2023年，電子元器件采購分銷行業(yè)大事件TOP10
進(jìn)入2024年，站在新的一年的起點(diǎn)，芯八哥帶你一起回顧2023年影響元器件分銷行業(yè)發(fā)展歷程的代表性事件TOP10，展望未來元器件發(fā)展新機(jī)遇。
資料來源：芯八哥整理 TOP1：華為王者歸來 2023年，尤其是下半年，電子元器件下游終端市場(chǎng)格局發(fā)生重大變化。 8月底，華為 Mate60系列手機(jī)憑借5G麒麟 9000S 芯片、Harmony OS4 操作系統(tǒng)、盤古 AI 大模型、衛(wèi)星通信功能等核心賣點(diǎn)，迅速引爆整個(gè)手機(jī)圈。憑借Mate60系列的爆款，華為在2023年高端手機(jī)（批發(fā)價(jià)≥600美元）市場(chǎng)份額達(dá)到5%，強(qiáng)勢(shì)回歸排第三。華為Mate60系列的重要意義在于其超過90%的國產(chǎn)化率，為國產(chǎn)電子元器件供應(yīng)鏈的復(fù)蘇注入了一劑強(qiáng)心劑。 《國產(chǎn)芯片廠商，請(qǐng)收下華為的千億大單》 華為的王者歸來不僅僅局限在手機(jī)領(lǐng)域，而是全方位的。 9月，華為智選車發(fā)布了一款中大型SUV——問界新M7系列。12月，問界新M7累計(jì)大定已超12萬臺(tái)，2024年1月開始月交付能力將達(dá)到3萬臺(tái)。 10月，以英偉達(dá)A100\A800\H100\H800等為代表的AI算力芯片進(jìn)口受限，華為聚焦“鯤鵬CPU+昇騰GPU”等核心芯片產(chǎn)品，聯(lián)合華鯤振宇、長江計(jì)算、 神州鯤泰、湘江鯤鵬等昇騰部分整機(jī)伙伴，昇騰服務(wù)器的國產(chǎn)替代加速，華為計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系不斷得到擴(kuò)大。 TOP2：AI，贏麻了！ 同樣是電子元器件下游終端市場(chǎng)，2023年，AI浪潮異軍突起。 年初ChatGPT全球爆火！以GPT系列為代表的AIGC市場(chǎng)迅速爆發(fā)，萬億市場(chǎng)規(guī)模商業(yè)化進(jìn)程加速開啟。 《從AIGC商業(yè)化看AI產(chǎn)業(yè)布局和半導(dǎo)體機(jī)會(huì)》 AI模型快速迭代引發(fā)行業(yè)競(jìng)賽，多模態(tài)大模型成香餑餑。 《從文心一言看百度在AI領(lǐng)域的布局及發(fā)展策略》 GPU主導(dǎo)千億AI芯片市場(chǎng)，英偉達(dá)則站在風(fēng)口上，穩(wěn)坐全球AI計(jì)算平臺(tái)頭把交椅。 《被炒至30萬元一顆！這顆英偉達(dá)芯片對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響分析》 AI浪潮之下，算力基礎(chǔ)設(shè)施需求猛增。 TOP3：TI價(jià)格戰(zhàn) 原廠方面，2023年芯片行情低迷，價(jià)格戰(zhàn)隨之而至。 5月，業(yè)內(nèi)消息，TI全面下調(diào)了中國市場(chǎng)的芯片價(jià)格，而且降價(jià)沒有固定幅度和底線，試圖在行業(yè)復(fù)蘇前的至暗時(shí)刻，搶占更多市場(chǎng)份額。TI匆匆降價(jià)，究竟為何？哪些國產(chǎn)芯片廠商最受傷？又有哪些廠商“回血”最快？ 《TI降價(jià)，這些國產(chǎn)芯片廠商最受傷！》 《TI價(jià)格戰(zhàn)后，這些國產(chǎn)模擬芯片廠商“回血”最快》 TOP4：存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)、漲價(jià) 聊完降價(jià)，我們?cè)倭牧臐q價(jià)。 隨著手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)電子需求率先走弱，存儲(chǔ)價(jià)格開始在2022年4月由漲轉(zhuǎn)跌。此后，存儲(chǔ)原廠相繼啟動(dòng)減產(chǎn)。經(jīng)過庫存的劇烈調(diào)整，存儲(chǔ)供需終于在2023年Q2逐步實(shí)現(xiàn)均衡，存儲(chǔ)價(jià)格在2023年Q3迎來了久違的上漲行情。 《存儲(chǔ)IC芯片的漲價(jià)原因及最新行情預(yù)判》 值得關(guān)注的是，隨著AI 相關(guān)應(yīng)用需求呈快速增長態(tài)勢(shì)，作為高性能GPU的核心組件，HBM迅速崛起，短短數(shù)月漲價(jià)超過500%。 《數(shù)月漲價(jià)500%！這些大客戶在掃貨該類芯片》 TOP5：文曄收購富昌 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣下行的背景下，元器件分銷企業(yè)不斷通過并購來拓展市場(chǎng)和產(chǎn)品線。 9月文曄科技宣布以38億美元收購富昌電子100%股份，此舉轟動(dòng)分銷行業(yè)，區(qū)域分銷商開始走向全球。 《文曄收購富昌的五點(diǎn)原因及對(duì)分銷行業(yè)影響》 TOP6：美日荷聯(lián)手管制，中國強(qiáng)勢(shì)反擊 2023年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大變化。美日荷聯(lián)手，加大對(duì)中國先進(jìn)制程設(shè)備出口管制。