隨著消費市場的復蘇，半導體行業(yè)逐步走出周期低谷，存儲芯片、MCU、功率器件等半導體公司一季度業(yè)績開始有所回升。而近期國家出臺的《以標準提升牽引設備更新和消費品以舊換新行動方案》（以下簡稱《行動方案》）也有望為這輪市場回暖助推一把。商務部數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國汽車保有量是3.4億輛，冰箱、洗衣機等主要品類的家電保有量超過30億臺，更新?lián)Q代的需求和潛力很大，這也將利好產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體行業(yè)。

政策利好或與傳統(tǒng)旺相疊加

自2022年以來，從MOSFET等功率器件，電源管理等模擬芯片，以及各類MCU，都經(jīng)歷了供需關系的逆轉(zhuǎn)和大幅降價。進入2024年，不同廠家的庫存才逐漸恢復正常，市場需求開始出現(xiàn)回暖信號。

業(yè)界消息稱，中國臺灣地區(qū)的功率半導體制造商在2023年底便開始嘗試提價，約10%～20%，漲價原因是原材料和勞動力成本增加導致的運營成本上升。隨之，大陸公司也開始提高產(chǎn)品價格。

市場機構IDC預計，隨著智能手機需求的逐步復蘇以及對AI芯片的強勁需求，半導體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上至6302億美元。目前一些行業(yè)企業(yè)率先釋出良好業(yè)績表現(xiàn)，為市場反彈提供了注腳。存儲模組廠商佰維存儲近日發(fā)布一季度業(yè)績預告，公司歸屬凈利潤1.5億元至1.8億元，同比扭虧為盈。MCU廠商樂鑫科技2023年營收14.33億元，同比增長12.74%，歸母凈利潤1.36億元，同比增長39.95%，業(yè)績逆勢雙增長。

而近期國家再次啟動“以舊換新”行動，消費品重點涵蓋三大領域，包括汽車、家電和家裝廚衛(wèi)。國家希望將通過財稅政策的引導，鼓勵汽車、家電等產(chǎn)品的置換更新，推動流通消費的創(chuàng)新發(fā)展。這對產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體產(chǎn)品需求也將是一個有力的拉動。

兆易創(chuàng)新存儲器事業(yè)部市場總監(jiān)薛霆表示，去年除物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有恢復跡象之外，其他行業(yè)大多處于去庫存狀態(tài)，但是經(jīng)過一年多時間的消化，到今年初乃至春節(jié)之后，各家的庫存已經(jīng)基本清空。下游廠商開始進入需求全面恢復的狀態(tài)，同時海外需求也在持續(xù)出現(xiàn)。存儲芯片應用廣泛，特別是NOR Flash和小容量NAND Flash被大量嵌入消費類、物聯(lián)網(wǎng)、車載以及工業(yè)設備當中，幾乎是有電子產(chǎn)品的地方都有存儲，一向被認為是芯片市場榮枯的風向標。自去年底以來，存儲市場復蘇、價格反彈，從中可以反映出芯片市場的回暖表現(xiàn)。

大容量NAND Flash的需求也在恢復。在三大存儲廠商去年一致壓縮產(chǎn)能的努力下，整個市場實現(xiàn)了穩(wěn)定和微幅上揚態(tài)勢。如果AI手機、AI PC等能夠有效帶動一輪換機潮，大容量NAND Flash的需求還將更加可觀。集微咨詢預計，2024年全年DRAM單價同比上漲超過30%，均價ASP預計在0.32左右的水平，同時DRAM位元交付同比增長17%～18%，預計在2024年全球的DRAM營收水平有望突破800億美元大關。

隨著以舊換新展開，有望促進汽車、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的需求?？紤]到，以舊換新政策落地尚需一個周期。如果能夠銜接第三季度傳統(tǒng)旺季，將起到市場疊加推動的效果。

從有無到優(yōu)劣技術升級換代

專家指出，與國家此前實施的“以舊換新”行動進行對比，上一輪“以舊換新”仍處于大件耐用品普及階段，而本輪的重點將從解決“有沒有”升級為“好不好”，對于推動技術升級換代有著重要作用。而且，不僅是消費領域的家電、汽車，生產(chǎn)端的工業(yè)裝備也被納入此次政策范圍，實施大規(guī)模的設備更新。

隨著我國制造業(yè)智能化水平的不斷升級，數(shù)控機床、精密機械、鋰電設備、機器人等高技術含量的工業(yè)設備被廣泛應用，市場規(guī)模持續(xù)增長。中國工控網(wǎng)數(shù)據(jù)，2023年我國工業(yè)自動化市場規(guī)模將增長至3115億元，增速高于全球，未來前景廣闊。工業(yè)芯片廠商也相繼推出新品新技術，加速搶灘千億級市場。

根據(jù)Qorvo資深客戶經(jīng)理張亦弛的介紹，目前工業(yè)類市場電機應用正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。原有動力系統(tǒng)是燃油機或者交流電驅(qū)動正逐步轉(zhuǎn)向電池供電，相應地也推動BMS技術的升級。張亦弛認為，更高的集成度和系統(tǒng)可靠性是BMS的發(fā)展趨勢。集成化的芯片可以做到更小的體積和更簡潔的設計。在系統(tǒng)集成的基礎上，可以極大縮短客戶開發(fā)的周期，減少客戶開發(fā)時的阻力，提升整個系統(tǒng)的可靠性。此外，相對于分立方案來說，集成方案也可以提供更低的成本。

電動化則是汽車行業(yè)發(fā)展的大趨勢，碳化硅在電動車輛和混合動力汽車的功率電子系統(tǒng)中起著關鍵作用，應用于逆變器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器等部件當中，碳化硅器件可以在更高的電壓和溫度下工作，而且效率更高，散熱更好。去年以來，在半導體整體下行的背景下，碳化硅依然呈現(xiàn)供不應求的景況。而隨著電動車和混合動力車的需求增加，碳化硅產(chǎn)品的市場需求仍在增加。貝茵凱微電子戰(zhàn)略規(guī)劃部負責人Kevin 張此前接受記者采訪時表示，市場對碳化硅器件的需求是長期向好的。800V電壓平臺的電動汽車采用碳化硅是一項跨越式技術進步，在未來十年，隨著市場應用加速成熟，規(guī)模效應進一步擴大，電動汽車相關應用場景支撐碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展是可預見的。此外，風光儲和工業(yè)需求也在逐步地加大對碳化硅器件和模塊的應用，應對高頻、小體積、降能耗的場景，應用規(guī)模也很可觀。