在降價、砍單等動作頻出的背景下，2023年對于國內外芯片企業(yè)而言是艱難與混亂的一年，隨著去年末至今年初各廠商最新報價出爐，芯片價格有望回升，存儲、模擬芯片打響了第一槍，在業(yè)內專家看來，去年的芯片價格暴跌除了有行業(yè)周期因素外，各家大打“價格戰(zhàn)”也是關鍵原因，如今各廠商又開始聯(lián)手挽救行業(yè)景氣度。展望2024年，復蘇與增長將成為主旋律，但這并不意味著競爭消弭，只不過換了新的方向。


漲價蔓延至模擬芯片

數(shù)據顯示，被譽為半導體行業(yè)風向標的存儲芯片，其價格自2023年第三季度以來迎來上漲之勢，部分型號的漲幅甚至已達到50%。存儲芯片漲價的態(tài)勢，也蔓延至模擬芯片領域。亞德諾半導體方面表示，此次漲價將從2024年2月4日起執(zhí)行。

亞德諾半導體此次調價行為，展現(xiàn)了公司對行業(yè)需求回暖的樂觀態(tài)度。

中國電子商務專家服務中心副主任、資深人工智能專家郭濤向《證券日報》記者表示：“隨著全球經濟的發(fā)展和科技的進步，市場對模擬芯片的需求將持續(xù)增長，尤其是在5G通信、物聯(lián)網、汽車電子等領域，對高性能模擬芯片的需求將會大幅增加。同時，隨著技術進步和產能提升，模擬芯片的生產效率也將得到提高，將有助于滿足市場對高性能模擬芯片的需求，進一步推動行業(yè)的發(fā)展?！?/span>

德邦證券研報表示，2023年第三季度華為mate60的發(fā)布，以及2023年第四季度華為nova12、小米14、vivo x100的發(fā)布，再加上個人電腦銷量情況的改善，有望帶動上游模擬芯片公司業(yè)績恢復。從下游應用領域來看，自身業(yè)務中手機等消費類占比較高的公司恢復較快，而工業(yè)和汽車領域終端客戶當前還處于去庫存階段，預計2024年將逐漸迎來復蘇。


下游市場持續(xù)擴容與升級，新興領域釋放增長動力

（1）通訊是模擬芯片第一大下游應用領域，5G 加速數(shù)字化浪潮，中國率先布局掀起模 擬芯片新機遇。5G 的普及加速了其在各領域的融合，成為數(shù)據資源循環(huán)和產業(yè)智能化、綠 色化、融合化轉型的關鍵支撐。截至 2023 年底，我國 5G 基站總數(shù)達 337.7 萬，5G 行業(yè)應 用已融入 71 個國民經濟大類，應用案例數(shù)超 9.4 萬個，5G 行業(yè)虛擬專網超 2.9 萬個。5G 應用在工業(yè)、礦業(yè)、電力、港口、醫(yī)療等行業(yè)深入推廣。根據全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會（GSMA） 首席執(zhí)行官約翰·霍夫曼的預測，到 2025 年，中國將成為世界上第一個擁有超過 10 億個 5G 連接數(shù)的國家，并將繼續(xù)保持全球引領地位。

通訊制式的不斷演進給模擬芯片帶來了新的挑戰(zhàn)。5G 對混合信號處理系統(tǒng)提出了更高 的帶寬和速率需求，這需要高性能數(shù)據轉換器如 ADC 和 DAC 將模擬信號準確地轉換為數(shù) 字信號，以實現(xiàn)通信系統(tǒng)的高保真?zhèn)鬏?。在毫米波頻段，5G 可利用更寬廣的頻譜資源，但也面臨信號傳播損失劇增的挑戰(zhàn)。為實現(xiàn)高速毫米波無線連接，模擬射頻前端芯片發(fā)揮關鍵 作用，實現(xiàn)信號的低損耗放大、混頻、濾波等功能。另外，5G 基站對供電管理提出了更嚴 格的要求，需要提供高精度的穩(wěn)壓供電解決方案。伴隨 5G 終端應用拓展，各類傳感器和 MEMS 的廣泛應用也推動了相關模擬接口和信號調理芯片的需求增長。以射頻芯片為例，在 通訊制式從 4G 至 5G 發(fā)展的過程中，其頻率范圍擴大，最高頻率從 2690MHz 提高至 5000MHz；頻段數(shù)量大幅增長，新增高頻頻段 n77/n78/n79 等；頻道帶寬也在增長，最大由 20MHz 變?yōu)?100MHz。高頻段的信號處理難度較高，對射頻小芯片的性能要求也不斷提高， 不僅需要引入新工藝、新的封裝形式，同時引出了新的產品需求，給射頻芯片的設計也帶來 了新的挑戰(zhàn)。

