1、 一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)量下滑4.2％，進(jìn)出總量也出現(xiàn)下滑

2、 IC Insights 預(yù)測(cè)2022年芯片銷量達(dá)4300億顆，相當(dāng)于2010年的兩倍多

3、 麥肯錫：2030年半導(dǎo)體將成萬億美元產(chǎn)業(yè)，汽車、計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、無線為三大驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域

 

1、 一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)量下滑4.2％，進(jìn)出總量也出現(xiàn)下滑

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)，2022年3月份中國(guó)集成電路產(chǎn)量285億塊，同比下降5.1%，第一季度總產(chǎn)量為807億塊，同比下降4.2%。這是自2019年第一季度該國(guó)芯片產(chǎn)量下降8.7%以來最糟糕的季度表現(xiàn)。

2022年3月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)

 

對(duì)于中國(guó)國(guó)內(nèi)一季度集成電路出現(xiàn)同比下滑的原因，彭博社認(rèn)為，主要是由于消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟以及包括上海在內(nèi)的部分地區(qū)因新冠疫情引發(fā)的封鎖，導(dǎo)致一些大型集成電路制造商難以獲得零組件，從而影響了產(chǎn)量。

 

 

今年3月下旬，上海由于新冠疫情爆發(fā)，為防控新冠疫情傳播，采用了嚴(yán)格的封控措施，導(dǎo)致人員流動(dòng)及物流受阻，上海當(dāng)?shù)氐木A廠中芯國(guó)際、華虹等雖然都進(jìn)行“閉環(huán)”運(yùn)營(yíng)，但是依然受到了一定的影響。此外，由于疫情影響，蘋果以及中國(guó)本土的頭部智能手機(jī)廠商在3月下旬也都紛紛削減了出貨目標(biāo)。傳聞蘋果iPhone削減了超過400萬部訂單，而中國(guó)各大安卓手機(jī)品牌則累計(jì)削減了1.7億部的訂單，這也使得對(duì)于上游的芯片需求的降低。

今年3月，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量同比下滑了5.1%，相比整個(gè)一季度的4.2%的下滑幅度進(jìn)一步加大，這也反應(yīng)了3月國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量確實(shí)受到了比較大的影響。

另外值得注意的是，從國(guó)內(nèi)集成電路出口數(shù)據(jù)來看：今年3月國(guó)內(nèi)集成電路出口量232.9億個(gè)，同比下降0.1%。今年一季度國(guó)內(nèi)集成電路累計(jì)出口量702.8億個(gè)，同比也下降了4.6%；今年3月國(guó)內(nèi)集成電路出口金額13504.3百萬美元，同比增長(zhǎng)0.2%。一季度國(guó)內(nèi)集成電路累計(jì)出口金額38674.3百萬美元，同比增長(zhǎng)了23.2%。

從國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)來看：2022年3月國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口量483.6億個(gè)，同比下降0.2%。一季度國(guó)內(nèi)集成電路累計(jì)進(jìn)口量1403.1億個(gè)，同比下降9.6%；2022年3月中國(guó)集成電路進(jìn)口金額38359.2百萬美元，同比增長(zhǎng)0.1%。一季度國(guó)內(nèi)集成電路累計(jì)進(jìn)口金額1403.1百萬美元，同比增長(zhǎng)14.6%。

從這部分?jǐn)?shù)據(jù)來看，今年一季度國(guó)內(nèi)不論是集成電路的進(jìn)口量及出口量都出現(xiàn)了同比的下滑，雖然進(jìn)口及出口的金額出現(xiàn)了較大的增長(zhǎng)，但這可能要?dú)w功于芯片價(jià)格的進(jìn)一步上漲。

1、 IC Insights預(yù)測(cè)2022年芯片銷量達(dá)4300億顆，相當(dāng)于2010年的兩倍多

隨著更多新設(shè)備采用先進(jìn)芯片，IC半導(dǎo)體銷售額有望再創(chuàng)紀(jì)錄。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，今年全球芯片出貨量將達(dá)到4277億顆，同比增長(zhǎng)9.2%。這個(gè)數(shù)字幾乎是2010年（突破性的一年）出貨量的2.2倍，是1980年的44倍。然而，與2021年的3918億顆芯片相比，這個(gè)數(shù)字只同比增長(zhǎng)了9.2%。

 

因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)的恐慌情緒，芯片的銷售量將在未來幾年持續(xù)增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)速度可能會(huì)放緩。IC Insights預(yù)測(cè)到2026年IC單位復(fù)合年增長(zhǎng)率為7%，這個(gè)單位增長(zhǎng)率最終將在7%到8%之間，略低于42年的歷史增長(zhǎng)率9.4%。

2、 麥肯錫：2030年半導(dǎo)體將成萬億美元產(chǎn)業(yè)，汽車、計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、無線為三大驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域

麥肯錫咨詢?nèi)涨鞍l(fā)布分析稱，半導(dǎo)體市場(chǎng)到2030年將維持每年6-8%的年化增速，總體市場(chǎng)規(guī)模將超過一萬億美元。

麥肯錫對(duì)48家半導(dǎo)體上市公司的分析顯示，假設(shè)息稅前利潤(rùn)率為 25%至 30%，當(dāng)前股票估值已經(jīng)計(jì)入了2030年?duì)I收增速6-10%的預(yù)期。

具體到細(xì)分市場(chǎng)，麥肯錫看好汽車、計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、無線三大領(lǐng)域，預(yù)計(jì)大約70%的增長(zhǎng)將由三個(gè)行業(yè)所推動(dòng)。其中最具潛力的市場(chǎng)是汽車電子，麥肯錫預(yù)計(jì)到2030年，電動(dòng)汽車單車半導(dǎo)體價(jià)值量約為4000美元，而傳統(tǒng)燃油車則為500美元，電動(dòng)化潮流將使車用半導(dǎo)體占到總體市場(chǎng)的13-15%。