8月8日，深圳市中小企業(yè)服務(wù)局公示了深圳市第四批專精特新“小巨人”企業(yè)和第一批專精特新“小巨人”復(fù)核通過企業(yè)名單，金譽半導(dǎo)體名列其中。在此，恭祝金譽半導(dǎo)體入圍深圳市第四批專精特新“小巨人”企業(yè)。

此榮譽是相關(guān)部門對金譽半導(dǎo)體在技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)實力、產(chǎn)品性能、服務(wù)水平、市場競爭優(yōu)勢和發(fā)展前景等方面的認(rèn)可和肯定，進一步提高了金譽半導(dǎo)體的核心競爭力和行業(yè)影響力。

 

專精特新“小巨人”，是指專精特新中小企業(yè)中的佼佼者，是專注于細分市場、創(chuàng)新能力強、市場占有率高、掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、質(zhì)量效益優(yōu)的排頭兵企業(yè)。專精特新“小巨人”企業(yè)很大程度上是解決“卡脖子”問題的利器，是落實國家創(chuàng)新驅(qū)動戰(zhàn)略的關(guān)鍵載體。

 

金譽半導(dǎo)體股份有限公司成立于2011年， 致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，是一家集芯片和應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計、封裝測試和銷售于一體，面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。  

 

公司的主營產(chǎn)品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機和功率器件等諸多領(lǐng)域，擁有SOT、SOP、SOD、TO、DFN、PDFN 、QFN等多種封裝形式的生產(chǎn)線，擁有年產(chǎn)集成電路、半導(dǎo)體分立器件180 億只的生產(chǎn)能力。廣泛應(yīng)用于手機及穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、家電消費電子、電源管理、汽車鋰電、工業(yè)控制等諸多領(lǐng)域。

 

目前金譽半導(dǎo)體市場占有率在華南地區(qū)名列前茅，已成為美的、TCL、華潤、拓邦、和而泰等知名企業(yè)的合作伙伴，奠定了公司在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍地位，已在電子行業(yè)樹立了中國半導(dǎo)體的民族品牌。

金譽半導(dǎo)體將繼續(xù)砥礪前行，全面發(fā)揮“小巨人”企業(yè)的作用，展現(xiàn)技術(shù)、資本、市場等資源優(yōu)勢，研發(fā)新產(chǎn)品、發(fā)展新技術(shù)，為響應(yīng)國家號召發(fā)揮力量。