（2）汽車作為模擬芯片第二大下游應用領域，模擬芯片在單車車規(guī)半導體中價值量占 比第三，達 14%，隨著汽車三化的不斷滲透，汽車模擬芯片的規(guī)模長期增長。模擬芯片在汽 車各個部分均有應用，包括車身、儀表、底盤、動力總成及 ADAS 等。納芯微創(chuàng)始人、董事 長、CEO 王升楊在 2024 年第九屆中國電動汽車百人會論壇上表示，2020 年全球單車模擬 芯片價值量約 150 美元，而到 2027 年，模擬芯片價值量將達到 300 多美元/車，年復合增 長率超過 10%。

①新能源汽車市場的巨大增長潛力也對模擬芯片提出新的需求，全球新能源汽車市場高 速擴張，2023 年銷量同比增長 37.6%。相較于傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車使用“三電系統(tǒng)”，即 電池、電機、電控系統(tǒng)，有越來越多的人機接口、車載顯示屏、智能設備互聯(lián)、遠程信息處 理等應用場景，這需要 MOSFET、IGBT 等功率芯片的支持，同時需要更多的電源管理芯片 進行電流電壓的轉換。模擬芯片廣泛應用于新能源汽車的電池管理、電機控制、電源轉換、 供電控制、安全系統(tǒng)、自動駕駛、舒適控制和車聯(lián)網等方面，發(fā)揮著不可或缺的作用。在保 證電池高效運行的同時，優(yōu)化能源效率，保證安全性和舒適性，并支持自動駕駛和車聯(lián)功能。 2018 年至 2023 年，全球新能源汽車市場銷售量從 188.7 萬輛快速增長至 1465.3 萬輛，尤 其在 2021 年和 2022 年分別實現(xiàn)了 119.5%和 63.6%的高速增長，2023 年的增長率也達到 了 37.6%，整體呈現(xiàn)持續(xù)快速增長的趨勢。

②2023 年我國新能源汽車滲透率已超過 30%，旺盛的下游需求為模擬芯片市場提供了 強勁的增長動力。據中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據，2022 年我國新能源汽車銷量增速達到史無前 例的高位 337.3%，2023 年我國新能源汽車銷量為 949.5 萬輛，滲透率達 31.6%。2024 年 1 月 21 日，中國全固態(tài)電池產學研協(xié)同創(chuàng)新平臺成立大會暨中國全固態(tài)電池創(chuàng)新發(fā)展高峰 論壇上，全國政協(xié)常委、經濟委員會副主任苗圩預計 2025 年-2026 年我國新能源汽車滲透 率將達到 50%左右。近年來我國新能源汽車暴漲的需求為相關模擬芯片市場注入了新的成 長活力。但作為全球最大的新能源汽車市場，在車規(guī)功率器件市場方面，國內自給率僅 8%， 存在巨大的供需缺口。未來隨著新能源汽車滲透率繼續(xù)提高，其對模擬芯片的剛性需求還會 持續(xù)釋放，兩者發(fā)展存在良性互動。

（3）中國工業(yè)自動化市場規(guī)模持續(xù)增長，2022 年進入平穩(wěn)發(fā)展期，助推模擬芯片行業(yè) 不斷擴張。工業(yè)自動化系統(tǒng)通過應用自動化技術實現(xiàn)生產過程的智能執(zhí)行和精確控制，包含 傳感器、執(zhí)行器、控制器、計算機及通信網絡等組件。工業(yè)傳感器實時監(jiān)測工藝參數(shù)和設備 狀態(tài)，并以模擬信號形式采集各種過程數(shù)據。控制系統(tǒng)根據傳感器反饋，通過模擬芯片精確 控制各類電機、閥門、化工流程，實時調節(jié)工藝參數(shù)。此外，模擬芯片還廣泛應用于電源管 理、音視頻處理、人機交互等功能的實現(xiàn)。2018 年-2022 年，中國工業(yè)自動化市場規(guī)模持續(xù) 增長，增量超過 800 億元人民幣，但年增長率存在波動。2021 年增速達 22.0%的高點后， 2022 年降至 3.7%，市場步入平穩(wěn)發(fā)展期，增速放緩可能受宏觀環(huán)境影響，但從總體來看， 工業(yè)自動化市場保持擴張態(tài)勢。未來隨著新能源汽車滲透率繼續(xù)提高，其對模擬芯片的剛性 需求還會持續(xù)釋放，兩者發(fā)展存在良性互動。

