晶圓廠、封裝、測(cè)試和組裝以及研發(fā)都在 2023 年吸引了大量資金。不少公司將資金投入到印度和馬來(lái)西亞等離岸地點(diǎn)，以獲得更多的勞動(dòng)力和更低的成本，同時(shí)還與政府合作，以確保國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的安全持續(xù)的地緣政治動(dòng)蕩。

展望未來(lái)，隨著新興技術(shù)吸引消費(fèi)者和市場(chǎng)的興趣，人工智能 (AI)、量子計(jì)算和數(shù)據(jù)應(yīng)用似乎將利用這些投資。

全球半導(dǎo)體集群轉(zhuǎn)移，自主可控成剛需

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有大量細(xì)分鏈條，歷史上前兩次產(chǎn)業(yè)集群轉(zhuǎn)移，形成了以美日韓及中國(guó)臺(tái)灣四極分化的格局。21世紀(jì)以來(lái)，第三次全球半導(dǎo)體變革圍繞「中國(guó)崛起」與「中美競(jìng)爭(zhēng)」兩大主線開(kāi)展，全產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

主線之一，中國(guó)崛起。作為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最大消費(fèi)國(guó)，中國(guó)通過(guò)「市場(chǎng)換技術(shù)」，吸引大量半導(dǎo)體巨頭來(lái)華建廠，獲得制造工藝授權(quán)；同時(shí)通過(guò)引進(jìn)人才及政府補(bǔ)貼，創(chuàng)立了中芯國(guó)際、華為海思等優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

主線之二，中美競(jìng)爭(zhēng)。當(dāng)前，中美博弈使全球半導(dǎo)體制造企業(yè)在材料、生產(chǎn)、設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié)分化為多個(gè)發(fā)展陣營(yíng)，半導(dǎo)體作為極少數(shù)可同時(shí)影響國(guó)防軍工及經(jīng)濟(jì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，自主可控已成必然選項(xiàng)。


先進(jìn)封裝市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，規(guī)模有望超越傳統(tǒng)封裝

預(yù)計(jì)2027年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模增至651億美元，2021-2027年CAGR達(dá)到9.6%。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)， 全球封裝市場(chǎng)中，先進(jìn)封裝占比已由2015年的39%提升至2021年的44%。預(yù)計(jì)到2027年，先進(jìn)封 裝市場(chǎng)占比將增至53%，規(guī)模約為651億美元，2021-2027年CAGR約為9.6%，高于傳統(tǒng)封裝市場(chǎng) 的3.3%和市場(chǎng)整體的6.3%。

倒裝穩(wěn)占先進(jìn)封裝最大份額，2.5D /3D、嵌入式芯片和扇出成為增長(zhǎng)最快的先進(jìn)封裝平臺(tái)。根據(jù)Yole 數(shù)據(jù)，先進(jìn)封裝內(nèi)部份額最大的板塊為倒裝（包括FCBGA、FCCSP、FC-SiP），2021年市場(chǎng)規(guī)模 約262.7億美元，占比70%。從增速角度來(lái)看，相對(duì)高階的封裝形式Fan-Out、2.5D /3D、Embedded Die在智能手機(jī)、HPC、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域需求的推動(dòng)下，保持高于先進(jìn)封裝整體市場(chǎng)的復(fù)合增速 。

臺(tái)積電在先進(jìn)封裝上已取得了可觀的收入體量，技術(shù)布局也進(jìn)入關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，未來(lái)投入規(guī)模將持續(xù)加 碼。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020-2022年，臺(tái)積電在先進(jìn)封裝上的營(yíng)收規(guī)模從36億美元增至53億美元，年復(fù) 合增長(zhǎng)率為21.3%；在先進(jìn)封裝上的資本開(kāi)支從15億美元增至40億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為63.3%。從 市場(chǎng)份額來(lái)看，2022年臺(tái)積電在先進(jìn)封裝上的營(yíng)收規(guī)模和資本支出分別位列全球第三和第二。


