消息，玻璃基板由于其良好的電氣特性和耐彎曲性逐漸成為半導體基板材料的前沿熱點，多家供應商計劃進入該市場，預計最早 2026 年投入半導體生產(chǎn)過程。

韓券商 KB Securities 的分析師認為，到 2030 年，現(xiàn)有的有機基板將難以承載采用先進封裝的 AI 芯片對數(shù)據(jù)吞吐量的需求。

在此背景下，已研究了近 20 年的半導體玻璃基板從去年起逐漸走向臺前。

▲ 圖源英特爾

供應端各方中 Absolics 進度最早，這家合資企業(yè)由 SKC 和應用材料于 2021 年創(chuàng)立。

Absolics 在美國佐治亞州投資 2.4 億美元（IT之家備注：當前約 17.42 億元人民幣）建設(shè)的玻璃基板工廠一期項目預計于今年四季度開始生產(chǎn)運營。

繼年初宣布進軍這一領(lǐng)域后，三星電機 CEO 近日向記者表示，該企業(yè)計劃今年完成玻璃基板中試生產(chǎn)線建設(shè)，明年推出原型產(chǎn)品，2026~2027 年啟動量產(chǎn)。

顯示玻璃基板大廠康寧預計于明年在美國亞利桑那州建成半導體玻璃基板工廠。

日本旭硝子在這一方面早在 2017 年就有所布局；英特爾則是籠統(tǒng)提到計劃于本十年下半葉推出玻璃基板；此外 LG Innoteck 也表示正為半導體客戶的玻璃基板需求做準備。

在應用端方面，業(yè)界普遍預估玻璃基板最早將于 2026 年投入實際生產(chǎn)。

英特爾、AMD、英偉達有望率先在 AI 處理器中應用玻璃基板；蘋果的 Apple 芯片和三星的 Exynos 系列 SoC 也在被提及的可能名單上。