(huán)境目標，還通過延長電子產品的使用壽命和減少電子廢料來滿足消費者對環(huán)保技術日益增長的偏好。當前需要生態(tài)系統攜手合作，開展聯合研究，共同應對與可持續(xù)發(fā)展相關的挑戰(zhàn)。

從芯片設計者到制造商和最終用戶，生態(tài)系統利益相關者之間的合作對于創(chuàng)建循環(huán)經濟至關重要，在循環(huán)經濟中，電子元件的生命周期得到優(yōu)化，以提高資源效率并減少對環(huán)境的影響。

到 2024 年，該行業(yè)對可持續(xù)實踐的承諾不僅有望為綠色未來做出貢獻，而且還將成為競爭格局中的關鍵差異化因素。這一承諾可能會影響消費者的選擇并塑造技術進步的方向。