封裝是創(chuàng)新的公平游戲

“這里正在發(fā)生一場(chǎng)革命，因?yàn)槲覀冋趶倪@些大型單片芯片轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成，并將不同的小芯片封裝在一起，”SRC 的 Henshall 說(shuō)?！耙?yàn)檫@是新的，全球?qū)嶋H上不存在研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施?，F(xiàn)在有點(diǎn)像狂野的西部，所以這是美國(guó)可以做更多本土業(yè)務(wù)的絕佳機(jī)會(huì)。這是我們?cè)诩夹g(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位的地方，而且由于 CHIPS 法案和其他因素，這里有很多機(jī)會(huì)?！?/span>

封裝也正在經(jīng)歷從圓形晶圓到矩形或方形面板的轉(zhuǎn)變。Onto Innovation產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān) Keith Best 表示：“面板正在有效地取代，因?yàn)槟鸁o(wú)法再處理晶圓上這些新封裝的尺寸。”他以臺(tái)積電的 3D 結(jié)構(gòu)和 RDL 中介層為例?！翱蛻粽趯で髱椭鷣?lái)定義他們的下一個(gè)節(jié)點(diǎn)流程，但他們沒(méi)有時(shí)間停止生產(chǎn)線進(jìn)行研發(fā)。它太復(fù)雜了。因此，他們正在尋找積極主動(dòng)的 OEM 來(lái)幫助他們加快學(xué)習(xí)和技術(shù)路線圖?！?/span>

目前任何國(guó)家都有機(jī)會(huì)成為先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者，但當(dāng)該技術(shù)成為常態(tài)時(shí)，秩序可能會(huì)發(fā)生變化。貝斯特說(shuō)：“各國(guó)將繼續(xù)將已經(jīng)成為慣例的事情轉(zhuǎn)移到海外?！?“如果你回顧歷史，OSAT 會(huì)采用美國(guó)封裝制造商提供的工藝來(lái)降低成本。

現(xiàn)在，當(dāng)先進(jìn) IC 基板的技術(shù)發(fā)生變化時(shí)，將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，從而轉(zhuǎn)移到下一個(gè)節(jié)點(diǎn)。這些 OSAT 可能無(wú)法提供他們以前所做的新封裝設(shè)計(jì)的產(chǎn)量和定價(jià)，因?yàn)榧夹g(shù)超出了他們的范圍。因此，如果你在美國(guó)有一家專門為先進(jìn)封裝建造的新工廠——擁有合適的潔凈室能力和外圍技術(shù)來(lái)幫助他們?cè)谙乱粋€(gè)節(jié)點(diǎn)取得成功——他們實(shí)際上可以在市場(chǎng)仍然炙手可熱的時(shí)候成為先鋒并占領(lǐng)市場(chǎng)。然后，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間，先進(jìn)的封裝就會(huì)成為一種商品，再次推向海外?！?/span>

大陸晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，助推材料廠商國(guó)產(chǎn)替代

2022——2024年，全球?qū)⒂斜姸嗑A廠完工上線，其中中國(guó)是晶圓廠新增數(shù)量最多的國(guó)家。隨著全球晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)向大陸，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料永續(xù)性需求提升。

指數(shù)資本判斷，國(guó)內(nèi)晶圓廠上一輪擴(kuò)產(chǎn)周期的主要產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2024年后釋放，同時(shí)晶圓廠有意調(diào)整供應(yīng)鏈以分散風(fēng)險(xiǎn)，給國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商更多機(jī)會(huì)。材料廠商可發(fā)揮本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，趁機(jī)進(jìn)行客戶導(dǎo)入。另外，在穩(wěn)定自身長(zhǎng)協(xié)訂單之外，抓住外資鞭長(zhǎng)莫及的非長(zhǎng)協(xié)訂單，以加快客戶驗(yàn)證進(jìn)程。

在供給端，我國(guó)半導(dǎo)體材料供應(yīng)商主要集中在封裝及中低技術(shù)壁壘的制造材料。受益于大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中低端產(chǎn)品有望進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能、提高市占率；而在強(qiáng)技術(shù)壁壘的高端材料領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化能力剛剛起步，材料廠商有望加速取得產(chǎn)品研發(fā)和客戶導(dǎo)入進(jìn)展，市場(chǎng)機(jī)會(huì)巨大。