前段時(shí)間，有媒體報(bào)道稱(chēng)，按照采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，統(tǒng)計(jì)2023年1-11月份的招標(biāo)數(shù)據(jù)，可以看到國(guó)內(nèi)主要晶圓廠(chǎng)，其采購(gòu)的1607項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備中，國(guó)產(chǎn)設(shè)備占比高達(dá)47%，和2022年的30%相比，創(chuàng)下新高。

很多人很興奮，因?yàn)檫@確實(shí)是一個(gè)巨大的突破，要知道在2021年前，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)率一直是低于20%，另外的80%要依賴(lài)進(jìn)口，所以隱患巨大。

不過(guò)，我認(rèn)為雖然這個(gè)數(shù)據(jù)值得高興，但是我們還是要冷靜一下的，原因有兩點(diǎn)：

1、這個(gè)國(guó)產(chǎn)率是按照設(shè)備數(shù)量來(lái)的，而不是按照設(shè)備價(jià)格來(lái)的。

我們知道在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，數(shù)量眾多，價(jià)格也是有高有低，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等價(jià)格非常高，而某一些小設(shè)備，價(jià)格可能不到光刻機(jī)的十分之一，按照數(shù)量來(lái)算比例，不是非?？陀^(guān)的，按價(jià)格來(lái)算，可能會(huì)更恰當(dāng)一點(diǎn)。

2、國(guó)產(chǎn)設(shè)備更多集中在中低端市場(chǎng)，高端市場(chǎng)還是有很大進(jìn)步空間的。

這個(gè)怎么理解，其實(shí)并不難，那就是先進(jìn)芯片制造設(shè)備，大多是靠進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)更多的是制造成熟芯片，而先進(jìn)芯片設(shè)備，才是我們最需要，最急缺的。

不信給大家看一張國(guó)產(chǎn)設(shè)備的工藝制程進(jìn)度圖，大家就會(huì)明白我說(shuō)的是什么意思了。

上圖是某機(jī)構(gòu)公布的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商們，目前在主要品類(lèi)設(shè)備上的工藝進(jìn)度情況，大家可以看到，大量的設(shè)備科學(xué)家處于28nm，少量進(jìn)入了14nm。只有光刻機(jī)、去膠設(shè)備進(jìn)入到了5nm。

這意味著，我們?cè)?4nm及以下的先進(jìn)芯片制造中，其設(shè)備主要靠進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)還替代不了。

特別像光刻機(jī)這個(gè)最被大家關(guān)注的核心設(shè)備，公開(kāi)的技術(shù)參數(shù)甚至還在90nm，落后還是相當(dāng)遠(yuǎn)的。

這些年，美國(guó)對(duì)我們的芯片以及半導(dǎo)體設(shè)備封鎖越來(lái)越嚴(yán)格，但主要還是集中在先進(jìn)工藝上面，對(duì)于成熟工藝的設(shè)備，并沒(méi)有進(jìn)行封鎖。

所以，我們國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，不僅需要提高自給率，更需要突破，達(dá)到更高的工藝制程才行，不能滿(mǎn)足于低端的替代上面，你覺(jué)得呢？

據(jù)SEMI的預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體會(huì)回暖，而中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模仍將位居全球第一，更需要國(guó)產(chǎn)設(shè)備的支撐，否則風(fēng)險(xiǎn)很大。