半導(dǎo)體市況冷風(fēng)未歇，晶圓代工龍頭臺(tái)積電傳出擴(kuò)產(chǎn)放緩消息，就連 ASML也遭到大幅度砍單，2024 年訂單削減逾 4 成，外界擔(dān)憂臺(tái)供應(yīng)鏈恐難逃其害。

近日，綜合臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)、TechNews多家媒體消息，受到半導(dǎo)體市場(chǎng)下行、存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)陷入困境和近期臺(tái)積電傳出在臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將減速等影響，前十大設(shè)備廠中已有多家廠商對(duì)于2024年?duì)I運(yùn)展望轉(zhuǎn)趨保守，現(xiàn)已提前進(jìn)行控制和降低人事、行銷等各項(xiàng)成本費(fèi)用以度寒冬。

供應(yīng)鏈傳出，ASML也遭到大幅度砍單，英特爾、三星電子與臺(tái)積電瘋狂爭(zhēng)搶EUV設(shè)備的熱度已降溫，大客戶臺(tái)積電甚至傳出大砍2024年逾4成EUV設(shè)備機(jī)臺(tái)數(shù)量或延后拉貨。臺(tái)積電表示，對(duì)于市場(chǎng)傳言不予評(píng)論。

設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電已傳出向供應(yīng)鏈表明未來(lái)一年將以美日建廠為主，在臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)全面放緩。臺(tái)積電顯著砍單、延后拉貨效應(yīng)自下半年啟動(dòng)，已進(jìn)入驗(yàn)收的設(shè)備機(jī)臺(tái)仍按既定計(jì)劃進(jìn)機(jī)，受影響的會(huì)是未執(zhí)行的訂單與半成品。在美日荷設(shè)備禁令下，2023年下半起全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售動(dòng)能恐不如預(yù)期，客戶減單效應(yīng)將于2024年起逐季發(fā)生。

此外，ASML遭削減的訂單主要集中在2024年，對(duì)供應(yīng)鏈將有影響，然而許多供應(yīng)商不是只有單一客戶，仍有其他客戶、訂單補(bǔ)上，可望降低沖擊。例如，EUV機(jī)臺(tái)次系統(tǒng)模塊代工廠帆宣，現(xiàn)掌握臺(tái)積電美、日新廠廠務(wù)工程訂單，且在手訂單達(dá)600億以上，今年?duì)I運(yùn)目標(biāo)維持去年表現(xiàn)。

長(zhǎng)期來(lái)看，ASML擁有EUV獨(dú)占地位，待半導(dǎo)體市況全面復(fù)蘇，臺(tái)積電等客戶重啟或加速擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，最遲2026年可再恢復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能。