意法半導(dǎo)體擴大3D深度感測布局，推出新一代時間飛行感測器。意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）推出一款全能型、直接式時差測距（dToF） 3D光達(dá)（光探測與測距）模組，其具備市場領(lǐng)先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接時差測距（iToF）感測器，并已獲得首張訂單。

意法半導(dǎo)體影像子產(chǎn)品部總經(jīng)理Alexandre Balmefrezol表示，“ToF感測器可以準(zhǔn)確地測量到場景中物體的距離，推動開發(fā)者在智慧裝置、家用電器和工業(yè)自動化設(shè)備上開發(fā)出令人興奮的創(chuàng)新功能。我們的感測器出貨量已經(jīng)逾20億顆，從最簡單的單區(qū)測距感測器，到最新高解析度3D間接和直接ToF感測器，ST將繼續(xù)擴大特有產(chǎn)品的布局。我們的垂直整合供應(yīng)鏈范圍涵蓋從畫素和超表面透鏡技術(shù)、設(shè)計到產(chǎn)品制造，并擁有地理位置多元化的自有量產(chǎn)模組組裝廠，這些優(yōu)勢讓我們能夠提供極具創(chuàng)新性、高整合度、高效能的感測器。”

現(xiàn)在推出的VL53L9是新款dToF光達(dá)（LiDAR）模組，解析度高達(dá)2,300個偵測區(qū)。這款產(chǎn)品整合市面上獨有之雙泛光照明掃描，可以偵測小型物體和邊緣，并捕獲2D紅外線（IR）影像和3D深度圖資訊。這是一款可直接使用的低功耗模組，晶片上內(nèi)建dToF處理功能，無需額外的外部元件或校準(zhǔn)。此外，這款產(chǎn)品還提供5公分到10公尺的最先進(jìn)測距效能。

VL53L9可提升相機輔助對焦效能，支援微距到遠(yuǎn)距拍照，讓靜態(tài)圖像和每秒60幀影片拍攝具有雷射自動對焦、散景和電影特效功能。虛擬實境（VR）系統(tǒng)可以透過準(zhǔn)確的深度圖和2D圖來提升3D重構(gòu)的準(zhǔn)確度，提升沉浸式游戲之身臨其境感和虛擬實境體驗，例如，虛擬存取或3D化身。此外，近距和遠(yuǎn)距偵測小型物體邊緣的能力，讓這款感測器適用于虛擬實境或SLAM（同時定位和繪圖）等應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體還發(fā)布關(guān)于VD55H1 ToF感測器的最新消息，該產(chǎn)品已經(jīng)開始量產(chǎn)，并由中國移動機器人深度視覺系統(tǒng)專業(yè)開發(fā)商藍(lán)芯科技率先採用。藍(lán)芯科技的子公司邁爾微視（MRDVS）選用VD55H1提升3D鏡頭的深度感測準(zhǔn)確度。該高效能、小尺寸鏡頭內(nèi)建了意法半導(dǎo)體感測器，整合3D視覺和邊緣人工智慧，為移動機器人提供智慧避障和高精度的對接功能。

除機器視覺外，VD55H1還適用于3D網(wǎng)路攝影機、PC應(yīng)用和VR頭盔3D影像重建，以及智慧家庭和建筑中的人員計數(shù)和活動偵測。該款感測器在一個微型晶片上整合672 x 804個感測畫素，可以透過測量50多萬個點的距離來準(zhǔn)確繪制3D表面。相較于市面上其他的iToF感測器，意法半導(dǎo)體背照技術(shù)以及晶圓堆疊制程還可讓感測器達(dá)到更高的解析度，更小的晶片尺寸和更低的功耗，這些特性使這款感測器于網(wǎng)路攝影機和虛擬實境應(yīng)用，包括虛擬化身、手部模型和游戲等3D內(nèi)容創(chuàng)建擁有出色的資格。VL53L9的首批樣片現(xiàn)在可提供給主要客戶，計畫2025年初開始量產(chǎn)。而VD55H1現(xiàn)在則已量產(chǎn)。