同時(shí)，中國出臺(tái)了一系列反制措施，涉及無人機(jī)、鎵鍺、存儲(chǔ)等。由此可見，半導(dǎo)體行業(yè)國家之間的較量日益白熱化。盡管中國先進(jìn)制程芯片受限，但也大大加快了國內(nèi)半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的進(jìn)程。 《關(guān)于出口管制這些事，國產(chǎn)半導(dǎo)體要懂》 TOP7：汽車半導(dǎo)體炙手可熱，應(yīng)用四面開花 隨著汽車電氣化、智能化的演進(jìn)，汽車半導(dǎo)體成了炙手可熱的“香餑餑”。HUD，自動(dòng)駕駛、電機(jī)、充電樁等領(lǐng)域的快速發(fā)展對(duì)汽車半導(dǎo)體提出了更高要求，同時(shí)也帶來了更大的需求和發(fā)展機(jī)遇。 《加速上車！汽車HUD產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭格局及四大發(fā)展趨勢(shì)》 《一個(gè)規(guī)模高達(dá)300億元的車載芯片市場(chǎng)機(jī)會(huì)》 《車用芯片IDM大廠擴(kuò)產(chǎn)對(duì)汽車供應(yīng)鏈影響分析》 《從汽車OEM與芯片廠商的銷售模式看自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)未來》 《搭載量達(dá)578萬套！新能源汽車電機(jī)出貨高漲撬動(dòng)芯片需求》 《全球車規(guī)芯片最新進(jìn)展和國產(chǎn)進(jìn)口替代機(jī)會(huì)》 《大單滿天飛！從長約訂單看汽車半導(dǎo)體機(jī)會(huì)》 《電動(dòng)汽車充電樁市場(chǎng)競(jìng)爭格局及國產(chǎn)芯片機(jī)會(huì)》 《重磅！最新國內(nèi)汽車電子產(chǎn)業(yè)重大政策匯總及解讀》 TOP8：第三代半導(dǎo)體加速發(fā)展 作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，SiC和GaN目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體領(lǐng)域最火熱、最具前景的材料之一。近年來，新能源汽車轉(zhuǎn)向碳化硅的趨勢(shì)逐漸明朗，包括原廠、Tier1及主機(jī)廠等越來越多的廠商加入了碳化硅技術(shù)的研發(fā)與量產(chǎn)應(yīng)用的行列中。氮化鎵廠商新品頻發(fā)，行業(yè)并購、出貨猛增等眾多利好消息接踵而來，呈現(xiàn)出一片欣欣向榮的景象。 《最新碳化硅廠商的產(chǎn)能供應(yīng)及訂單情況進(jìn)展》 《這類器件被搶爆！主機(jī)廠排隊(duì)簽長約供貨訂單》 TOP9：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 伴隨著重要國際格局演變和重大革命性技術(shù)/產(chǎn)品的推動(dòng)，往往每20年左右就會(huì)發(fā)生一次大的產(chǎn)業(yè)整體遷移機(jī)會(huì)。種種跡象表明，東南亞各國正成為本次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的受益地區(qū)之一。從IC設(shè)計(jì)、測(cè)試、封裝到下游應(yīng)用終端工廠，幾乎來者不拒，大有布局全產(chǎn)業(yè)鏈之勢(shì)。 TOP10：半導(dǎo)體技術(shù)高歌猛進(jìn) 2023年，半導(dǎo)體應(yīng)用四面開花，供應(yīng)鏈韌性初見成效。在普遍預(yù)期行業(yè)即將迎來復(fù)蘇的背景下，半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域也在高歌猛進(jìn)。AI芯片、HBM、先進(jìn)封裝、自動(dòng)駕駛芯片、智能座艙芯片、激光雷達(dá)、衛(wèi)星通信芯片等領(lǐng)域，百花齊放。 《2024年半導(dǎo)體最具發(fā)展?jié)摿夹g(shù)領(lǐng)域Top10進(jìn)展報(bào)告》 回顧2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)負(fù)重前行。終端需求疲軟、地緣政治博弈、產(chǎn)業(yè)鏈割裂等問題延續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，供應(yīng)鏈去庫存是全年的主旋律。 展望2024年，積極信號(hào)不斷涌現(xiàn)。時(shí)至年末，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的庫存、交期、價(jià)格和終端需求等多項(xiàng)指標(biāo)探底信號(hào)明確。具體來看：華為王者歸來，AI浪潮涌動(dòng)，CIS、部分IDM模擬芯片、存儲(chǔ)芯片與模組均有不同程度漲價(jià)，汽車半導(dǎo)體炙手可熱，第三代半導(dǎo)體加速發(fā)展等等諸多亮點(diǎn)匯聚，尤其是下半年智能手機(jī)和汽車等新機(jī)發(fā)售與創(chuàng)新型科技產(chǎn)品的推出拉動(dòng)了半導(dǎo)體需求，終端需求預(yù)計(jì)在明年會(huì)逐月緩慢復(fù)蘇，但恢復(fù)強(qiáng)度需要密切觀察全球及各主要經(jīng)濟(jì)體實(shí)際經(jīng)濟(jì)和需求情況。
