INGUN印制電路板的解決方案
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印制電路板 (PCB) 在電氣工程領(lǐng)域早已無處不在——幾乎每一個電子元件都包含印制電路板。小型化水平持續(xù)的在進步，元件密度不斷的在增加，因此對測試技術(shù)的要求也在日益提高
OSP 等新型表面涂層降低了成本，但也為觸探帶來了新的挑戰(zhàn)。此外，諸如可彎曲柔性印制電路板等新趨勢也需要創(chuàng)新的觸探解決方案。
小型化和 OSP 盡在掌控
越來越小的柵格和測試點需要最高等級的精度和質(zhì)量，包括 PAD（焊盤）、VIA（過孔）、PIN（引腳）或接線柱等各類測試點。INGUN 提供全面的測試探針和測試冶具套件以及其他擴展組件，確保測試高效進行，同時避免印制電路板承受額外應(yīng)力。
提供多種版本的彈簧探針 (GKS)，適用于各種測試任務(wù)、柵格大小、測試點類型（涉及針頭形狀和直徑）以及安裝和接線方式。如有需要，我們也可針對您的具體要求實現(xiàn)定制型觸探解決方案。
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