過去一年，全球存儲芯片市場經(jīng)歷了“嚴(yán)寒”之后的觸底反彈，存儲市場從去年下半年開始逐步回暖。全球存儲看韓國，愛集微通過數(shù)據(jù)詳細(xì)解讀韓國存儲芯片出口狀況，分析存儲芯片市場趨勢，發(fā)布《韓國半導(dǎo)體海關(guān)進(jìn)出口-存儲芯片出口額》。

2023Q4出口額同環(huán)比均上升

據(jù)韓國海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2023年1-12月，韓國存儲芯片總出口額為438.94 億美元，同比下降28.9%；出口重量為3674噸，同比上升0.9%；均價(jià)同比下降29.6%。

12月份，存儲芯片出口額為53.15億美元，同比上升56%，環(huán)比上升24.7%；出口重量為371噸，同比上升13.6%，環(huán)比上升22.2%；均價(jià)同比上升37.4%，環(huán)比上升2%。

從季度來看，2023年第四季度出口額為133.26億美元，同比上升23.4%，環(huán)比上升20.7%；出口重量為951.8噸，同比2022年第四季度基本持平，環(huán)比上升0.3%；均價(jià)同比上升23.4%，環(huán)比上升20.3%。

回顧過去四個(gè)季度，從2023年第一季度起，出口額連續(xù)增長；出口重量第二季度比第一季度有大幅增長，第二季度之后浮動較小；出口均價(jià)方面從第二季度起連續(xù)上升。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部1月1日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年12月半導(dǎo)體出口額達(dá)到110億美元，同比大幅增長21.8%。韓國半導(dǎo)體出口自2022年8月以來一直持續(xù)下降，但2023年11月出現(xiàn)反彈，增幅達(dá)12.9%，標(biāo)志著時(shí)隔16個(gè)月出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，連續(xù)兩個(gè)月正增長。存儲芯片出口也呈現(xiàn)上升的態(tài)勢。

價(jià)格周期上漲 市場逐漸復(fù)蘇

從近十年韓國存儲芯片的出口價(jià)格趨勢看，出口芯片重量波動較為平穩(wěn)，出口總額的波動基本與價(jià)格波動成正比，且價(jià)格波動呈周期性變化，變化周期約3-4年。

從下圖中可以看出，2023年下半年開始，價(jià)格周期已經(jīng)觸底，出口價(jià)格逐步回升。

據(jù)DRAMexchange數(shù)據(jù)，近幾個(gè)月，DRAM存儲芯片的現(xiàn)貨平均價(jià)也止住跌勢，趨于平穩(wěn)且出現(xiàn)小幅上漲趨勢。

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