中商情報網(wǎng)訊：2022年，全國硅片產(chǎn)量約為357GW，同比增長57.5%。其中，單晶硅片（p型+n型）市場占比約97.5%，其中p型單晶硅片市場占比為87.5%，n型單晶硅片占比為10%。隨著下游對單晶產(chǎn)品的需求增大，單晶硅片市場占比將進(jìn)一步增大，n型單晶硅片占比將持續(xù)提升，預(yù)計到2023年其占比將達(dá)到25%。

數(shù)據(jù)來源：CPIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從硅片的平均厚度來看，由于薄片化、大尺寸能夠有效減少單片硅耗量以及硅棒的切割損耗，結(jié)合金剛線切割技術(shù)助力，在當(dāng)前降本增效的內(nèi)在驅(qū)動下，硅片“薄片化”已成為硅片企業(yè)共同瞄準(zhǔn)的技術(shù)創(chuàng)新方向。2022年，用于HJT電池的n型單晶硅片平均厚度約130μm。

數(shù)據(jù)來源：CPIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理