中商情報(bào)網(wǎng)訊：晶圓代工行業(yè)源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，專門(mén)負(fù)責(zé)晶圓制造，為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務(wù)。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從736億美元增長(zhǎng)至1321億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.7%。未來(lái)隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級(jí)，預(yù)計(jì)全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1400億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從391億元增長(zhǎng)至771億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為18.5%，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理