（4）消費電子領域，PC 市場和智能手機市場趨于飽和，短期增速難達預期。智能手機 和 PC 作為重要的模擬芯片應用領域，其市場近年來增長乏力，出貨量波動下滑，導致對芯 片的需求疲軟。2018 至 2021 年，全球 PC 出貨量穩(wěn)步增長。2022 年以來，全球經濟增速 放緩，PC 市場進入結構性調整期，出貨量持續(xù)大幅下滑，同比下降 16.2%。2023 年 PC 市 場小幅復蘇，同比增長 5%。全球智能手機市場在 2014 年-2015 年處于高速增長期，2016 年起進入成熟期，增速顯著放緩。2018 年-2020 年出現(xiàn)負增長，2021 年短暫回升后，2022 年出貨量再度下滑11.3%。2023年全球智能手機市場同樣小幅回溫，同比降幅收窄至3.4%。 從需求情況看，近年來智能手機市場趨近飽和，消費者手機替換周期延長至 3-4 年。作為重 要的芯片應用領域，智能手機出貨量的波動對芯片周期產生一定影響。

（5）中國智能家居市場穩(wěn)步增長，智能視覺將推動模擬芯片行業(yè)進一步發(fā)展。智能家 居系統(tǒng)廣泛應用模擬芯片，以實現(xiàn)智能感知、連接控制和交互功能。模擬芯片負責傳感器數(shù) 字接口，采集溫濕度等各類環(huán)境參數(shù)；進行音頻前端處理，提供高品質音效；實現(xiàn)精準的電 源管理；支撐設備之間的無線通信連接；用于觸摸和手勢控制，提供自然交互；進行圖像信 號處理，提升攝像頭性能；實現(xiàn)對智能設備的遠程和自動化控制。從 2016 年開始，中國智 能家居市場規(guī)模呈穩(wěn)步增長趨勢，年均復合增長率可觀。盡管增速有所波動，但保持兩位數(shù) 增長。在產品和解決方案創(chuàng)新以及消費者需求推動下，智能家居市場規(guī)模在 2023 年預計將 達到 7157 億元，規(guī)模繼續(xù)擴大。與市場規(guī)模的增長相匹配，從 2017 到 2022 年，中國智能 家居設備出貨量也在持續(xù)增加，2018 年增長率達到峰值 45.45%后趨于穩(wěn)定但仍在增長， 2023 年預計將達 2.6 億臺，同比增長 8.3%。中國智能家居的設備出貨量不斷增長，驅動模 擬芯片的需求規(guī)模也將不斷增長。

賽道公司迎來新機遇

全球模擬芯片市場主要由德州儀器、亞德諾半導體等海外巨頭主導，但我國企業(yè)也正逐漸占據一席之地。全聯(lián)并購公會信用管理委員會專家委員安光勇向《證券日報》記者表示：“盡管與國際龍頭企業(yè)相比仍有差距，但我國模擬芯片企業(yè)近年來發(fā)展較快，在全球市場上的競爭力逐漸增強。隨著行業(yè)復蘇的到來，它們有望抓住機遇實現(xiàn)快速發(fā)展?！?/span>

根據Wind板塊數(shù)據，目前模擬芯片A股上市公司達到33家，包括圣邦股份、力芯微、卓勝微、南芯科技等。頭豹研究院分析師文勝表示，我國模擬芯片企業(yè)研發(fā)支出占比快速上升，相關企業(yè)正積極拓展產品矩陣，從聚焦單一產品逐步演變到全方位布局各型號產品，產品復雜度逐步提升，下游應用領域也更加豐富，企業(yè)的盈利能力和抗風險能力正在逐漸增強。

模擬芯片頭部企業(yè)圣邦股份，2023年前三季度共推出新產品900余款，其中第三季度推出新產品600余款。新品的加速推出帶動公司營收增長，公司2023年第二季度、第三季度均實現(xiàn)營收環(huán)比增長。公司方面在接受機構調研時表示，2023年整體需求低迷，公司在人員增長方面非常謹慎，出于長遠發(fā)展的考慮，仍然新增了研發(fā)人員。

有模擬芯片企業(yè)相關負責人向《證券日報》記者表示：“公司通過快速切入音圈馬達驅動芯片細分領域，2023年第三季度營收實現(xiàn)逆勢增長。公司在消費電子領域布局不斷深入的同時，還持續(xù)發(fā)力車載電子領域，構建新的盈利增長點?！?/span>

中航證券分析師劉牧野認為，我國一些模擬芯片賽道上市公司通過IPO等渠道獲得了充足的現(xiàn)金儲備，在下行周期也并未停止研發(fā)的腳步，這類企業(yè)有望在行業(yè)“下一春”兌現(xiàn)技術儲備，迎來業(yè)績增長。